財聯社1月7日訊（編輯 史正丞）周三晚間的最新消息顯示，智能手機芯片巨頭高通正在與三星電子商談2nm工藝制程芯片的代工合作。據悉，在本周CES展會期間，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙對媒體表示：“在眾多晶圓代工企業中，我們最早與三星電子啟動采用最新2納米制程的代工生產討論，目前以盡快實現商業化為目標，設計工作也已經完成。”這也意味著，三星有望時隔5年再度拿到高通最先進芯片的代工訂單。首個訂單有可能是將目前由臺積電3nm制程生產的驍龍8 Elite處理器改用2nm制程生產。眾所周知，由于2021年高通8系
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當所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開幕演講以及英特爾發布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）時，率先出場的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴酷的挑戰。在Window PC處理器市場，高通是英特爾和AMD的X86生態最主要的挑戰者，隨著移動PC逐步從性能優先向功耗優先轉變，基于Arm架構的高通處理器逐步體現了架構方面的優勢，而今年發布的驍龍X2 Plus平臺則在AI PC應用方面取得長足的進步。 繼去年推出驍龍X2 Elite芯片后，高通在C
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無線測試解決方案龍頭企業萊特波特（LitePoint）今日宣布，已借助其業界領先的 IQxel-MX 測試平臺，完成對高通技術公司下一代 Wi-Fi 8 平臺的物理層（PHY）驗證。這一里程碑事件標志著 Wi-Fi 8 技術正快速邁向商用就緒階段，即將為消費級與企業級市場帶來變革性的技術能力。 Wi-Fi 8 將實現沉浸式體驗、智能化網絡管理與前所未有的運行效率，滿足人工智能驅動型工作負載、物聯網設備規模化普及，以及下一代云服務日益增長的需求。該技術引入新一代物理層創新，旨在釋放更卓越的性能、效率與可靠性
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1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）繼續深入PC市場，推出了面向微軟Windows筆記本電腦的最新入門級芯片。這款名為Snapdragon X2 Plus的處理器，將與此前發布的Elite和Elite Extreme版本聯手，共同阻擊傳統PC芯片霸主英特爾及AMD。高通正尋求產品多元化，以減輕對智能手機業務的依賴。公司在去年的CES上通過首款Snapdragon X處理器拉開了這一戰略的序幕。這家芯片技術開發商報告稱， 2025財年（2024年9月30日至2025年9月28日）總營
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繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號，但高通在 2026 年國際消費電子展（CES）上已正式發布兩款庫存單位（SKU）：其一為十核型號 X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號 X2P-42-100。
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在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026
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1月3日消息，三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據行業預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對比上一代A19芯片，成本增幅達80%，遠超此前業界預期。該成本已刷新手機處理器單顆價格紀錄，成為目前已知成本最高的手機芯片。據悉，A20芯片采用臺積電2nm制程，首次全面應用全環繞柵極（GAA）納米片晶體管技術。該技術可使晶體管柵極全方位包覆導電溝道，減少漏電并提升功耗效率，同時將芯片邏輯
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隨著CES 2026的臨近，有哪些新作品值得關注？據TechNews朱錫習習專欄報道，雖然明年新產品的廠商可能會相對減少，但仍有幾款值得關注的亮點發布。以下是PC領域即將推出的關鍵產品。據報道，《黑豹湖》將在2026年CES正式亮相據Wccftech報道，英特爾在2025年技術巡回展期間確認，計劃在CES 2026正式發布其Panther Lake“Core Ultra Series 3”處理器。據TechNews報道，Panther Lake將成為英特爾首款基于自家18A工藝的處理器，其晶體管密度據稱可
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隨著汽車智能化水平不斷提升，行業正邁向以汽車架構優化和系統協同為核心的發展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進，也為構建軟件定義汽車架構創造了更清晰的技術路徑。作為智能汽車技術創新的賦能者，高通公司早在2023年國際消費電子展（CES）上便推出了行業首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統（ADAS）的可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5
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最近有報道稱蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互連橋（EMIB）專業知識的工程師，這表明英特爾的封裝技術正在重新獲得動力——部分原因是臺積電產能的緊縮。據《商業時報》報道，這一轉變表明英特爾的先進封裝解決方案正越來越多地進入智能手機SoC和AI ASIC客戶的關注范圍。臺積電芯片潛在戰略合作伙伴值得注意的是，報告還提到芯片制造商表示，英特爾正加大對先進封裝市場的關注，未來甚至可能引進臺積電制造的芯片用于下游封裝——這將標志著英特爾代工雄心的顯著擴展。《商業時報》指出，英特爾擁有一個關鍵優勢：在美國本土擁有
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此舉源于高通于2021年以14億美元收購芯片設計初創公司Nuvia，該交易支持了其業務多元化的努力，通過基于Arm指令集架構的強大定制CPU設計，推動其業務多元化，超越移動芯片組。高通周四宣布，將用于驍龍X系列芯片的定制兼容ARM處理器引入新一代工業PC處理器。據這家總部位于圣地亞哥的公司介紹，這款全新 Dragonwing IQ-X 系列將在未來幾個月內首次亮相工業 PC 市場，將高通的 Oryon CPU 與 GPU 和 NPU 一同集成在一個“堅固”的片上系統封裝中，能夠承受從零下40度到221華氏
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最新報道顯示，三星正在調整旗艦智能手機的移動處理器（AP）策略，預計在明年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機將重新采用“雙芯片”供應來源 —— 不僅會有基于高通Snapdragon 8 Gen 5處理器的版本，也會有基于自家的Exynos 2600處理器的版本。報道稱，三星系統LSI部門近期已與MX（Mobile experience）事業部展開供應價格協商，而為了提升Exynos 2600的采用比例，三星系統LSI部門計劃以比高通Snapdragon 8 Gen 5低20～30美元的價格提供Ex
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11 月 12 日消息，博主數碼閑聊站 今天在微博發文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線，構成標準版和 Pro 版的市場格局，定位對標蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內部數據是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機游戲體驗≥驍龍 8 至尊版，套片價格≥驍龍 8 至尊版，在未來的中端旗艦產品線中
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三星正在推進 Exynos 的回歸，旨在減少對高通芯片的依賴。據 Chosun Biz 援引消息人士的話說，三星電子計劃在基本型號和 Plus 型號中使用 Exynos 2600，而 Ultra 型號將繼續采用高通的移動應用處理器 （AP）。正如報告所強調的那樣，三星電子將于 2026 年 2 月推出 Galaxy S26。盡管此前有傳言稱將于 3 月發布，但該公司的協調努力已經提前了發布時間表。報道援引消息人士的話稱，三星預計將于 2026 年 1 月下旬舉辦 Galaxy S26
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芯片制造商高通公司和 Arm Holdings Plc 今天都公布了強勁的數據，因為他們最新的財報超出了華爾街的預期，但在今天的報告發布后，它們的股票正朝著相反的方向發展。就高通而言，它一定想知道自己做錯了什么，因為它公布了一些令人印象深刻的業績，全面超出預期，但盤后股價卻下跌。該公司公布的第四季度收益不計股票薪酬等每股 3 美元的股票薪酬，略高于分析師普遍預期的 2.88 美元。該期間收入為 112.7 億美元，同比增長 10%，高于分析師的 107.9 億美元目標。然而，高通本季度
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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