- 2月6日消息，三星已經將全新的HPB（Heat Path Block）散熱技術應用于自家的Exynos 2600芯片，這項設計被視為半導體封裝領域的一次卓越突破，能將芯片的熱阻降低16%并顯著優化溫控表現。根據最新的行業報道，高通計劃在今年晚些時候亮相的驍龍8
Elite Gen6系列中也搭載同款HPB技術。目前的爆料顯示，高通正以5.0GHz甚至更高的主頻對驍龍8 Elite
Gen6進行工程測試。這不僅意味著HPB技術已經進入實測階段，也暗示了該技術是支撐超高頻率穩定運行的關鍵。從技術原理來看
- 關鍵字：
高通 HPB Exynos 2600 驍龍
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