1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態系統，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
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IT之家 1 月 12 日消息，衛星服務提供商銥星公司（Iridium）在和高通公司合作破裂后，決定展開新的嘗試，推出了“星塵項目”（Project Stardust），為智能手機、筆記本電腦提供衛星通訊服務。銥星公司現有的服務僅限于短信方式，此前希望通過和高通公司合作，推動衛星通信業務發展。在雙方合作破裂之后，銥星公司決定基于開放的 3GPP 標準，推進和制定衛星通信標準。Project Stardust 主要幫助智能手機用戶連接該公司的低軌道衛星星座，以發送短信和呼叫緊急服務。該項目通過制定
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衛星通信 高通
根據外媒Techradar報道，三星正在開發一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發布。據悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產約3萬臺，主要瞄準1000美元的區間市場。根據美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標，暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道，該商標應用于3D眼鏡、虛擬現實頭顯、虛擬現實護目鏡和智能眼鏡等產品。申請商標和
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要點：· 博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術公司推出的可通過單顆SoC支持數字座艙和ADAS功能的領先平臺，旨在支持混合關鍵級工作負載。· 全新平臺賦能汽車制造商實現統一的中央計算與軟件定義汽車架構，提供從入門級到頂級的可擴展性能。· &n
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要點：? 驍龍數字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產品組合保持強勁增長勢頭，這些產品組合包括數字座艙、車聯網技術、網聯服務、先進駕駛輔助與自動駕駛系統 ? 全面的汽車產品組合可為車輛實現優化，提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業界領先的特性，并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統的生態支持? 至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展（C
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1月8日，歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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據外媒報道，微軟可能正計劃對即將推出的Surface Pro 10和Surface Laptop 6進行多年來最大規模的Surface更新，作為微軟首款真正的下一代人工智能（AI）PC推向市場，預計于2024年春季發布。2023年，微軟發布了Surface Hub、Surface Laptop Studio、Surface Laptop Go和Surface Go系列產品的更新，主要是規格微調和價格上漲，但并未發布全新的Surface Pro或Surface Laptop。此次升級改進了外觀設計、增加了新
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那些年，各大廠商都“追”過的5G Modem芯片近日，一條大消息幾乎是占據了各大網站的頭條：蘋果公司在多次嘗試完善自研5G調制解調器(Modem)芯片失敗后，決定停止開發該芯片。從去年開始，蘋果曾多次對5G調制解調器(Modem)芯片進行嘗試及研發，但都以失敗告終，因此蘋果公司決定及時止損，正在減少對該項目的投資，并會選擇結束這個持續多年的投資項目。其實外界對于蘋果自研5G調制芯片的態度大多是樂觀的，并認為蘋果最終會取代高通的產品，因為為了自主研發5G Modem芯片，蘋果已招募數千名工程師。2019年蘋
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如今，音頻內容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設備的廣泛應用，音頻內容可以更快速觸達用戶。從《音頻產品使用現狀調研報告2023》中發現，人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛；更關注卓越音頻體驗，同時對音質的要求也達到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經過全面重新設計的架構，擁有聽力損失補償、自適應主動降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專
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三星產能擴張保守，臺積電 3nm 一統江湖。
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伴隨著 5G 的不斷演進，各種 5G 創新技術正加速投入應用，其中就包括被稱為“輕量化 5G”的 RedCap。前一段時間，全球多家 OEM 廠商和運營商選擇高通驍龍 X35 5G 調制解調器及射頻系統推動 5G RedCap 部署，打造外形更小巧、更具成本效益的 5G 終端，將于 2024 年開始發布。RedCap 是 5G 標準 Rel-17 中的創新技術，高通積極推動了 5G RedCap 技術的發展。為了高效地支持低復雜度 5G 終端，5G NR 寬帶設計可以簡化至 5G NR-Light, 可將
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最近幾日，互聯網、半導體制造廠等裁員的現象愈演愈烈，各種消息層出不窮，字節跳動裁員的消息還沖上了熱搜，大量的半導體行業工作者、程序員及運營運維人員面臨著被裁員失業的問題，那么程序員這個行業，或者說半導體、互聯網這個行業，真的凜冬將至了嗎？自去年11月以來，科技公司已宣布裁員11萬793人，就國內而言，自研大環境下人才短缺，技術公司迅速擴充的后續就是快速裁員。前兩年芯片行業被推到風口之上，爆發式的“野蠻生長”催生了很多虛幻的泡沫。2023年全球半導體廠商排名如下：從圖表中可看到，雖然排名如此，但對比2021
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目前，全球半導體市場正處于好轉狀態。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯發科（Media Tek）的兩位數不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業密切相關：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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近日，多個品牌宣布旗下產品已率先通過國內Wi-Fi 7認證，這標志著用戶將正式受益于Wi-Fi 7技術帶來的領先功能和體驗。隨著Wi-Fi技術不斷演進，如今的Wi-Fi 7網絡比以往任何時候都更加強大，能更從容地應對用戶和企業在不同場景中的連接需求，并助力打造更多的創新用例。基于Wi-Fi 7帶來的更快連接速率、多連接以及自適應連接等特性，高通率先推出了豐富的端到端Wi-Fi 7解決方案，并為其加入如高頻并發多連接（HBS）等獨特技術，助力變革連接體驗，開啟Wi-Fi連接新時代。多年來，高通公司積極參與、
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蘋果、英偉達、AMD、高通和聯發科等都采用臺積電半導體制程生產最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圓代工，但通常不是旗艦。 隨著三星過去幾個月良率提升，三星非常希望拿下部分訂單，例如3納米GAA制程。之前市場消息，高通Snapdragon 8 Gen
4可能采用雙代工廠策略，也就是同時采用臺積電的N3E制程技術和三星的SF3E制程技術。不過，目前高通和聯發科都計劃采用臺積電第二代3納米制程技術（N3E），制造Snapdragon
3 Gen 8和天璣4的芯片，并沒有所謂的雙來源計劃。三星在2022年6
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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