本文為作者 Robert D. Hof 發表在 MIT TechnologyReview 網站上的《Neuromorphic Chips》一文,是《2014突破性科學技術》系列文章的第4篇,主要講述了高通等公司研發的微處理器可以像人腦一樣計算,這樣計算機就可以知道它們周圍發生了什么事情。
突破點:計算機芯片的另外一種設計方法,增強了人工智能的計算效率。
突破理由:傳統的芯片已經接近理論性能極限。
主要參與者:高通、IBM、HRL 實驗室、人腦項目
一個名叫先鋒(
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高通 人工智能
聯發科在低端領域站穩了腳跟,在高端領域開始反攻,對高通造成了一定威脅,也成了英特爾的重要對手,這使得移動處理器市場的競爭更加激烈。
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高通 聯發科
美國高通公司(NASDAQ:QCOM)于美國圣地牙哥時間4月23日發布截至2014年3月30日的2014會計年度第二季財報。
美國高通公司執行長SteveMollenkopf表示,「我們領先的多模3G/LTE晶片組需求強勁,授權營收創新高,公司本季表現依然穩健。展望未來,我們很高興地宣布上修本會計年度每股盈余(EPS)預期。而2014年全球3G/4G智慧型手機市場的成長也相當強勁。」
值得一提的是,高通的MSM晶片出貨量與上一季相較,減少了12%,但與去年同期相較,增加了9%。但整
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高通 Wi-Fi
高通不光要接受中國發改委的壟斷調查,還要接受美國的腐敗調查。搶打出頭鳥,誰讓你的成績如此亮眼,就看你禁得禁不起各種調查。
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高通 SEC
北京時間4月24日凌晨消息,高通(QCOM)今天發布了2014財年第二財季財報。報告顯示,高通第二財季凈利潤為19.6億美元,比去年同期的18.7億美元增長5%。
在截至3月31日的這一財季,高通的凈利潤為18.7億美元,每股收攤薄益為1.14美元,這一業績好于去年同期。2011財年第二財季,高通的凈利潤為18.7億美元,每股收攤薄益為1.06美元。不計入一次性的特殊項目(不按照美國通用會計準則),高通第二財季調整后每股收益為1.31美元,這一業績超出分析師此前預期。財經信息供應商FactS
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高通 財報
除了高端手機增長放緩之外,恐怕眾多廠商的追趕與圍堵,使高通的技術優勢不再明顯,才是其業績增收降低的真正原因。
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高通 智能手機
看看高通新任CEO莫蘭科夫對于高通現在處境的看法,盡管已經成為美國最大的半導體廠商,但是營收90%還是主要來自于智能手機的單一渠道,這是天時地利人和的結果,要想在科技公司中保持前進的動力,必須找到下一個應用爆發點,他們看好了無線技術。
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高通 芯片
高通(Qualcpomm)的行動應用處理器向來以自有架構為主要訴求,產品結構調配比競爭對手更有彈性,因此獲得市場肯定。
過去高通以aSMP(AsynchronousSymmetricMultiprocessing),也就是非同步時脈核心技術為基礎,打造多核心處理器產品,由于個別核心可獨立控制,因此不需整合太大規模的處理器核心就能提供合理的效能與功耗控制。
然而ARM在整合類似技術之后,高通自有架構因此逐漸失去獨特性。面臨ARM公板架構革新速度不斷加快,自有架構的研發似乎已經緩不濟急
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高通 處理器
智能手機的應用越來越廣泛,讓使用者頭疼的問題之一就是電池的續航時間太短,如果以色列30秒充滿電的裝置太遙遠的話,試試支持QuickCharge2.0的充電器吧,充電速度會提高40%,而和沒有加入QuickCharge技術的手機和充電器相比則提高達75%,很不錯是吧......
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高通 QuickCharge
相比于2G和3G時代,4G網絡更注重小基站,小基站的密度要求也更高,這推動了超密集小基站的發展。
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高通 基站
蘋果的挖角動態已經顯示出要自己做基帶的決心,現在iPhone手中的殺手锏級的特性被競爭對手攻破的所剩無幾,如何再造神話,蘋果要從核心入手。
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高通 iPhone
華強電子產業研究所手機和電子行業分析師潘九堂稱,據華強電子研究所統計,3月份高通和聯發科智能手機芯片出貨量雙雙創歷史新高,3月份整體中國智能手機芯片拉貨6000萬。整個2014年Q1季度合計出貨1.4億,相比2013年同期的7500萬出貨量幾乎翻倍,環比2013年高峰Q4季度的1.36億還要多,而正常情況下是會下滑10%-15%的。
潘九堂稱,2014年Q1季度智能手機芯片的瘋狂不是沒有道理的,在外銷、國內電商和4G戰略的推動下,才造就了高通和聯發科智能手機芯片創紀錄的出貨量。
潘
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高通 手機芯片
近日高通正式宣布,由美國高通技術公司推出高通驍龍800系列中的下一代驍龍810處理器與808移動級處理器,將在視頻、圖象圖形方面實現終極連接計算體驗。其中驍龍810與808是目前最高性能的平臺,也是向頂級移動終端的64位LTE芯片組產品線的完整布局,驍龍810與驍龍808可以為旗艦智能手機與平板電腦提供無縫隙連接和行業領先的性能,帶來無與倫比的用戶體驗感受。
這兩款處理器都采用了第四代的CatLTEAdvanced多模式調制解壓器,并能夠支持Qualcomm RF360前端解決方案和3x20MH
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高通 驍龍處理器
專為智能手表等可穿戴設備設計低能耗芯片的創業公司Ineda Systems周二宣布,該公司獲得了總額1700萬美元的B輪融資,投資者包括半導體行業巨頭高通和 Samsung 電子。
Ineda在印度海德巴拉、美國加州圣塔克拉克都設有辦事處,該公司擁有180名員工,他們將利用這筆資金開發超低功率芯片,使之可以連續使用1個月而不必充電。
過去一年發布的各種智能手表因為電力不足的問題遭到廣泛批評:與智能手機一樣,這類產品通常每天都需要充電。“在當今市場上,大家都在利用智能手機技術開發
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高通 可穿戴設備芯片
手機要實現“后門”,需要的是軟件層面的代碼,高通只是芯片提供商和IP授權商,要從硬件上實現“后門”,基本上是不太可能的事情。
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高通 4G
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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