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為數(shù)據(jù)中心的未來提供動(dòng)力的高性能解決方案

現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心面臨著越來越多的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗鼈兣υ诓粻奚煽啃缘那闆r下提供更高的速度、更高的密度和更高的能源效率。隨著工作負(fù)載從云計(jì)算擴(kuò)展到人工智能驅(qū)動(dòng)的分析，互連技術(shù)必須不斷發(fā)展，以應(yīng)對(duì)帶寬、功率需求和熱輸出的快速增長。隨著數(shù)據(jù)中心需求的激增，Heilind Electronics 重點(diǎn)介紹了 Molex 數(shù)據(jù)中心解決方案，旨在應(yīng)對(duì)規(guī)模、速度和可靠性方面的挑戰(zhàn)。Molex 提供全面的高性能互連、配電和信號(hào)完整性解決方案產(chǎn)品組合，支持從云和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到企業(yè)和邊緣設(shè)施的所有產(chǎn)品。高速連接對(duì)于支持當(dāng)今的數(shù)
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)中心高性能 Molex 高速連接解決方案

●? ?為滿足數(shù)據(jù)密集型系統(tǒng)的要求，業(yè)界對(duì)高速光學(xué)收發(fā)器和小型化連接解決方案的需求將顯著增長。●? ?在熱管理和電源管理領(lǐng)域的技術(shù)突破，將驅(qū)動(dòng)業(yè)界加大對(duì)下一代技術(shù)及新興行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的投資與創(chuàng)新?！? ?跨行業(yè)協(xié)作和供給更加靈活，將進(jìn)一步增強(qiáng)設(shè)計(jì)的靈活性和適應(yīng)性決策。全球電子行業(yè)的領(lǐng)軍者及連接技術(shù)創(chuàng)新先鋒Molex莫仕公司預(yù)測(cè)，在未來12至18個(gè)月內(nèi)，隨著生成式人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)以及云解決方案在數(shù)據(jù)中心、汽車、消費(fèi)電子和醫(yī)療技術(shù)等領(lǐng)域產(chǎn)
關(guān)鍵字： Molex 莫仕高速連接

10月19日，蘇州清山會(huì)議中心，IC高速連接及顯示技術(shù)研討會(huì)暨硅谷數(shù)模半導(dǎo)體全球總部啟動(dòng)儀式正式召開，硅谷數(shù)模半導(dǎo)體全球總部正式落戶蘇州高新區(qū)。在本次與蘇州高新區(qū)的合作中，硅谷數(shù)模將打造除北京設(shè)計(jì)中心之外的全新產(chǎn)品研發(fā)基地，提供更為先進(jìn)的顯示面板技術(shù)以及高速傳輸芯片。
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已經(jīng)大規(guī)模普遍使用的互聯(lián)網(wǎng)增加云服務(wù)（例如：蘋果iCloud）以后，數(shù)據(jù)中心的純計(jì)算與存儲(chǔ)要求正經(jīng)歷史無前例的增長 ...
關(guān)鍵字：高速連接云計(jì)算

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