- 當地時間12月17日，模擬芯片大廠德州儀器（TI）宣布，其位于美國得州謝爾曼（Sherman）的首座300nm新晶圓廠SM1已正式量產。德州儀器指出，謝爾曼的首座晶圓廠SM1已開始向客戶交付芯片，并準備將產量提升至每日數千萬顆芯片。而第二座晶圓廠SM2 廠也已在建設中。據介紹，這兩座晶圓廠均為德州儀器今年早前宣布的600億美元美國半導體制造投資計劃的一部分。德州儀器計劃在謝爾曼投資400億美元建設四座晶圓廠，除了SM1、SM2 外，另外兩座晶圓廠SM3 及SM4 將于未來興建。德州儀器總裁兼首席執行官Ha
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德州儀器 謝爾曼 12英寸 晶圓廠 量產
- 士蘭微近日發布公告，宣布公司及其全資子公司廈門士蘭微將與廈門半導體投資集團、廈門新翼科技實業共同向子公司廈門士蘭集華微電子有限公司增資51億元。同時，各方簽署了《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目之投資合作協議》。其中，士蘭微及其子公司合計出資15億元。該項目由士蘭集華負責實施，計劃建設一條12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線，規劃總投資達200億元，設計月產能為4.5萬片，分兩期推進。此次增資和合作協議的簽署，標志著士蘭微在高端模擬集成電路芯片領域的布局進一步深化。
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士蘭微 12英寸 高端模擬 芯片生產
- 據廣東省工業和信息廳官網消息，6月28日，增芯科技國內首條12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造產線投產。該項目位于增城經濟技術開發區核心區，一期投資70億元，建設月加工能力達2萬片的12英寸MEMS制造生產線，預計今年底實現產品交付客戶。增芯科技總經理張亮表示，產品將主要應用于新能源智能汽車、超高清視頻顯示、高端裝備、5G、人工智能、工業互聯網等領域，能極大滿足大灣區在相關優勢產業領域對半導體及集成電路的龐大需求，加快補齊產業鏈短板，突破產業關鍵核心技術，提升產業鏈供應鏈穩定性和安全性。資料顯示，廣州
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12英寸 智能傳感器 特色工藝晶圓
- 昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進發布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會同意向臺積電取得無形資產。世界先進表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內的七項技術授權，技術授權費總金額1.5億美元，將以自有資金、借款或現金增資方式支應。資料顯示，VSMC是世界先進和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合資公司，將建設一座12英寸晶圓廠，投資金額約為78億美元，其中世界先進公司將注資24億美元，并持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權，由世界先進負責運營。據悉
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12英寸 晶圓廠 臺積電 技術授權
- 當地時間4月11日，為增加IGBT等功率半導體產品產能，日本半導體大廠瑞薩電子正式重啟此前已經關閉的甲府工廠。瑞薩電子表示，因看好不斷增長的電動汽車（EV）市場需求，為了增加功率半導體產能，已重啟甲府工廠，并于當日舉行了開幕典禮。資料顯示，在2014年停止運營之前，甲府工廠擁有6英寸和8英寸晶圓產線。2022年5月，為了應對日益增長的功率半導體需求，瑞薩電子宣布重新啟用該工廠。2022年，瑞薩電子對該工廠進行了價值900億日元的投資，并導入功率半導體專用的12英寸產線。瑞薩電子表示，此次重啟進行試產等作業
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- 據美國《福布斯》雜志網站24日報道，美國半導體行業組織國際半導體產業協會（SEMI）近日發布的最新報告預測，中國大陸將在主流300毫米（12英寸）半導體工廠設備支出方面領先全球，未來4年每年的投資將達到300億美元。中國臺灣和韓國緊隨其后。報告稱，中國大陸的支出將“受到政府激勵措施和國內自給自足政策的推動”。受益于高性能計算（HPC）應用帶動先進制程節點推進擴張和存儲市場復蘇，中國臺灣地區和韓國的芯片供應商預期將提高相對應的設備投資。其中，中國臺灣地區預計將在2027年以280億美元的設備支出排名第二，韓
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- 據媒體報道，合晶科技計劃投資173億新臺幣于中科二林園區建設12英寸硅晶圓廠，并將招聘281名中國臺灣地區員工。合晶新廠將導入自動化生產技術，精進制程與提高產量。此外新廠將朝向綠色建筑方式規劃及配置太陽能設備，可促進環境可持續發展。業界資料顯示，合晶科技是世界第六大硅晶圓供應商，也是前三大低阻重摻硅晶圓供應商，提供客戶從長晶、切片、研磨、拋光到磊晶（外延）的一體化服務，并以Wafer Works品牌銷售。股東信息顯示，合晶科技子公司上海合晶董事會于1月17日通過了啟動新廠投資計劃。公告指出，上海合晶計劃以
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- 9月17日，北方華創在投資者互動平臺表示，公司前期已經發布了首臺國產12英寸CCP晶邊干法刻蝕設備研發成功有關信息，目前已在客戶端實現量產，其優秀的工藝均勻性、穩定性贏得客戶高度評價。北方華創主營半導體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業務，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有六大研發生產基地，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。其中，在半導體工藝裝備領域，北方華創的主要產品包括刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、晶體生長等核心工藝裝備，廣泛應用于邏輯器件、存儲器件、先進封裝、第三代半導體
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北方華創 12英寸 CCP 晶邊干法刻蝕
- 全球半導體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現貨價開始轉跌，終止連續三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需求比預期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經傳出，整個業界雜音生起，半導體又有一個領域撐不住了？1反轉突來目前來說，主流的硅晶圓為6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圓則應用于功率半導體、汽車電子等；8英寸硅晶圓主要用于中低端產品，包括MCU、功率半導體MOSFE、汽車半導體、電源管理IC、LCDL
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- 中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯營廠的合作，現正式完成協議簽署。格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法國經濟和財政部長勒梅爾及其團隊致謝，感謝他
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格芯 意法半導體 12英寸 晶圓
- 近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱"中微公司"，上交所股票代碼：688012）推出自主研發的12英寸低壓化學氣相沉積(LPCVD)設備Preforma
Uniflex? CW。這是中微公司深耕高端微觀加工設備多年、在半導體薄膜沉積領域取得的新突破，也是實現公司業務多元化增長的新動能。中微公司12英寸低壓化學氣相沉積產品Preforma Uniflex? CW作為中微公司自主研發的產出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD設備，Preforma Uniflex? CW可
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中微公司 12英寸 薄膜沉積設備 Preforma Uniflex? CW
- 中國上海，2023年5月9日—— 近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）推出自主研發的12英寸低壓化學氣相沉積(LPCVD)設備Preforma Uniflex? CW。這是中微公司深耕高端微觀加工設備多年、在半導體薄膜沉積領域取得的新突破，也是實現公司業務多元化增長的新動能。 圖片注釋：中微公司12英寸低壓化學氣相沉積產品Preforma Uniflex? CW作為中微公司自主研發的產出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD設備，Preforma U
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- 近日，臺積電海外建廠計劃傳來新的消息。據臺灣地區媒體報道稱，有半導體設備廠商指出，臺積電已多次派遣團隊前往德國評估建廠事項，并且有臺積電供應鏈收到出貨評估通知，建廠模式已經確立，將仿照日本熊本廠與Sony、豐田旗下電裝合資作法，而此次的主要合作對象為德國博世。臺積電將與Bosch合資建設12英寸新廠，暫以28納米車用特殊制程為主，不過目前只是初步階段。報道指出，Bosch或其他合資者若能承諾攬下人力、工會與生產效率等諸多責任風險，臺積電將待總體經濟與半導體景氣回溫后，會啟動建廠計劃。目前臺積電海外擴廠動作
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博世 12英寸 臺積電
- 據中建二局二公司消息顯示，近日，中芯西青12英寸晶圓代工生產線項目傳來新進展。目前，該項目正全力進行P1生產廠房、CUB動力中心、生產輔助廠房樁基施工，預計3月中旬完成樁基施工作業。公開資料顯示，中芯國際天津西青12英寸芯片項目于2022年9月開工。該項目計劃投資75億美元，規劃建設月產能為10萬片的12英寸晶圓生產線，可提供0.18微米~28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。
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- 近日，安森美宣布，已成功收購格芯(GlobalFoundries) 位于美國紐約州東菲什基爾（East Fishkill，EFK）地區的300mm晶圓廠，自2022年12月31日起生效。該交易為安森美團隊增加了1,000多名世界一流的技術專家和工程師。2019年4月，安森美與格芯宣布達成協議，收購格芯位于美國紐約州East Fishkill的300mm晶圓，總價格為4.3億美元（約合人民幣29.35億元），其中1億美元已在簽署最終協議時支付，3.3億美元在2022年底支付。根據協議，安森美幾年內可在該廠增
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