當地時間12月17日，模擬芯片大廠德州儀器（TI）宣布，其位于美國得州謝爾曼（Sherman）的首座300nm新晶圓廠SM1已正式量產。

德州儀器指出，謝爾曼的首座晶圓廠SM1已開始向客戶交付芯片，并準備將產量提升至每日數千萬顆芯片。而第二座晶圓廠SM2 廠也已在建設中。

據介紹，這兩座晶圓廠均為德州儀器今年早前宣布的600億美元美國半導體制造投資計劃的一部分。德州儀器計劃在謝爾曼投資400億美元建設四座晶圓廠，除了SM1、SM2 外，另外兩座晶圓廠SM3 及SM4 將于未來興建。

德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan 表示，位于德克薩斯州謝爾曼的最新晶圓廠的投產，展現了德州儀器的核心能力，即掌握整個制造流程，提供幾乎所有電子系統不可或缺的基礎半導體。作為美國最大模擬與嵌入式處理半導體制造商，德儀具備獨特優勢，能以規模化提供可靠的300mm 半導體制造能力。

SM1晶圓廠將專注于模擬電源系統芯片：可以助力各行各業創建更高效的電池管理系統；實現汽車照明的新進展；使數據中心能夠不斷發展以滿足AI日益增長的電力需求；提升筆記本電腦、智能手表等電子產品的電池續航。

德州儀器模擬電源產品資深副總裁Mark Gary 指出，“我們在電源產品組合上持續突破，提升電源密度、延長電池壽命、降低待機功耗，并減少電磁干擾（EMI），縮短EMI 認證時間，使系統在各種電壓下更安全。謝爾曼新廠將立即對市場產生影響，首批產品將如何改變技術應用令人振奮。”

值得注意的是，德州儀器在兩個月前已開始裁減舊晶圓廠員工，因為德州儀器計劃逐步停止這些舊晶圓廠的運作。舊廠主要生產150mm 晶圓，而SM1 廠生產的300mm 晶圓面積是其四倍，可大幅提升產能與效率。德州儀器強調，新廠可提供多達3,000個直接就業機會，并將優先安排被裁員員工。

編輯：芯智訊-浪客劍