- 2 月 2 日消息,據韓媒 ZDNet Korea 報道,高帶寬內存(HBM)的量產節奏正在被重新改寫。傳統半導體產品一般都是先用樣品完成客戶的質量認證測試,通過之后才進入正式量產,但在 HBM 供應鏈上,為了緊跟核心客戶需求,廠商開始在認證結束前就提前投產。當地時間 2 月 1 日的業內消息稱,三星電子與 SK 海力士為了滿足英偉達的 HBM 需求,在測試尚未完全結束的情況下,已經提前啟動 HBM4 量產。SK 海力士在業績說明中明確表示:“HBM4 自去年 9 月建立量產體系以來,正在按照客戶要求的數
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英偉達 三星 SK海力士 量產 HBM4
- 1 月 26 日消息,馬斯克在 X 平臺回帖,再次確認特斯拉旗下自動駕駛無人出租車 Cybercab 將于今年 4 月量產,目前原型車已在美國阿拉斯加展開冬季測試。值得注意的是,測試中的 Cybercab 配備了雪地輪胎。馬斯克此前曾提醒,Cybercab 的量產初期進度會相當緩慢,這是因為“新車型的產能爬坡通常呈 S 型曲線,初期產量往往受限于大量全新零部件和制造工藝”。綜合馬斯克關于量產時間的表態以及特斯拉公布的測試進展來看,Cybercab 雖然已接近投產階段,但目前特斯拉仍在持續對該車進行可靠性驗
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馬斯克 特斯拉 自動駕駛 無人出租車 Cybercab 量產
- 當地時間12月17日,模擬芯片大廠德州儀器(TI)宣布,其位于美國得州謝爾曼(Sherman)的首座300nm新晶圓廠SM1已正式量產。德州儀器指出,謝爾曼的首座晶圓廠SM1已開始向客戶交付芯片,并準備將產量提升至每日數千萬顆芯片。而第二座晶圓廠SM2 廠也已在建設中。據介紹,這兩座晶圓廠均為德州儀器今年早前宣布的600億美元美國半導體制造投資計劃的一部分。德州儀器計劃在謝爾曼投資400億美元建設四座晶圓廠,除了SM1、SM2 外,另外兩座晶圓廠SM3 及SM4 將于未來興建。德州儀器總裁兼首席執行官Ha
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德州儀器 謝爾曼 12英寸 晶圓廠 量產
- 《科創板日報》12月14日訊 一直以來處于算力競爭邊緣的量子計算,究竟還需多久才能步入主流?對于谷歌來說,這是一個尚待摸索的問題。12月12日,其宣布與英國國家量子計算中心達成合作,擬邀請后者為公司研制的Willow量子處理器尋找應用場景。根據新聞稿,研究人員或嘗試運用這項技術去破解疑難化學和醫學問題。而在英特爾前首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)看來,量子計算僅需兩年便可步入主流。日前接受《金融時報》采訪時,基辛格表示,量子計算將在兩年內普及并加速戳破AI泡沫,且將在2030年前徹底取
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量產 GPU QPU 量子計算 英特爾
- iPhone 17系列越來越近了。4月29日消息,據知情人士透露,目前蘋果已完成至少一款iPhone 17機型的工程驗證測試(EVT),這是新機量產前的重要節點。EVT階段主要是通過原型機測試驗證硬件功能,后續仍通過DVT階段驗證整體設計完整性,隨后進入PVT階段驗證量產可行性,旨在確保設備能夠達到預期的性能與可靠性指標。完成EVT階段后,蘋果仍保有對硬件規格進行小幅調整的窗口期。正常來說,完成EVT之后基本就是定版了,后續即便是改動也只能是小幅調整,不會影響基本設計和配置。iPhone 17系列這一代變
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蘋果 iPhone 17 EVT 工程驗證測試 量產 DVT PVT
- 4月12日消息,三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發的3nm芯片Exynos 2500,但由于三星代工部門的3nm良率未達標,Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今,三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600,這顆芯片首發采用三星2nm工藝制程。據媒體報道,三星2nm工藝制程良率已達40%,預計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產工作,Galaxy S26系列將會全球首發Exynos 2600。值得注意的是,芯片制造商通常需達到70%-80%的
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蘋果 高通 三星率 商用 2nm 芯片 量產 Exynos 2600 Galaxy S26
- 新興半導體公司 Rapidus 計劃在未來幾年大幅擴大其 2nm 研發力度,因為它看到了科技巨頭的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術,使其成為業內獨一無二的實現。半導體供應鏈長期以來一直被臺積電等公司主導,而英特爾和三星代工廠等競爭對手也在努力鞏固自己的市場份額,因此還有很長的路要走。不過,據說日本領先的芯片制造公司
Rapidus 已加入尖端節點的競爭,據DigiTimes報道,該公司已經在日本北海道開發了一個專用設施,以盡快進入量產階段。據稱,Rapidu
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日本半導體 Rapidus 2nm工藝 量產 BSPDN GAA
- 3月31日消息,據媒體報道,位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地,預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中,臺積電已經做到了高達60%的良率表現,待兩大工廠同步投產之后,月產能將攀升至5萬片晶圓,最大設計產能更可達8萬片。與此同時,市場對2nm芯片的需求持續高漲,最新報告顯示,僅2025年第三、四季度,臺積電2納米工藝即可創造301億美元的營收,這一數字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶,蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者,預計iP
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臺積電 2nm 量產 蘋果首發 晶圓 GAAFET架構 3nm FinFET
- 3 月 11 日消息,據 ZDNet Korea 今日報道,三星電子 11 日的業務報告稱,三星電子第四代 4 納米工藝(SF4X)已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算(HPC)領域,預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源:三星電子據了解,與前幾代相比,三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線(BEOL)技術,能夠顯著提升芯片的整體性能,同時降低制造成本。此外,該芯片還配備了高速晶體管,還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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- 3月7日消息,分析師郭明錤爆料,蘋果C1基帶的升級版計劃明年量產,新款基帶芯片支持毫米波,補齊最后一塊短板。郭明錤指出,對蘋果來說,支持毫米波不算什么特別困難的事情,但是要做到穩定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰。他還表示,與處理器不同,蘋果自研基帶芯片不會采用先進的工藝制程,因為投資回報率不高,所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。盡管先進的工藝制程可以提高基帶的能效,但是需要指出的是,基帶并不是手機無線系統中功耗最高的元器件。業內人士預測,明年搭載升級版自研基帶芯片的機型可能是iPhone 17
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- 7月11日消息,據媒體報道,英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元(約合2364億元人民幣)的晶圓廠建設項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠,因多重因素影響,開工時間將繼續延后,這也意味著量產時間可能推遲至2030年。這個投資項目曾被視為英特爾在全球半導體產業布局的重要一步,德國聯邦政府原計劃提供100億歐元補貼,以支持該項目。此前由于歐盟補貼的確認延遲,以及建廠地區需要移除的黑土問題,項目開工時間已推遲至2025年5月。然而近期的環評聽證會上,環保團體
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Intel 德國晶圓廠 量產
- 去年以來,動力電池市場的一大變化是磷酸鐵鋰電池裝車比例反超三元鋰電池。沿著磷酸鐵鋰技術路線,各主要電池廠商正在研發新一代產品,方向之一是磷酸錳鐵鋰電池。《晚點 Auto》獨家獲悉,寧德時代、欣旺達及億緯鋰能的磷酸錳鐵鋰電池已在今年上半年通過電池中試環節,正在送樣品給車企測試。寧德時代計劃于今年下半年量產該產品。比亞迪旗下的弗迪電池在今年初開始小批量采購磷酸錳鐵鋰材料,目前正處于內部研發階段。國軒高科在今年 6 月公布了磷酸錳鐵鋰電池相關專利。接近國軒高科的人士告訴《晚點 Auto》,目前國軒的磷酸錳鐵鋰電
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- 日前,國家電投集團西安太陽能電力有限公司宣布,N型TOPCon高效雙面電池量產平均效率突破23.2%,達到行業領先水平。
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TOPCon電池 國電 量產
- 梅賽德斯奔馳公司正在開發一種有機電池,有機電池是由石墨烯為基礎的有機細胞化學組成,其中還含有一種水性電解質。
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奔馳 有機電池 量產
- 一場新型冠狀病毒感染的肺炎疫情,讓血氧飽和度,血氧儀,病人監護儀等專業名詞頻繁走入大眾視線,民用醫用需求的短時間迅速攀升,使得眾多醫療類廠家出現產能不足的問題,除了傳統的日夜開工外,選擇高效穩定的量產工具成了醫療類廠家普遍采用以提高產能的重要方式。但是在實際替換執行上,很多廠家卻遇到了不良率居高不下的問題,這究竟是為什么呢?其根本原因在于:目前大部分醫療類廠家一邊在血氧儀,病人監護儀上批量采用Nandflash方案,一邊又不夠了解Nandflsh量產燒錄的復雜性,所以只好一直采用芯片原廠提供的專燒方案,導
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