據日經報道，臺積電正在考慮升級其尚未建成的Fab 23二期產能，以期在日本生產其N4工藝技術（4納米級）芯片。對像臺積電這樣的代工廠來說，推進晶圓廠能力并不意外，因為他們通常會順應需求。更令人驚訝的是，臺積電已撤出現場重型機械設備，并通知供應商，2026年全年日本不再需要新廠房工具。

臺積電位于日本熊本附近的Fab 23第二階段（又稱JASM第二階段）預計將生產N6（6納米級）和N7（7納米級）制造技術的芯片，這將補充該公司Fab 23第一階段的能力，后者使用40nm、28nm、22nm、16nm和12nm級制造處理器處理晶圓。如果日經的信息屬實，Fab 21第二階段還將新增N4和N5能力，為日本客戶制造更先進的芯片。

說實話，盡管N5/N4和N7/N6制造技術系列設計規則完全不同，前者使用多達14層極紫外層，遠比后者先進，但它們使用的設備總體相似。因此，臺積電的N5/N4晶圓廠可重復使用多達90%的N7/N6生產線工具，使晶圓廠升級相對容易。話雖如此，將Fab 23第二階段升級為N4和N5對臺積電來說不應是大難題，但可能需要重新設計，因為N4生產線需要更多的極紫外光刻工具，而這些工具的物理尺寸比DUV工具大。事實上，早在2023年，臺積電就已考慮在熊本實現N4生產，因此一切可能已為安裝更多極紫外掃描儀做好準備。