- 據日經報道，臺積電正在考慮升級其尚未建成的Fab 23二期產能，以期在日本生產其N4工藝技術（4納米級）芯片。對像臺積電這樣的代工廠來說，推進晶圓廠能力并不意外，因為他們通常會順應需求。更令人驚訝的是，臺積電已撤出現場重型機械設備，并通知供應商，2026年全年日本不再需要新廠房工具。臺積電位于日本熊本附近的Fab 23第二階段（又稱JASM第二階段）預計將生產N6（6納米級）和N7（7納米級）制造技術的芯片，這將補充該公司Fab 23第一階段的能力，后者使用40nm、28nm、22nm、16nm和12nm
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TMSC 晶圓廠 4納米工藝
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