- 晶圓代工大廠臺積電耕耘16納米FinFET(16FF) 制程技術有突破!與臺積電合作緊密的IP供應商創意表示，DDR4 IP已采用臺積電16納米FinFET(16FF)制程技術，且通過晶片驗證，成為創意第一個采用臺積電16納米FinFET制程技術生產的IP供應商。
創意日前已在2014年臺積電北美技術研討會(TSMC North America Technology Symposium)上接橥16納米DDR4 IP的研發成果，并讓此技術首度亮相。
創意指出，16納米DDR4的PHY IP運
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臺積電 16納米
- 臺積電推出升級版16納米FinFETPlus版本，對手三星電子同樣推出14納米升級版本LPP，兩家暗自較勁，強力鼓勵客戶導入新版制程，火藥味十足。
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臺積電 16納米
- Laker定制設計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認證并提供iPDK套件
亮點：
?Laker定制設計解決方案已經通過TSMC 16-nm FinFET制程的設計規則手冊(DRM)第0.5版認證
?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復雜的FinFET橋接規則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線端層(MEOL)和其他先進技術節點設計的要求
?TSMC和Synopsys將繼續合作支持iPDK，以孵
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TSMC 16納米
- 臺積電出招回擊對手搶單，法人強調，臺積電穩固28納米重量級客戶，提升產能，加上20納米和16納米也加緊量產腳步，三管齊下穩營收、沖產能，將使對手難以招架。
稍早市場就傳出臺積電對格羅方德、三星降價搶單一事很不以為然，并強調一定會有對策。臺積電更直指即使到今年第4季，競爭對手的28納米產能利用率都不會滿載，甚至28納米制程技術落后臺積電「實在太多」。
臺積電向來不以價格戰做為取勝手段，但法人分析，臺積電第4季必須有所對策，若放任高通等轉單到格羅方德等，因格羅方德投片成本降低，不利聯發科、博通
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臺積電 16納米
- 臺積電創建和交付本質為基于SKILL語言的設計套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。
世界領先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節點的定制設計需要， 涵蓋16納米FinFET設計。
主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先進的GXL技術。
為專注于解決先進節點設計的日益復雜性，全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司
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TSMC 16納米
- 臺積電在先進制程技術加緊腳步，擴充產能不遺余力，中科Fab15廠房的28納米新一期廠房本月投產，負責20納米的南科Fab14第五、六期陸續裝機，第3季12寸月產能將突破40萬片，與英特爾并駕齊驅。
臺積電今年資本支出調高為95億至100億美元后，與英特爾、三星并列半導體資本支出百億美元俱樂部。看好移動通信對高階制程的需求持熱，臺積28納米主力廠房中科Fab15新一期(P3與P4)產能本月投產，28納米年底月產能上看10萬片，較去年底增一倍，今年28納米產能目標較去年大增三倍。
20納米預計
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臺積電 16納米
- 矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術的POPIP產品藍圖。
處理器優化套件(POP)技術是ARM全面實作策略中不可或缺的關鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術還能協助以Cortex處理器為基
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ARM 16納米 Cortex A50
- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)與矽智財大廠英商安謀(ARM)2日共同宣布，完成首件采用臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術生產的ARMCortex-A57處理器產品設計定案(tape-out)。
臺積電在16納米及FinFET技術進度上明顯領先同業1年以上時間，現在又是首家完成64位元ARM架構處理器設計定案的晶圓代工廠，業界認為，采用ARMCortex-A57架構及ARMv8指令集設計芯片的高通、輝達(NVIDIA)、邁威爾(Marvell)、蘋果等大廠訂單，可說已是勝券在握。
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臺積電 16納米
- 12月17日消息，據國外媒體報道，據研究人員和分析人士星期三稱，位于臺灣新竹北部的“國研院”納米元件實驗室成功地在一個小型芯片中封裝了更多的晶體管。這是迄今為止在這樣小的芯片中放入的最多的晶體管。這種新的微型芯片將導致更輕、價格更便宜的筆記本電腦或者手機。
這個實驗室的負責人Yang Fu-liang對法新社說，采用這種技術，手機和筆記本電腦等電子設備將變得更小、更輕和更便宜。
目前，筆記本電腦的重量很少低于1.5公斤(3.3磅)。但是，這種最新的芯片技術可能把筆記
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筆記本 16納米 芯片
- 臺灣科研機構今天宣布,開發出全球第一個16納米的SRAM新組件,由于可容納晶體管是現行45納米的10倍,這可使未來電子設備更輕薄.
臺“國研院”成功開發出16納米SRAM新組件,主要是創新3項關鍵技術,包括“納米噴印成像技術”、“320度低溫微波活化”及“N型鍺組件研究”;由于相較傳統微影光學成像技術,不需使用到光阻及光罩,預估也可省下每套新臺幣2億元的光罩費用.
該研究機構上午舉行&ldquo
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16納米 SRAM 45納米
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