- 為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業共同努力的目標，然而，18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾，必須有賴業者合作制定規范，并提升生產技術才有可能。
在今年SEMICONTaiwan期間，SEMI邀請到全球450mm聯盟、英特爾、KLATencor、和SUMCO等多家業者討論SEMI的450mm技術專案小組在促進次世代半導體產業發展所做的努力以及最新成果。
英特爾說明了450mm晶圓規格的挑戰，回顧了過去半導體產業從
- 關鍵字：
半導體 18寸晶圓
- 一片18寸(450mm)晶圓產出的芯片數是12寸(300mm)的兩倍以上，當18寸廠的時代來臨時，將有助提高廠商的制造優勢;不過，18寸廠投入成本相對較高，加上產業鏈尚未就緒，發揮效益仍需一段時間。
2008年5月時，全球半導體制造龍頭英特爾、韓廠三星和臺廠臺積電曾宣布，將聯手推動半導體產業進入18寸晶圓世代，預計2012年開始試產。
2012年即將來臨，僅英特爾在去年證實于美國奧勒岡州興建新建、代號為D1X的研發晶圓廠將會支持18寸技術，且規畫在2013年開始運作，代表各廠的18寸廠仍處
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英特爾 18寸晶圓
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