為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業共同努力的目標，然而，18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾，必須有賴業者合作制定規范，并提升生產技術才有可能。

　　在今年SEMICONTaiwan期間，SEMI邀請到全球450mm聯盟、英特爾、KLATencor、和SUMCO等多家業者討論SEMI的450mm技術專案小組在促進次世代半導體產業發展所做的努力以及最新成果。

　　英特爾說明了450mm晶圓規格的挑戰，回顧了過去半導體產業從6寸陸續移轉到8寸與12寸晶圓的歷程，指出，每一次的世代移轉，業界共同合作與標準制定都扮演著重要角色，對450mm晶圓移轉來說更是如此。

　　目前全球450mm聯盟正與供應商密切合作，已完成了超過50個工具平臺的開發與測試，下一個階段，各家IC制造商將自行建立試產線，因此接下來，對于自動化系統、量測與生產制程工具的需求將會浮現。英特爾認為，450mm晶圓制造工具將會持續進展，與當初產業朝12寸移轉一樣，終將能滿足業者的實際生產需求。