- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其180納米XH018半導體工藝平臺中推出新的隔離等級，旨在支持更緊湊、更高效的單光子雪崩二極管（SPAD）應用。新隔離等級能夠實現更高的功能集成度并提升像素密度和填充因子，從而減少芯片面積。采用全新緊湊型25V隔離等級模塊ISOMOS1（左）和先前所需的模塊ISOMOS2（右）的4×3 SPAD像素示例設計SPAD是眾多新興應用中的關鍵組件，涵蓋應用于自動駕駛汽車的激光雷達（LiDAR）、
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X-FAB 180納米 XH018 SPAD
- Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via Getty Images模擬/混合信號和專業晶圓代工廠X-Fab Silicon Foundries SE（X-Fab）日前推出了其XP018高壓互補型金屬氧化物半導體（CMOS）制造平臺的更新。5月16日發布的一篇新聞稿表示，該平臺現在包括全新的40 V和60 V高壓基礎器件，可提供可擴展的安全工作區（安全工作區）以提高運行穩健性。這些第二代器件在RDSon數據上也有顯著降低，與此前版本相比降低
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X-Fab 180納米 高壓CMOS代工
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎器件的RDSon阻值降低高達50%，為某些關鍵應用提供更好的選擇——特別適合應用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統中。XP018平臺作為一款模塊化180納米高壓EPI技術解決方案，基于低掩模數5V單柵極核心模塊，支持-40°C
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X-FAB 180納米 高壓CMOS 代工
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Quartz™ DRC和Quartz LVS規則集現可應用于臺積電(TSMC)180納米工藝技術。通過這種支持力度的加大，設計師現在能夠從TSMC-Online(SM)網站下載到Quartz DRC和Quartz LVS的40納米、65納米、90納米、130納米和180納米規則集(rule decks)。
“多年來，我們一直采用微捷碼的Quartz DRC和Quartz LVS進行先進工藝節點設計。我們
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Magma Quartz 180納米 40納米 65納米 90納米 130納米
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