18nm 微控制器 文章 最新資訊
ST的STM8微控制器出貨量創(chuàng)下新的里程碑
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場領(lǐng)先的嵌入式微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其8位微控制器STM8總出貨量達10億顆，第10億顆得STM8微控制器已交付給照明控制元器件廠商美國路創(chuàng)電子(Lutron Electronics)。 以優(yōu)異的性價比為特色，STM8系列通用8位微控制器基于高性能8位內(nèi)核，配備先進的外設(shè)接口，適用于各種工業(yè)控制和家電設(shè)備，以及汽車、低壓設(shè)備和電池供電的便攜產(chǎn)品。 意法半導(dǎo)體微
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ST的最新STM32超低功耗微控制器為注重低能耗的應(yīng)用設(shè)計提供業(yè)內(nèi)最好的解決方案
- STM32L0系列產(chǎn)品定位在超低功耗的STM8L?8位微控制器和引腳兼容的STM32L?Cortex-M3?32位微控制器的之間。目前意法半導(dǎo)體的超低功耗ARM?Cortex-M微控制器在現(xiàn)有市場上型號最多，閃存容量從32KB擴展到512KB，最大RAM容量達到80KB，封裝選擇從32引腳擴展到144引腳。意法半導(dǎo)體還提供Nucleo電路板、評估板和探索套件，輔助設(shè)計人員評測STM32L0和STM32L1系列微控制器的性能和功能。 意法半導(dǎo)體最新的STM32L
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ST的 STM32Cube?開發(fā)工具將支持經(jīng)市場考驗的STM32 F2微控制器
- 意法半導(dǎo)體發(fā)布新款STM32Cube?開發(fā)平臺中間件，讓開發(fā)人員可以在該開發(fā)平臺上開發(fā)STM32 F2 120MHz ARM? Cortex?-M3微控制器應(yīng)用。STM32Cube目前可支持STM32 F2和F4系列產(chǎn)品，預(yù)計今年還將推出新的版本，將支持范圍擴大到STM32全系列產(chǎn)品。 新的中間件與STM32Cube平臺的通用低層驅(qū)動程序和硬件抽象層(HAL，硬體抽象層(HAL，Hardware Abstraction Layer
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ST推出新軟件讓STM32微控制器應(yīng)用設(shè)計變得更容易、更快、更好用
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的ARM??Cortex?-M-內(nèi)核微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)針對STM32微控制器推出一套免費的功能強大的設(shè)計工具及軟件STM32CubeTM。新開發(fā)平臺可簡化客戶的開發(fā)項目，縮短項目研發(fā)周期，并進一步強化STM32在電子設(shè)計人員心目中解決創(chuàng)新難題的首選微控制器的地位。 STM32Cube??開發(fā)平臺包括STM32CubeMX圖形界面配置器及初始化C代
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ST發(fā)布經(jīng)濟型可擴展開發(fā)平臺，進一步提高STM32微控制器應(yīng)用的開發(fā)效率
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的ARM??Cortex?-M微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)進一步強化STM32系列微控制器的易用性和設(shè)計靈活性，推出適用于STM32全系產(chǎn)品的經(jīng)濟型且易于擴展的原型開發(fā)板。 新產(chǎn)品STM32?Nucleo開發(fā)板具有?mbed[1]功能，支持Arduino[2]接口，同時還提供ST?Morpho[3]擴展排針，可連接微控制器的所有周邊外設(shè)
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ST推出多用途STM32超低功耗MCU
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布了新系列32位通用微控制器產(chǎn)品。新系列產(chǎn)品將大幅延長消費電子、醫(yī)療保健和工業(yè)控制設(shè)備的電池使用壽命。STM32L0超低功耗系列微控制器基于32MHz?ARM??Cortex??M0+處理器內(nèi)核，內(nèi)置12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)?和USB?FS?2.0無晶振型解決方案。 新產(chǎn)品的內(nèi)部模數(shù)轉(zhuǎn)換器樹立了一個新的低功
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預(yù)計2021年車用半導(dǎo)體市場將超410億美元
- Strategy Analytics汽車電子服務(wù)(AES)發(fā)布最新研究報告《車用電子半導(dǎo)體需求預(yù)測:2012-2021》預(yù)測,預(yù)計未來七年市場對車用半導(dǎo)體終端的需求將以5%年復(fù)合增長率增長,與2013年275億美元的市場總規(guī)模相比,到2021年將超過410億美元。 報告指出,下一代車載技術(shù)進一步增強排放控制和提升安全性能,全球立法持續(xù)推動該技術(shù)的發(fā)展。Strategy Analytics分析還表明,微控制器和功率半導(dǎo)體將推動超過40%的收益需求,而到2021年中國的輕型汽車產(chǎn)量將帶動20%的
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智能自動化與技術(shù)升級的核心—微控制器
- 無論是產(chǎn)品技術(shù)或應(yīng)用，微控制器均扮演著最重要的關(guān)鍵角色;在一般性的控制功能應(yīng)用中，也隨處可見微控制器的身影，在可攜式上網(wǎng)裝置、智慧型消費性電子產(chǎn)品、自動化控制、車用資通訊系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用的成長驅(qū)動下，選擇合適的控制器產(chǎn)品、并充份發(fā)揮微控制器所提供之特性，以達成低成本、低耗能、加值化、多功能、強固穩(wěn)定運作特性等的新產(chǎn)品開發(fā)目標。 當(dāng)然，控制器的選用也受到多項重大趨勢的影響，例如：節(jié)能議題便是智慧工廠與智慧建筑等工業(yè)應(yīng)用中，長期受到關(guān)注與討論的趨勢。同時，為了以經(jīng)濟實惠的方式達成效率，另一個趨勢
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智能電表芯片新技術(shù)標準將至 或?qū)е滦袠I(yè)洗牌
- 出口市場正在成為推動中國電表行業(yè)增長的關(guān)鍵因素，今年海外出貨量預(yù)計達到3080萬只。中國智能電表已出口到全球132個以上的國家和地區(qū)，而且增長勢頭沒有減弱跡象。預(yù)計2016年電表出口量將上升到4720萬只，而2012年只有2650萬只。 雖然出口量與龐大的國內(nèi)電表市場相形見絀，但未來幾年出口市場的復(fù)合年度增長率將為15.5%，遠高于國內(nèi)市場。預(yù)計2016年國內(nèi)電表出貨量將從2012年的8400萬只上升到9580萬只。 盯住政府 政府最近幾年加快了知道電表的采購與安裝，國內(nèi)
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LPC全線產(chǎn)品幫助人們實現(xiàn)智慧生活、安全連結(jié)
- 2014年5月27日至6月10日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP?Semiconductors)將于北京、上海、深圳、廣州、南京、廈門、武漢、鄭州、成都和臺北十個城市，舉辦大中華區(qū)LPC微控制器技術(shù)應(yīng)用研討會，邀請大家體驗LPC微控制器半導(dǎo)體技術(shù)如何幫助人們實現(xiàn)智能生活、安全連結(jié)的各項應(yīng)用，敬邀各位業(yè)界專家、工程師們前來參與及交流! 恩智浦半導(dǎo)體LPC全系列解決方案提供業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)，對微控制器的架構(gòu)、外圍、存儲以及ARM進行高度整合、整體優(yōu)化，在引腳和軟件方面極易升級與兼容。用戶選擇恩智浦LPC微控
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XMOS鎖定需求為80億美元的汽車微控制器市場
- XMOS公司日前宣布了一項重大的突破：公司將進軍汽車電子市場，并推出一系列獲得AEC-Q100標準認證的xCORE多核微控制器產(chǎn)品。 “xCORE架構(gòu)是諸多車載應(yīng)用的理想構(gòu)件，可適用于從車載信息娛樂和駕駛員輔助到動力系統(tǒng)控制等等多種應(yīng)用，”XMOS產(chǎn)品管理副總裁Paul?Neil博士表示。“獲得AEC-Q100標準認證對XMOS至關(guān)重要的，這表明我們產(chǎn)品的質(zhì)量及穩(wěn)定性能夠滿足這些要求極為嚴苛的應(yīng)用;這也更加堅定了我們的承諾，即讓范圍盡可能廣泛的用戶能夠享用到xCORE技術(shù)。” 除了支持諸
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飛思卡爾可穿戴參考平臺（WaRP）支持多種應(yīng)用，實現(xiàn)全新產(chǎn)品的設(shè)計創(chuàng)新
- 飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前推出一款開源、可擴展的參考平臺，旨在幫助系統(tǒng)設(shè)計人員更輕松地駕馭快速發(fā)展的消費電子可穿戴市場。與普通平臺相比，該平臺為原始設(shè)備制造商(OEM)提供所需的構(gòu)建模塊，幫助其快速地開發(fā)廣泛的可穿戴產(chǎn)品設(shè)計。 與其他可穿戴解決方案不同，這款全新的平臺擁有多款型號或產(chǎn)品類別，其高度靈活的系統(tǒng)級設(shè)計套件采用開源軟件，支持嵌入式無線充電，并將處理器和傳感器整合到混合架構(gòu)中，實現(xiàn)可擴展性和靈活性。可穿戴參考平臺(WaRP)讓多個垂直行業(yè)煥發(fā)設(shè)計創(chuàng)新活力，如運動監(jiān)視器、智能眼鏡、活動追蹤器、智能
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18nm 微控制器介紹
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