TSMC近日宣布，在開放創新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構下成功推出三套全新經過硅晶驗證的參考流程，協助客戶實現16FinFET系統單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設計，電子設計自動化領導廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發并完成這些參考流程的驗證。
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TSMC 16FinFET 三維集成電路
2013年8月1日，中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關鍵供應商并頒發此獎項，以答謝其對公司業務成功所做出的杰出貢獻與努力。
賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺
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Xilinx TSMC
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報，通過這份財報我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項技術的營收已經占據了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比，還是環比上個季度，均出現了不小的提升，這個消息不僅對TSMC有利，對于整個產業來說也是一則好消息。
TSMC公司CFO兼高級副總裁LoraHo表示：“季試環比獲得了增長。通訊類產品增幅強勁，達到了22%，其次為PC產品，達到了18%，工業類為11%，消費類為9%。按工藝來分，28nm則繼續增長，其收入在
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TSMC 28nm
臺積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開了一場招聘會。這場招聘會再次引起分析師的熱論，認為臺積電將會在美國建造芯片工廠，為蘋果制造芯片。
Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發布的投資者報告中表示，臺積電招聘活動選擇的位置很理想，因為 IBM 也是在這個區域開發先進的芯片技術。Iyer 認為如果臺積電要在美國開設工廠，關鍵原因之一就是蘋果。經過多年的傳言，臺積電終于在今年 6 月份和蘋果簽約，在 2014 年為蘋果供應芯片，減少蘋果對三星
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TSMC 芯片工廠
臺積電創建和交付本質為基于SKILL語言的設計套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。
世界領先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節點的定制設計需要， 涵蓋16納米FinFET設計。
主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先進的GXL技術。
為專注于解決先進節點設計的日益復雜性，全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司
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TSMC 16納米
這篇文章的開篇，我想直接搬出這張圖標，信息來自于市調公司ICInsights，他們于2012年底發布了半導體企業的排名。當然，其他調研公司也發布過大同小異的排名，這些不是關鍵。筆者所關注的問題和本篇文章所想要探討的重點并不是他們排名，而是企業的經營模式。我們可以看到，包括Intel、三星在內的行業領導者在內諸多公司都擁有獨立的研發設計能力并自主生產。不過也有一些例外，比如純粹的代工企業：臺積電(TSMC)、GF，以及完全沒有制造能力，僅僅負責設計的公司，包括我們熟知的DIY行業兩大巨頭：NVIDIA、
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TSMC 半導體代工
日前，張忠謀指出，臺積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰。
張忠謀特別強調道：“三星是臺積電一個強大的競爭對手。”張忠謀此番回應，主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報道，該報道稱2008年金融海嘯后，三星最高經營決策會議決定一項“Kill Taiwan”計劃把過去的眼中釘逐出市場。而四年來三星確實打趴了臺灣的DRAM產業、打垮面板雙虎、重傷宏達電。接下來三星狙擊臺灣的第4步就是瞄準臺灣科技業龍頭鴻海與臺積電。
張忠謀補充說：“TSMC
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TSMC 晶圓代工
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發泄不滿，而且還在尋找新的代工伙伴。
NVIDIA尋找新的代工廠已經不是什么新聞了，但是目前還沒有確切消息證明NVIDIA跟別的晶圓廠簽訂了代工協議。韓國Korea Times報道稱NVIDIA已經跟三星簽訂了新的代工協議，將承擔部分NVIDIA芯片產品的制造。
更多詳情還不清
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TSMC 晶圓代工
3月15日消息，此前一些消息稱，英特爾正在與蘋果公司洽談，試圖為其生產用于下一代手機和平板電腦的A7處理器。而目前臺灣《電子時報》(DigiTimes)確認A7芯片的試生產已經開始進行，但并非大家所推測的英特爾，而是在臺灣半導體制造公司TSMC臺積電。
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臺積電 TSMC 處理器
臺積電(TSMC)是蘋果目前自主設計的A系列芯片代工制造商，而鴻海精密，作為富士康的上屬公司也保持著和蘋果的長期合作關系，路透社本周一援引了臺灣經濟日報 的消息稱，目前這兩家企業分別都計劃添設5000個工作崗位。現在這兩家公司都已經開始向即將畢業的臺灣大學畢業生發放錄取通知書。
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對鴻海精密而言，這種程度的人員擴招在近些年來都是最為大型的。報道稱，鴻海計劃雇傭大量的研發型人才。擴充的人員將被編入自動化生產、電子商務和機器人操控部門。而臺積電同時也在大量招募設備管理人員。
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TSMC 芯片代工
美國高通公司與TSMC日前共同宣布，高通公司全資子公司高通技術公司將率先采用TSMC28納米高效能行動運算工藝(28nm High Performance Mobile, 28HPM)量產芯片，TSMC28納米高效能行動運算工藝亦領先業界支持頻率2GHz以上具備低功耗優勢的應用處理器，滿足平板計算機及高階智能型手機應用的需求。
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高通 TSMC 處理器
TSMC認為2012年的第四季度和2013年第一季度會出現下滑，可是預計2013年第二季度會反彈。
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????????????????????? 季節性變化
因為首先庫存有季節性的調整。例如2012年初的反彈，是因為2011年底的庫存太少。同理，2013年二季度將會反彈，也是因為2
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TSMC 集成電路 制造
TSMC做為全世界晶圓代工廠的領頭羊，在規劃投資的時候（例如2012年資本投入83億美元，營收171億美元），事實上是先進工藝跟成熟主流工藝并進的。TSMC有一個既深且廣的工藝平臺，就縱向深度來講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個節點還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實上做一個手機，里面不僅需要基帶和應用處理器，旁
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TSMC 集成電路 制造
根據工藝先進性、營收能力、產能規模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業界稱為晶圓制造業的大聯盟，并且成為IC制造業的領軍企業。
而其他的半導體公司則像是在小聯盟。小聯盟的公司通常看大聯盟的動向，大聯盟推出什么，小聯盟就跟進。
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大聯盟的三家各有長項。三星在存儲器上領先；英特爾在晶體管的速度上領先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優勢，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標。
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同業也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實上大
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TSMC 集成電路 制造
“TSMC現在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會是18英寸廠。從時間上來看，18英寸晶圓真正投入生產應該在2016年之后。”TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球稱。
現在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設備的計劃，因為在進入18英寸時會有很多的坎要過，包含設備、光學等。
目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個是EUV深紫外光，一個是Immersion浸潤式光刻技術。Immersion技術是TSMC的研發人員開始研發的。
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