- 雙方拓展戰略合作，提供全面的3D系統集成功能，支持在單一封裝中集成數千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺 此次合作將臺積公司的技術進展與3DIC Compiler的融合架構、先進設計內分析架構和簽核工具相結合，滿足開發者對性能、功耗和晶體管數量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布擴大與臺積公司的戰略技術合作
- 關鍵字：
新思科技 臺積電 高性能計算 3D系統集成
3d系統集成介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3d系統集成!
歡迎您創建該詞條，闡述對3d系統集成的理解，并與今后在此搜索3d系統集成的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
