- 據國外媒體報道，周四，美國半導體巨頭IBM公司宣布，他們研發出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術，這種技術可以大大減少處理器和內存之間的距離，從而加速數據的傳輸，并節省手機或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發成果，今天的不同芯片之間的導線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機中，微處理器和內存芯片之間依然靠導線來傳輸數據，相對于芯片內部的晶體管相比，這種“遙遠”的導線距離延緩了數據的傳輸，使得內存訪問成為系統性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中，兩個芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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- 車載GPS的出現，給駕車者提供了極大地方便。目前，隨著中國開始進行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統)建設，車載導航系統也將發生一些新的變化，如車載導航系統是采用原裝還是后裝產品、如何把車載導航系統與車載音響進行融合？車載導航信息以什么樣的方式顯示？從IIC一些公司的展示產品我們可以發現一些趨勢。
ST的導航系統可以收看數字電視節目車載導航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統設備來看，因為目前駕駛者傾向于語音指路的模式，所以，車載導航系統和車載音響會出現融合。另外，融合到這
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- 說到實時操作系統，就不能不考慮重入問題。對于PC機這樣的大內存處理器而言，這似乎并不是一個很麻煩的問題。 ...
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- 這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統除了內置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class
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3D Boomer D 類音頻子系統內置 立體聲 美國國家半導體 音效增強及耳機檢測等功能
- 1 為何要開發3D封裝 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發展占封裝堆疊，擴大了3D封
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- 在嵌入式系統設計中經常用大容量的SDRAM，存放RTOS和數據。這時用戶可以有兩種選擇：一種是選用合適的內存芯片自己布線，把整個SDRAM做到嵌入式系統的PCB板上，這種方法在小系統中經常采用；另一種就是選用現成的內存條(如筆記本電腦上常用的DIMM內存)，現成的內存條不僅容量大，而且由于用量大，價格也相對便宜。另外現成的內存條還節省了PCB布線空間，縮小嵌入式系統的內存體積，提高系統的穩定性，方便更換和檢測。筆記本內存的型號和種類很多，采購時也可能來自多個廠家。為了使各種內存條在嵌入式系統都能正常使用，
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- 5月1日，英飛凌正式將其內存產品部門分拆成一家新的公司—奇夢達。新公司總部位于慕尼黑，并已在8月9日在紐約證交所實現了IPO。奇夢達公司擁有分布在三大洲的五個300mm晶圓制造基地及五個主要的研發設施，全球擁有約12000名雇員。
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- 北美市場 經銷商們在星期三透露，本周DRAM的銷售比較緩慢，這段時間也是傳統的銷售淡季。整個周三都沒有一筆生意，因而市價也沒什么變化。這一天只有芯片市場PC133材質有唯一一筆現貨交易，價格在每芯片$3.30 到$4之間。 亞太市場 &
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- 市場研究機構Gartner/Dataquest表示，雖然半導體行業在2006年預期將有合理的增長，但是不排除在平穩增長的時候會出現一些增長過快的情況，如內存的供過于求。 Gartner/Dataquest的分析師Klaus Rinner預測2006年集成電路的市場增長率為7.6%，但是在資本支出上將有0.4%的下降。 在一次講座中Rinnen表示：市場的前景并非一片大好。 在市
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- 市場研究機構Gartner/Dataquest表示，雖然半導體行業在2006年預期將有合理的增長，但是不排除在平穩增長的時候會出現一些增長過快的情況，如內存的供過于求。 Gartner/Dataquest的分析師Klaus Rinner預測2006年集成電路的市場增長率為7.6%，但是在資本支出上將有0.4%的下降。 在一次講座中Rinnen表示：市場的前景并非一片大好。 在市
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- 雙方擴展合作，利用賽靈思 90nm 可編程平臺的靈活性和低成本優勢增強 3D 娛樂體驗 賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX) 與 SENSIO 3D 立體感處理器制造商 SENSIO 公司近日宣布將繼續開展雙方已保持六年的合作。該合作已使雙方開發出突破性的 3D 視頻處理技術。作
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- 內存技術公司Rambus近日宣布，美國芯片制造商AMD已經和該公司簽署專利許可授權協議。AMD耗資7500美元獲得5年內使用Rambus公司有關內存和邏輯控制器設計的專利的授權。 據悉，這次授權的專利有關如下技術：DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、FB-DIMM、PCI Express、XDR等控制器的設計，以及有關目前和未來的高速內存和邏輯控制器接口技術。 這項授權協議覆蓋了除內存芯片以外的所有內存相關技術。該協議還可以
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- 據臺灣內存廠商透露，由于自今年初以來，內存的價格經歷了重大下挫，所以這些內存廠商已經開始將目光投在閃存市場上，其中茂德科技(ProMOS Technologies)已經設立了一家NAND閃存存儲卡封裝合資廠，而華邦(Winbond)則收購了一家NOR閃存設計企業。 據茂德總裁陳民良透露，他們已經投資245萬美元于上海開辦了一家合資企業，看中的就是大陸手機和數碼相機市場對存儲卡的巨大需求。茂德在此合資企業中的股份是49%，
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- 大容量內存文件系統設計及μC/OS下的實現,針對某些嵌入式系統中處理數據量大和速度要求高的特點，提出一種應用于嵌入式系統中的大容量內存文件系統的實現方案。
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