針對高速公路擁堵時應急收費的便攜式收費系統，研發了一臺基于STM32單片機的便攜式藍牙針式打印機，該打印機采用電池供電，通過藍牙與便攜式收費機實現無線通信。本文描述了該打印機硬件電路組成和軟件設計。
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STM32 打印機 硬件電路 軟件設計 201902
CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
2018年，手機廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設計，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現各種“超級夜景”，這些設計與創新為消費者提供了更多的選擇，但這些創新相比上述三種，它們出現并沒有讓消費者對手機的使用體驗有著超預期的提升，實用但并不令人心生向往。
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屏下指紋 3D ToF
2018年12月11日，以“智數據·創未來”為主題的2018中國存儲與數據峰會在北京拉開帷幕。作為中國數據與存儲行業頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產業界、學術界的專家，就數據洪流時代下，企業如何實施數據戰略、深挖數據價值，變數據資源為實現更廣泛商業價值的數據資產等話題展開深入探討。
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數據 存儲 傲騰 QLC 3D NAND
CINNOResearch對閃存供應商及其上下游供應鏈調查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿易戰壓縮的情況下，NANDFlash行業供過于求的情況持續加劇，各家廠商以更為積極的降價來刺激出貨成長，也因此第三季度閃存平均銷售單價普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關系，第三季成長幅度來到20-25%，整體第三季閃存產值達到172億美元，季成長約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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閃存 3D-NAND
全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機，進一步擴充其 3D 打印產品陣列。MakerGear是 3D 打印系統技術和市場領航者，其打印機旨在加速終端應用部件和設備的原型設計及生產。 “MakerGear打印機的設計、構建、制造和檢驗均符合業界標準，確保為專業人士和創客提供最優性能。” Premier Farnell 和 e絡盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發服務分銷商，我們致力于為客戶進行創新設計、加快產品研發上市速度提供技術
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e絡盟 3D 打印
10月24日，由青銅劍科技、基本半導體、中歐創新中心聯合主辦的第二屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行。 本屆高峰論壇和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟達成戰略合作，與第十五屆中國國際半導體照明論壇暨2018國際第三代半導體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學者、企業領袖同臺論劍，給現場觀眾帶來了一場第三代半導體產業的盛宴。 立足國際產業發展形勢，從全球視角全面探討第三代半導體發展的現狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰，以及面向未來的戰略與思考是中歐第三代半導體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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基本半導體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管 第三代半導體 中歐論壇
近日國際半導體產業協會SEMI公布了最新的中國集成電路產業生態系統報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區，占據首位。 2014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目，代工廠、DRAM和3D
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晶圓 DRAM 3D NAND
隨著各行各業越來越多的公司開始使用復合材料，3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式發售價格實惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統。該工業級Fortus 380mc碳纖維3D打印機曾在今年3月首次亮相，目前已經面向全球市場正式出貨，國內售價53萬元人民幣（含稅）。
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Stratasys 3D 打印 碳纖維填充尼龍
顯然，我們不是第一次探討未來電池技術。在鋰電池無法獲得更大突破的情況下，科學家和技術人員紛紛著手研發新的電池技術，如石墨烯、鈉離子、有機電池
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新型電池 3D 折疊 快速充電
一、引言3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
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3D 圖形芯片 算法原理
6月26日-28日，基本半導體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。 基本半導體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調，獨有的3D SiC?技術和自主研發的碳化硅功率器件吸引了眾多國內外參展觀眾的眼球。 全球獨創3D SiC?技術 展會期間，基本半導體技術團隊詳細介紹了公司獨創的3D SiC?外延技術，該技術能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過外延生長結構取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應用中擁有更高的穩定性。優良的外延質量和設計靈活性也有利于實現高電流密度的
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基本半導體 3D SiC技術 碳化硅功率器件
在“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”上，紫光集團有限公司董事長趙偉國作了“自主可控的中國存儲器產業崛起之路”報告，介紹了從2015年3月到2018年上半年的三年時間，紫光進入3D NAND閃存芯片的思考與愿景。
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存儲器 3D NAND 自主可控 201807
2018年4月18日， 2018 愛普生創新大會在北京召開。本次大會上，愛普生提出隨著消費升級時代到來，企業只有深挖場景，堅持走以用戶為中心的創新之路，才能在這個時代占領先機。作為全球技術領先企業，愛普生以此作為契機，通過增強場景化體驗的產品與服務，將想象照進現實，助力企業為消費者提供高品質的全新消費體驗。
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愛普生，打印機，LightScene，3LCD
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys中國(以下簡稱Stratasys)宣布，專門為本地市場推出的兩款高性比新材料VeroDraft? 和FullCure 700?正式發布，即刻上市。 Stratasys此次推出的兩款材料為本地市場帶來了高價值的新選擇，大大降低了專業3D打印應用的門檻。這兩種材料均經過優化，可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一種剛性不透明光敏聚合物，可為形狀、匹配度與功能測試提供卓越的可視化效果和光滑表面。F
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Stratasys 3D 打印
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