3d 晶體管 文章 最新資訊
STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業界領先的創新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業新發展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業頂級的行業盛會，匯聚了3D打印技術的創新發展
- 關鍵字： 醫療，3D
CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無線基站
- CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
- 關鍵字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
突破瓶頸，英特爾重塑數據中心存儲架構
- 2018年12月11日，以“智數據·創未來”為主題的2018中國存儲與數據峰會在北京拉開帷幕。作為中國數據與存儲行業頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產業界、學術界的專家，就數據洪流時代下，企業如何實施數據戰略、深挖數據價值，變數據資源為實現更廣泛商業價值的數據資產等話題展開深入探討。
- 關鍵字： 數據 存儲 傲騰 QLC 3D NAND
基本半導體成功主辦第二屆中歐第三代半導體高峰論壇
- 10月24日，由青銅劍科技、基本半導體、中歐創新中心聯合主辦的第二屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行?！ ”緦酶叻逭搲偷谌雽w產業技術創新戰略聯盟達成戰略合作，與第十五屆中國國際半導體照明論壇暨2018國際第三代半導體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學者、企業領袖同臺論劍，給現場觀眾帶來了一場第三代半導體產業的盛宴?！ ×⒆銍H產業發展形勢，從全球視角全面探討第三代半導體發展的現狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰，以及面向未來的戰略與思考是中歐第三代半導體高峰論壇舉辦的宗旨。目
- 關鍵字： 基本半導體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管 第三代半導體 中歐論壇
德國開發單原子量子晶體管 計算機能耗或降低1萬倍
- 德國卡爾斯魯厄理工學院一個研究團隊開發了僅有一個原子組成的量子晶體管，而且能夠在室溫下運行。這一研究開啟了計算能力和效率的新篇章?？刂齐娮有盘杺鬏數木w管是現代電子產品的基礎。在逾半個世紀以來，晶體管尺寸和能耗的穩步降低，一直是推動計算能力增長的基本動力。 新型晶體管依靠移動一個銀原子開啟或關閉電路。材料科學新聞Nanowerk稱這種晶體管是世界上最小的晶體管。更重要的是，新型晶體管被描述為“量子開關”，這意味著它可以比目前的晶體管攜帶更復雜的信息。 德國研究團隊最值得關注的聲明是，新型晶體管可以
- 關鍵字： 晶體管
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