- 賽靈思(Xilinx)宣布提早一季為首位客戶出貨業界首款16nm多重處理系統晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基于MPSoC的系統。
Zynq UltraScale+ MPSoC采用臺積電16FF+制程，實現新一代嵌入式視覺、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網(IIoT)以及通訊系統，提供五倍系統級功耗效能比與所有形式連結功能，并擁有新一代系統運用所需保密性及安全性。
Zynq UltraScale+ MPSoC為
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Xilinx 芯片
- ARM新近推出的版本中出現Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續通過軟件升級可以解決。
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iPhone 6s 3D
- 美國高通公司一位高管表示，高通認為中國是一個巨大的機遇，并計劃用它的領先的芯片技術為中國經濟助力。
高通集團執行總裁保羅·雅各布在接受采訪時表示：“我們之前的困境并沒有把我們擊垮，相反，我們找到了更好的方法去克服它們。”
這家總部位于美國圣地亞哥的科技企業向小米、聯想和中興等眾多中國智能手機生產商提供芯片。
由于銷量高企，中國成為高通最大的收入來源地，去年該公司對外公布的265億美元利潤中，有一半來自中國。
這種情況可能會更好。弗雷斯特研究
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芯片 高通
- 韓國時報24日引述消息人士報導，三星電子(SamsungElectronics)計畫削減2016年半導體資本支出(主要集中在DRAM項目)兩成、希望借此拉抬晶片價格。消息人士透露，三星明年并不打算興建新晶片廠，因為公司的當務之急是獲利而非擴產;預估記憶體晶片資本支出將從今年的10兆韓圜降至8兆韓圜以下。
研調機構IHSTechnology預期三星明年的半導體(包括邏輯/記憶體晶片)支出將從今年的140億美元降至130億美元。BernsteinResearch分析師MarkC.Newman表示，三
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三星電子 芯片
- “只有持續研究市場并發現市場機會，通過創新的手段有效解決客戶問題，真正與市場需求相結合，實現商業化運作，才能更好地實現企業可持續發展，”展訊通信(天津)有限公司總經理王占龍說，“只有創新才能滿足客戶不斷更新的需求，也只有滿足了客戶的需求才是企業可持續發展的根本。”
世界首顆GSM/GPRS多媒體基帶一體化手機核心芯片、世界首顆3G TD-SCDMA手機核心芯片、世界首顆AVS音視頻解碼系統級芯片、世界首顆支持CMMB標準的手機電視單芯片、世界首顆T
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- 新藥研發新領域：人類離體細胞可代替小白鼠成為最優試藥培養皿，畢竟只有人體細胞才是最契合的。
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- 一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發布后，搭載的3D Touch技術讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點。不過興奮的同時，產業鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關鍵，而這恐怕還需等待一段時間。
為部分App帶來革命性體驗
壓感觸控技術是指在現有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據力度的不同，調用的菜單也有所區別。而
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壓力觸控 3D Touch
- 研究人員展示了一項芯片自動銷毀技術，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復的數千個碎片，用以保護高度機密的資訊。
美國國防先進技術研究計畫機構(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周舉行的Wait，What?未來科技論壇中展示了一項芯片自動銷毀技術，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復的數千個碎片，用以保護高度機密的資訊。
DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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芯片 DARPA
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯網和穿戴式裝置發展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發相關的蝕刻機臺和磊晶技術。
應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸指出，隨著先進制程發展，該公司產品開發有兩大重點方向，一是電晶體與導線技術，另一個是圖形制作與檢測技術。
應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發展至16/14奈
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FinFET 3D NAND
- 機密研究機構一直擔心數據外泄，現在已經開發了一款接到命令后能自行銷毀的芯片，可能給高安全工具帶來一場革命，媽媽再也不用擔心我的數據了。
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- 根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的調查數據顯示，由于市場需求疲軟，導致今年7月全球芯片銷售額的3個月移動平均值較去年同期衰退。
年初至今(YTD)的全球芯片銷售仍達到2.7%的成長，但考慮到需求疲軟的態勢將持續到第三季——這歷來通常是成長最強勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市場零成長的一年或甚至是衰退的一年。
今年7月全球半導體銷售的3個月移動平均值約有278.8億美元，較2014年7月時下滑0.9%;并較今年6月的279.9億美元降低0.4%。
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- 全球領先的光模塊設計和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來，先后成立了青島研發中心、武漢研究院、美國研發中心，并在2012年和2013年分別收購美國兩家芯片公司，增強了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產業鏈整合能力，為海信持續占領高端市場打下了堅實的基礎。2014年下半年，海信成立黃島芯片事業部，將光芯片的設計、開發與量產工作逐步向國內轉移。目前，海信自主研發的光通信芯片已經開始批量投入使用。
2015年8月31——9月3日期間，海信寬帶攜眾多新
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海信 芯片
- 隨著市場對芯片功能不同需求出現，以往半導體產業偏重硬體主導設計的趨勢已開始轉向以軟體為主。分析師認為，隨著半導體產業發展過程不斷更新，軟硬體合作或各自獨立發展為自然常態，甚至可達到互相提攜的結果。
據Semiconductor Engineering網站報導，在芯片與系統廠商內部軟體工程師角色已越加吃重，在手機或平板芯片廠商內最為明顯，其余在伺服器、網路與物聯網(IoT)及萬物聯網(IoE)等芯片廠商也出現同樣情形。
在1990年代起，IC設計行業出現后，過去軟硬體合作情形逐漸出現區隔。但
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芯片 物聯網
- 微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
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CMOS 3D-IC
- 國產芯片正在崛起，但是想要抓住這一千載難逢的發展機遇其實也面臨不小的挑戰，尤其是與國外芯片廠商相比，國產芯片在多方面還存在不小的差距，要想取得長足的進步和發展，還需要多練好“內功”。
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芯片 FPGA
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