- 據IHS iSuppli公司的供應鏈庫存市場簡報,半導體庫存與營業收入要等到第二季度才會增長,屆時需求將回升并帶動半導體產業增長。
今年4-6月半導體供應鏈內的營業收入預計增長3.7%。去年第四季度微增0.1%,而2013年第一季度則季節性下滑3.3%。
營業收入預計在第二季度增長,符合庫存天數(DOI)健康增長的預期。DOI用于衡量芯片庫存水平。DOI上升可以是經濟形勢疲軟導致庫存周轉不暢,比如去年有幾個月就是這種情況。但是,預計庫存在2013年第二季度增長,則將是電子產品需求增長的結果
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半導體 芯片
- 分銷商分銷產品,這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發展,高端服務電子元件分銷行業已發生了改變,其經營模式與服務水平變得更具相關性、競爭力及吸引力。具體而言,“相關性”是指與更短的研發周期及更快的技術進步保持同步,而全球經濟“競爭力”已經超越了地理位置及傳統忠誠度的籬蕃,“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務。
分銷是1D
分銷商越來越成熟,他們深知傳統的分銷 模式—1D已不再能促進其發展
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3D 電視
- 一、概述一般來說不同的3D應用程序都有不同的存盤格式,而這些不同的3D應用程序之間往往又需要進行模型數據...
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數據接口組件 InterOp 3d
- 國外媒體報道稱,三星與蘋果曾是一對親密無間的合作伙伴,但隨著雙方在智能手機、平板電腦等領域的競爭日益激烈,兩家公司正漸行漸遠。近來業界盛傳臺積電將成為蘋果的第二家芯片供應商,這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來越深,最終恐怕會分道揚鑣。
進軍芯片市場
新建一家晶圓廠,成本在20億至50億美元之間。但問題恰恰就在于,一家公司若想在這個行業實現盈利,便需要同時擁有數家如此規模的晶圓廠,以及源源不斷的訂單,確保它們的運行不會中斷。
數年前,三星做出了一個類似于賭博的舉動,進軍這一競爭慘烈、風
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晶圓 芯片
- 打房子打汽車,打骨骼打牙齒,這兩年來關于3D打印的新聞特別多,不過你還真別為了他魂不守舍。坦白地說,這東西離真正走入千家萬戶還挺遠。至于有文章預測說,3D打印將在2013年成為主流進入普通消費者家中,那純屬是YY。
實際上,3D打印的技術并不是這兩年才有的。“3D打印”只是這個技術的小名,他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。這么多年來,這技術一直都存在于我們身邊。它的主要作用是為做設計預制品或者模型。比 如說,飛機在生產
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3D 打印
- 松下上海組裝廠停工,索尼賣樓換現金,夏普巨額債務到期……日系大廠一一隕落。要知道,在過去的年頭里,全球幾乎都是日本廠商,錢能賺到手軟,但這 也仿佛是溫水煮青蛙,安樂中的日本廠商讓智能手機的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓PCB、芯片廠商及PCB抄板、芯片解密企業意識到創新的重要,只有與時俱 進,才能屹立不倒。
放眼看去,我國的電子市場中逐漸多出很多參與者,PCB抄板和芯片。
站得高才能看得遠
不登及頂峰,無法領略萬千美好風光之華麗,也無法深刻意識到想要留在頂峰是
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PCB 芯片
- 長寬都只有6毫米,集成度很高,可廣泛應用于智能工業、智能電網、智能交通等領域……記者近日了解到,由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯合研發的全球首款支持三大工業無線國際標準的物聯網核心芯片——渝“芯”一號,將于今年內實現批量生產和應用。
去年亮相后備受關注
工業物聯網是通過支持設備之間的交互與互聯,有效降低自動化成本、提高自動化系統應用范圍,對于提升制造業信息化水平、推動工業化與信息化融合、推 動產業結構優化
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物聯網 芯片
- 3D電影的興起、3D電視的熱賣、央視3D試驗頻道的上線,進一步刺激了2012年3D產業鏈的集體勃發。作為觀看立體影像的重要配件產品,3D眼鏡也隨之成為一塊大蛋糕,引發了強勁的市場效應。3D眼鏡主要分為色差式、偏光式和
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眼鏡 解決方案 3D 快門 EFM32 主動 基于
- 手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產品是集成電路的消費市場。2012年受房地產市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響,電子產品市場疲軟。據工業和信息化部統計,前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區共生產計算機2.4億臺,增長4.7%;手機8.2億部,增長0.4%;液晶電視0.8億臺,增長10.9%,增速均低于去年同期水平。
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集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 美國高通公司業務拓展全球副總裁沈勁近日接受專訪時表示,手機廠商片面強調“核多就是好”的概念,錯誤引導消費者,導致行業嚴重同質化,比拼手機核數可能會讓全行業陷入價格戰。
“CPU核數越多越好肯定是錯誤的,最近我們發布了一段視頻可以非常清晰地展示Qualcomm的雙核在四個方面的性能上面甚至遠遠地超過競爭對手的四核產品。”沈勁表示,所謂核越多性能越好,這個觀點是錯誤的。
“很多消費者從雙核或者是單核換到四核后發現,沒什么不一樣,反而更
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高通 芯片
- 在新一輪的芯片大戰中,三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場上的明星產品,而高通更是憑借強勁的市場表現,成為了新移動設備的代言人。而這一切,都和一家名為ARM的公司有關,它現在已經逐漸從幕后走向臺前,被人們所熟知。
就在上周, ARM在京舉辦了新春媒體溝通會,其全球業務拓展執行副總裁Antonio Viana 以及大中華區總裁吳雄昂在會上和媒體分享了ARM公司在去年的市場表現。
在財報亮點的分析中,Antonio Viana強調全球主要半導體公司繼續加大投
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- 惠普研究者開發一項新技術,它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機上觀看3D視頻,觀看時有一些條件,用戶需要傾斜顯示屏達到一定角度才能看到3D內容。無眼鏡看3D內容技術早已有過。之前,任天堂3DS游戲機就可以不帶眼鏡玩視頻游戲,但它的技術也有限制,用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。
惠普研究者發現一種方法,可以在中心45度之內的任何角度看見3D內容,朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如,用戶可以看到一張臉和一只耳朵,另一只的視線被擋住,只要轉動顯示屏就可以看見另一只了。
惠普的新研究成果將刊登在周四
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- 北京時間3月20日晚間消息,展訊通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布,該公司董事會已批準了第八次季度現金股息。
展訊通信此次季度股息為每股ADS股份0.10美元,或每股普通股0.0333美元。展訊通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息發放的登記日為4月10日,而付息日為4月25日。這一季度股息總額為487萬美元。
展訊通信未來的股息發放將基于董事會決定,以及展訊通信的財務狀況、運營狀況、可用現金總額、現金流狀況、資本獲得情況,以及其他相關因素。
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展訊通信 芯片
- 3月19日下午消息,AMD大中華區董事總經理潘曉明今天表示,AMD沒有進入智能手機芯片市場的計劃,主要是因為公司認為在這一市場的投入產出比不是很好。
作為AMD大中華區的新任負責人,潘曉明今天與媒體分享了公司的最新戰略。在談到熱門的智能手機芯片市場時,潘曉明坦承,AMD截止目前沒有進入智能手機芯片市場的計劃。
潘曉明說,智能手機芯片市場是一個巨大的蛋糕,但是對于AMD而言,公司在作了很多分析之后認為,“這不是我們應該瞄準的市場”。
“智能手機芯片市
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- 3月19日早間消息(齊鳴)愛立信和意法半導體在周一宣布,雙方將關閉移動芯片合資公司意法-愛立信。同時在全球范圍內裁員約1600人,剩余員工將轉崗至愛立信和意法半導體。
根據重組方案,在合資公司意法-愛立信關閉后,愛立信將接手LTE芯片設計、研發及銷售方面的資產,意法半導體將接手其他所有產品,以及部分組裝及測試工廠,而剩余的資產將被徹底關閉。
在員工安置方面,愛立信將接收主要位于瑞典、德國、印度和中國的1800名員工,而意法半導體將接收主要位于法國和意大利的950名員工。
有業內人士指
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