3d 芯片文章最新資訊

PMC推出業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組

　　致力于存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)、光網(wǎng)絡(luò)以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體解決方案創(chuàng)新的PMC?公司(納斯達(dá)克代碼：PMCS)近日推出了專為下一代宏基站設(shè)計(jì)的業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組。PMC的新型UniTRX?芯片組可替代最多14個(gè)分立器件，為近似的多標(biāo)準(zhǔn)基站的射頻設(shè)計(jì)節(jié)省至少50%的電路板空間和功耗。該芯片組滿足了多標(biāo)準(zhǔn)宏基站的性能需求，并簡(jiǎn)化了密集型MIMO(多入多出)無線電裝置的設(shè)計(jì)，如有源天線系統(tǒng)(見圖1-3)。　　UniTRX芯片組包括三個(gè)集成單片CMOS器件：　　UniTX&t
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英特爾ARM競(jìng)爭(zhēng)全面升級(jí) 芯片行業(yè)面臨重新洗牌

　　美國(guó)《圣何塞信使報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版今天撰文稱，英特爾與ARM之間的競(jìng)爭(zhēng)正愈演愈烈，隨著惠普和戴爾等重要客戶考慮轉(zhuǎn)投ARM陣營(yíng)，加之Wintel陣營(yíng)也出現(xiàn)裂痕，英特爾在芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位開始動(dòng)搖，這個(gè)行業(yè)也因此面臨重新洗牌。　　重要客戶流失　　英特爾的重要客戶和合作伙伴正在探尋一種完全不同于現(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì)，預(yù)示著一場(chǎng)備受關(guān)注的科技行業(yè)混戰(zhàn)即將拉開序幕，分析師稱這最終恐怕會(huì)吹響電腦行業(yè)變革的號(hào)角。同時(shí)，英特爾和其他芯片廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)消費(fèi)者而言是個(gè)福音，因?yàn)榭晒┧麄冞x擇的電子產(chǎn)品會(huì)越來越多，而設(shè)備廠商也
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美國(guó)宇航局（NASA）推出3D版本宇宙飛船App

　　美國(guó)宇航局(NASA)推出了一款3D版本的app，可以讓航天迷們近距離觀察他們的宇宙飛船和外太空探測(cè)器。這款A(yù)pp叫做Spacecraft 3D，是由美國(guó)宇航局的噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室(JPL)推出的，運(yùn)用增強(qiáng)實(shí)景動(dòng)畫展示宇宙飛船個(gè)的運(yùn)動(dòng)，并且可以讓App使用者去移動(dòng)這些飛船的外部組件。　　 ? 　　目前該App只能運(yùn)行在蘋果設(shè)備上，用戶先要在一張普通白紙上打印出marker(標(biāo)記)，然后將手機(jī)上的攝像頭對(duì)準(zhǔn)marker后就可以在手機(jī)屏幕上看到各種航天器的3D模型。　　“
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采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì)

采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì),本文采用PSoc片上系統(tǒng)芯片，實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。

1 PSoC片上系統(tǒng)

PSoC微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。PSoC片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。
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DSP芯片TMS320C6712外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)代碼

DSP芯片TMS320C6712外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)代碼,TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導(dǎo)方式有很大差別。在開發(fā)應(yīng)用TMS320C6000系列DSP時(shí)，許多開發(fā)者，尤其是初涉及者對(duì)DSP ROM引導(dǎo)的實(shí)現(xiàn)有些困難，花費(fèi)許多時(shí)間和精力摸索。筆者結(jié)合開發(fā)實(shí)例，介紹了實(shí)現(xiàn)外部存儲(chǔ)器
關(guān)鍵字：功能實(shí)現(xiàn) 代碼引導(dǎo) 內(nèi)存芯片 TMS320C6712 外部 DSP

系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,本文針對(duì)中山大學(xué)ASIC設(shè)計(jì)中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對(duì)SoC芯片進(jìn)行綜合的設(shè)計(jì)流程和方法，特別對(duì)綜合過程的時(shí)序約束進(jìn)行了詳細(xì)討論，提出了有效的綜合約束
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全面推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，共建產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈

整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)的基本涵義是在整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，讓芯片企業(yè)參與到整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，從最終用戶需求出發(fā)規(guī)劃芯片的性能指標(biāo)和功能，從而實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品的功能差異化，這是整機(jī)企業(yè)在今后的競(jìng)爭(zhēng)中提升競(jìng)爭(zhēng)力的有力手段。
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我國(guó)汽車半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀

看到汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展給半導(dǎo)體企業(yè)帶來的機(jī)遇，國(guó)內(nèi)部分有實(shí)力和遠(yuǎn)見的汽車電子企業(yè)開始了這方面的積極探索和嘗試，并取得一定的進(jìn)展。同時(shí)，一些中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在成功介入并占據(jù)消費(fèi)電子、工業(yè)電子部分細(xì)分市場(chǎng)之后，開始瞄準(zhǔn)有著龐大市場(chǎng)容量但介入門檻較高的汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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銳德熱力Condenso X——用于3D和MID的使能技術(shù)

銳德熱力有見模塑互連器件技術(shù)日益流行，日前推出凝熱焊接技術(shù)，為市場(chǎng)提供最精確，最高效的制程方案，替代現(xiàn)時(shí)在元件及基層間進(jìn)行連接時(shí)所采用的復(fù)雜和精細(xì)的工藝。
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國(guó)內(nèi)汽車半導(dǎo)體企業(yè)缺失的原因分析

與一般消費(fèi)用半導(dǎo)體的最大區(qū)別是，汽車半導(dǎo)體需要在極苛刻的環(huán)境下運(yùn)行。例如可能要工作在-30℃的環(huán)境中，同時(shí)還要考慮振動(dòng)、潮濕、灰塵、油污等其他因素，這就要求汽車半導(dǎo)體要有很高的可靠性和穩(wěn)定性。具體而言，一是寬溫度范圍，一般汽車電子芯片的溫度范圍在-40℃～120℃，很多汽車電子芯片的溫度范圍都在-40℃～150℃之間;二是100%零缺陷，汽車電子廠商通常要求元器件生產(chǎn)商提供100%無缺陷的產(chǎn)品。而目前，中國(guó)廠商最缺乏的是整套完善的測(cè)試方法和測(cè)試系統(tǒng);三是安全、可靠和穩(wěn)定供貨。汽車不同于一般電子消費(fèi)品的迅速
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壓力傳感器芯片SCA2095原理及MEMS硅壓阻式構(gòu)造介紹

隨著信息處理技術(shù)的不斷提高，壓力傳感器芯片的研制與生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性和可靠性也發(fā)生了革新，這在一定程度上推動(dòng)了其應(yīng)用發(fā)展（壓力傳感器應(yīng)用）。那么，對(duì)于壓力傳感器芯片的知識(shí)，我們又了解多少呢?小編通過搜集整
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RF芯片測(cè)試夾具在微波測(cè)量中的應(yīng)用

微波測(cè)量就是利用測(cè)量?jī)x器對(duì)微波進(jìn)行定量實(shí)驗(yàn)的方法。在微波元件、器件和微波設(shè)備的生產(chǎn)過程中，有許多環(huán)節(jié)需要微波測(cè)量對(duì)其零部件、半成品和成品進(jìn)行檢驗(yàn)，在設(shè)計(jì)時(shí)也需要利用微波測(cè)量獲得必要的數(shù)據(jù)。微波測(cè)量所需
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5月全球芯片銷售額244億美元環(huán)比微增1.4%

　　根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，今年5月份全球芯片銷售額達(dá)到244億美元，與4月份的241億美元相比微增1.4%。　　5月份是全球芯片銷售額連續(xù)第三個(gè)月出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)——這也是自2010年9月以來芯片銷售額增長(zhǎng)持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的一個(gè)時(shí)期。　　不過，與2011年同期的252億美元相比，今年5月份全球芯片銷售額下滑3.4%，而今年以來芯片在各個(gè)地區(qū)的銷售額均低于去年同期。　　按區(qū)域劃分，亞太地區(qū)芯片銷售額5月份增長(zhǎng)10.
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創(chuàng)意融合科技打造西部3D時(shí)尚文化之都

2012年中國(guó)(成都)電子展,將于8月16-18日在成都世紀(jì)城新國(guó)際展覽中心舉辦!今年的電子展上將與往年不同的是，除了傳統(tǒng)的電子元器件、材料、PCB、電子制造設(shè)備、電子工具、電子測(cè)量?jī)x器及工控自動(dòng)化系統(tǒng)、安全與電磁兼容測(cè)試儀器及系統(tǒng)等基礎(chǔ)電子產(chǎn)品展出之外，將著力打造中國(guó)以及全球領(lǐng)域的權(quán)威、高端、專業(yè)的國(guó)際性3D信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流和產(chǎn)品展示平臺(tái)，同期舉辦“第十屆中國(guó)國(guó)際3D立體視像論壇暨展覽會(huì)(第十屆C3DWorld)”。
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采用NFC-SIM芯片的非接觸移動(dòng)支付解決方案簡(jiǎn)介

隨著3G時(shí)代的到來,未來兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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