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銳德熱力Condenso X——用于3D和MID的使能技術

作者: 時間:2012-07-10 來源:電子產品世界 收藏

  有見模塑互連器件技術日益流行,日前推出凝熱焊接技術,為市場提供最精確,最高效的制程方案,替代現時在元件及基層間進行連接時所采用的復雜和精細的工藝。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/134472.htm

  為“模塑互連器件”的簡稱。技術旨在通過一個單一的結構單元同時實現電氣和機械功能。的電路通道和外罩融為一體,減少了重量和所占空間,并且比傳統的PCB更為環保。該技術目前主要應用在車載電子設備和通訊領域,由于該類元件在市場上的供應越來越多,因而MID也被逐步被應用在電腦、家用電器甚至醫療器材中。

  在制作MID組件時,共分幾個不同的步驟。首先在已經完成制備的基底上,用導電粘合劑或焊膏進行組裝。整個組裝工作由專用的組裝機器人完成,更能靈活地處理各項器件。

  現時,在進行組件和基底的連接時,普遍采用選擇性焊接系統。作為替代性方案,可以在生產基底時,采用具有抗高溫性能的熱塑性材料,從而確保其可承受回流焊接過程的高溫。

  凝熱焊接或氣相焊接,可為此類復雜、精細的工藝工程提供了一個精準及高效的替代選擇。而的CondesoX凝熱焊接系統具有諸多技術優勢。該系統只需經過幾個簡單的操作步驟,就可以傳遞不同高度水平的相同焊接曲線,這全有賴在焊接室中,采用可調節的CondensoX真空技,令空氣與均勻分布的Galden全氟聚醚氣氛交換。Galden焊接液的沸點較低,因此在整個蒸氣壓力曲線范圍內都可以使用,且能夠在更低的溫度下傳遞更多的熱量。靈活的裝卸系統和成品搬運器,確保了工藝流程順暢和高效。



關鍵詞: 銳德熱力 3D MID

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