3d 芯片文章最新資訊

中國(guó)首款！長(zhǎng)江存儲(chǔ)啟動(dòng)64層3D NAND閃存量產(chǎn)

網(wǎng)易科技訊 9月2日消息紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)在IC China 2019前夕宣布，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。
關(guān)鍵字： 3D NAND

一位美國(guó)半導(dǎo)體大牛談中國(guó)IP及異構(gòu)計(jì)算發(fā)展機(jī)遇

目前，中國(guó)已經(jīng)是世界第二大經(jīng)濟(jì)體，在移動(dòng)支付、智能手機(jī)、家電、汽車等眾多信息技術(shù)、電子產(chǎn)品、大宗消費(fèi)品領(lǐng)域市場(chǎng)位居全球第一。但是在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局中中國(guó)自主創(chuàng)新的比重還是偏小，尤其是涉及到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游的核心IP環(huán)節(jié)，幾乎是空白。IP代表了一個(gè)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新水平和創(chuàng)新能力。以美國(guó)為例，Intel、英偉達(dá)、賽靈思這些芯片巨頭都聚焦基于自主IP的原始創(chuàng)新、設(shè)計(jì)創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新，而中國(guó)的芯片公司更多的是嘗試應(yīng)用創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和采用最新的工藝。
關(guān)鍵字：集成電路 IP 芯片

國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)

　　迎?九?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　摘?要：在2019年8月的“北京機(jī)器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”上，機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報(bào)告，并對(duì)未來(lái)3年進(jìn)行了展望，探討了未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)和熱點(diǎn)。　　關(guān)鍵詞：機(jī)器視覺；3D；檢測(cè)；嵌入式視覺　　1 回顧2018年機(jī)器視覺市場(chǎng)　　2018年我國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元，從2016年到2018年，年復(fù)合增長(zhǎng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機(jī)器視覺行業(yè)的凈利潤(rùn)額，可見從2016年到2018年是持續(xù)增長(zhǎng)的，
關(guān)鍵字： 201909 機(jī)器視覺 3D 檢測(cè) 嵌入式視覺

紫光展銳CEO楚慶：新展銳要做芯片領(lǐng)域的生態(tài)承載者把握科創(chuàng)板

經(jīng)歷“換帥重組”之后，紫光展銳近日向媒體發(fā)布了新展銳”戰(zhàn)略，展示了新的面貌。
關(guān)鍵字：紫光展銳芯片科創(chuàng)板

打造“3D+AI+工業(yè)機(jī)器人”解決方案，梅卡曼德機(jī)器人獲英特爾投資

梅卡曼德機(jī)器人近日宣布獲得來(lái)自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫(kù)，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來(lái)自啟明創(chuàng)投的A＋輪融資。
關(guān)鍵字： 3D AI 工業(yè)機(jī)器人英特爾

賽靈思發(fā)布世界最大FPGA芯片：350億晶體管

賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，擁有多達(dá)350億個(gè)晶體管，密度在同類產(chǎn)品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。雖然具體面積沒有公布，和日前那個(gè)1.2萬(wàn)億晶體管、46225平方毫米、AI計(jì)算專用的世界最大芯片不在一個(gè)數(shù)量級(jí)，但在FPGA的世界里，絕對(duì)是個(gè)超級(jí)龐然大物，從官方圖看已經(jīng)可以蓋住一個(gè)馬克杯的杯口。相比之下，AMD 64核心的二代霄龍為320億個(gè)晶體管，NV
關(guān)鍵字：芯片晶體管 FPGA 賽靈思

低端芯片產(chǎn)能過剩 LED廠商如何應(yīng)對(duì)？

隨著產(chǎn)業(yè)鏈聚攏度增大，LED芯片也愈發(fā)向更高標(biāo)準(zhǔn)化、更大規(guī)模化的趨勢(shì)發(fā)展，需要做到規(guī)模化滿足差異化需求的快速低成本響應(yīng)。對(duì)于LED照明市場(chǎng)增速放緩，低端照明芯片產(chǎn)能過剩的情況已經(jīng)成為芯片大廠的普遍共識(shí)，LED芯片巨頭們正在加速轉(zhuǎn)向。
關(guān)鍵字：芯片 LED 廠商

女特斯拉車主將鑰匙卡芯片植入體內(nèi)

現(xiàn)在的特斯拉車主想要打開特斯拉電動(dòng)車的車門通常需要使用原廠鑰匙或?qū)偈謾C(jī)App，雖然相比傳統(tǒng)的遙控鑰匙已經(jīng)足夠智能，但近日一名外國(guó)軟件工程師依然覺得這兩種方法不夠“方便”。于是這位名叫Amie DD的特斯拉車主將特斯拉Model 3鑰匙卡里的RFID無(wú)線射頻識(shí)別芯片“移植”到體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)了真正的“無(wú)鑰匙開門”。
關(guān)鍵字：特斯拉無(wú)線射頻芯片

泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展

上海—— 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度，以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS，泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應(yīng)力越來(lái)越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
關(guān)鍵字：泛林集團(tuán) 晶圓應(yīng)力管理解決方案 3D NAND技術(shù)

北京加快突破光刻機(jī)“卡脖子”難題

我國(guó)正加速實(shí)現(xiàn)中高端光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化。近日，亦莊企業(yè)北京國(guó)望光學(xué)科技有限公司增資項(xiàng)目在北京產(chǎn)權(quán)交易所完成。通過此次增資，國(guó)望光學(xué)引入中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所和中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所作為戰(zhàn)略投資者，兩家機(jī)構(gòu)以無(wú)形資產(chǎn)作價(jià)10億元入股，對(duì)應(yīng)持股比例為33.33%。這意味著北京在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)核心部件生產(chǎn)方面邁出實(shí)質(zhì)性步伐，將加快突破國(guó)產(chǎn)中高端光刻機(jī)制造“卡脖子”技術(shù)難題。
關(guān)鍵字：光刻機(jī) 北京芯片

瑞薩電子創(chuàng)新型汽車電子芯片

瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布，日產(chǎn)汽車有限公司（Nissan Motor Co., Ltd.）采用瑞薩創(chuàng)新型高性能汽車電子技術(shù)應(yīng)用于其ProPILOT 2.0智控領(lǐng)航系統(tǒng)，搭載此系統(tǒng)的全新Nissan Skyline車型已于2019年7月16日亮相。該駕駛輔助系統(tǒng)結(jié)合了導(dǎo)航系統(tǒng)與高速公路單車道全自動(dòng)駕駛功能，采用瑞薩R-Car汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）及RH850汽車微控制器（MCU），在電子控制單元（ECU）中實(shí)現(xiàn)駕駛判斷與控制。
關(guān)鍵字：瑞薩汽車電子芯片

日本制裁咄咄逼人三星狠心自立：放棄220多種日產(chǎn)材料

上周日本政府內(nèi)閣會(huì)議通過了第二波禁韓令，將韓國(guó)徹底從對(duì)外貿(mào)易白名單名錄移除。今天日本方面正式公布了這個(gè)命令，近日起日本政府會(huì)對(duì)向韓國(guó)出口的多達(dá)857種重要原材料進(jìn)行管制。
關(guān)鍵字：日本禁韓令芯片

三星公布全球首顆 7nm EUV 芯片——Exynos 9825

Exynos 9825 將搭載于三星 Galaxy Note 10 系列手機(jī)中。
關(guān)鍵字：三星 Exynos 9825 EUV 芯片

華大電子安全芯片突破150億顆重點(diǎn)布局物聯(lián)網(wǎng)安全芯生態(tài)

近日，由中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用聯(lián)盟主辦的“2019第十二屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)”在深圳會(huì)展中心召開。北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱“華大電子”）在大會(huì)“2019深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)與數(shù)據(jù)安全高峰論壇”公布華大電子安全芯片已突破150億顆，未來(lái)將重點(diǎn)布局物聯(lián)網(wǎng)安全芯生態(tài)。
關(guān)鍵字：華大電子芯片物聯(lián)網(wǎng)