2019年7月25日,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥在阿里云峰會·上海站現場正式發布玄鐵910(XuanTie910)。據介紹,這是目前業界性能最強的一款RISC-V處理器,可以用于設計制造高性能端上芯片,應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域。
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近日,YahooFinance播發了對華為CEO任正非的部分采訪實錄。在被問及如何看待與Intel、高通、美光等在內美國公司的未來伙伴關系時,任正非表示,如果美國政府允許這些公司繼續供貨,我們會繼續向他們購買產品,盡管某些領域我們已經開發出可以取而代之的競品。
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隨著“柔性屏”、“折疊屏”等技術已經投入應用并被許多人熟知,“柔性芯片”對大家來說還是一個比較陌生的概念。柔性芯片所指何物?相比于傳統的剛性芯片有什么特征?在國內外的發展狀況如何以及面臨什么樣的技術難點?
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大家都知道我們現在的電腦——不論是PC還是超算,都是處理器、存儲芯片分離的,這就是馮諾依曼50多年前確立的計算架構。隨著技術的發展,存儲計算分離的架構瓶頸越來越多,日前國內研發出了存算一體的AI芯片,號稱自主知識產權,國內首創、國際領先。
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近日,全球首顆全面支持北斗三號民用導航信號體制的高精度基帶芯片“天琴二代”正式發布,這枚由北京合眾思壯科技股份有限公司(以下簡稱合眾思壯)打造的最強北斗芯片,未來將作為北斗導航發展的核心技術力量,推動北斗三號的產業化應用與落地。
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從華為海思芯片官宣轉正,到國產芯片巨頭——中芯國際從紐約退市,中國“芯”一詞無疑成為近期的網紅熱詞。解讀“網紅”芯片指甲蓋大小的芯片為何能成為“網紅”?主要原因有三:1)地位高:芯片是電子設備運行的主要動力,不同的芯片有著不同的功能。2)制造難:工藝復雜。一個指甲蓋大小的芯片上布控著數公里的導線和幾千萬根晶體管,在投入使用前要經過上百道工序的納米級改造。3)市場需求大:據統計2018年全球芯片市場產值高達4688億美元。建立危機意識,防患于未然從目前經濟形勢上看,美方動作明顯,中國廠商提高芯片國產化率宜早
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全球汽車行業和科技領域掀起了自動駕駛汽車和電動車浪潮,兩類汽車也催生了對上游汽車芯片的需求,尤其是有關自動駕駛的傳感器芯片、人工智能視覺識別芯片等。
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英飛凌提供各類可經濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。 畢竟,即使在傳感器設計初始階段,開發人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外,還應提供適當的磁鐵。 各種評估套件使設計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現已搭載了“線性滑塊”,用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現已推出新一代產品,可實現高精度的三維掃描。 通過感應 3D,線性和旋轉運動,該傳感器非常適合工業,汽車和消費領域的各類應用。 由于在 x,y 和 z 方向上
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EOS和Blackbox Solutions共同研發了定制化的智能膝關節矯正器,成功將3D打印技術與嵌入式傳感器以及連接器技術相結合。通過這一創新的概念驗證,醫療行業在改善患者康復過程和幫助醫生實時分析數據方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題,物聯網(IoT)、消費電子類產品、基礎設施建設和機器零部件的互聯互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業3D打印的全球技術領導者,EOS堅信增材制造(AM)的智能運用將幫助物聯網充分發揮其潛力,并且可以更便捷、更經濟地集成智能和連接組件。事實上,傳感器技術、連接
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ToF是Time of Flight的縮寫,有的翻譯稱之為飛行時間。這種成像技術通過向目標發射連續的特定波長的紅外光線脈沖,通過特定傳感器接收待測物體傳回的光信號,計算光線往返的飛行時間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來,迅速精準地完成人臉匹配和檢測 。
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去年中國進口的3000多億美元的半導體芯片中,存儲芯片就占了三分之一左右,價值上千億美元的芯片基本上沒有國產的份兒,國內科技產業存在被卡脖子的可能性,所以發展國產存儲芯片已經是刻不容緩的大事了。
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5月16日美國商務部下屬的工藝及安全局BIS宣布將華為列入“實體名單”,進入這個名單之后,美國公司要想對其出口產品或者技術需要獲得美國商務部的允許,通常情況下這些申請都會被駁回,意味著進入實體清單之后就相當于被美國封殺了。
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王瑩 (《電子產品世界》,北京 100036) 摘要:在“2019世界半導體大會”上,嘉楠科技創始人、董事長兼首席執行官張楠賡先生發表了題為“讓‘AI’成為AI”的演講,并在會后接受了電子產品世界記者的采訪。他認為真正的AI不僅局限于圖像處理,而且應該兼具視聽等多種感官能力。另外,邊緣側AI之所以沒有普及,因為AI芯片在成本、能耗、算力、通用性等方面仍有不足,只有足夠輕量化、低功耗才能落地。再有,AI芯片的生態打造也很重要。 關鍵詞:AI;芯片;圖像;音頻 1 讓“AI”成為AI 從2016年
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SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規格一路走下來,雖然容量越來越大,但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱,只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣,現在依然有很多人不接受QLC,但大勢不可逆轉。
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