- 中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展”將在成都世紀城新國際會展中心召開。在20000平方米的展廳中，將匯集國內外的600余家領軍企業參展。據悉，本屆電子展在全面展示工業級元器件、電子制造設備、工業及電力測試儀器之外，智能手機、3D立體視像、平板電腦等終端消費電子產品將是本次展會的重要看點。
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智能手機 3D
- 標簽：NAND POS在嵌入式應用中，海量存儲密度正在以前所未有的速度增長。像便攜式媒體播放器、蜂窩電話、數碼相機、便攜式導航設備、無線網卡、閃盤這樣的消費產品由于需要處理越來越多的多媒體內容而要求更高的海量
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閃存 海量 存儲 NAND 實現 應用 選擇 嵌入式
- 市調機構Yole Developpement稍早前發布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產品產值約為27億美元，而到了2017年，該數字還可望成長到400億美元，占總半導體市場的9%。
Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術來堆疊記憶體和邏輯IC，預
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半導體 3D TSV
- 因應臺積電明年積極布建20nm制程產能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產能。
臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。
不過封測業者認為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現有封測廠提供3DIC等先進封測產能。
據了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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臺積電 封測 3D
- 谷歌和蘋果在3D上的競爭已經不可避免的展開了。昨天谷歌發布了Google Earth 7.0版本更新，在移動設備上提供3D模型功能，推出移動離線地圖以及街景拓展等。那么蘋果的3D地圖應用和Google Earth的最新版本相比又是怎樣的呢?日前國外媒體AppleInsider就將這兩款應用的3D圖像進行對比。
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首先第一張是舊金山的莫斯康展覽中心，Google Earth的像素明顯較低，3D圖形比較模糊。圖片右下角的綠色植物的對比就可以很明顯的看出區別。谷歌版本后期渲染
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蘋果 谷歌 3D
- 隨著奧運的日益臨近，奧運應用Ripple正式登錄WP Marketplace，這款軟件以地圖為基礎，介紹當前奧運發生的賽程安排和當前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式，在地圖模式下可以點擊地圖上的黃點區域，就會自動顯示在這個區域所進行的比賽，而且軟件能夠根據手機定位功能及時顯示附近所有的賽事。
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可以點擊這里下載Ripple here
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Ripple 3D WP Marketplace
- 標簽：3D顯示 時分法遮光2012注定是不平凡的一年，歐洲杯余味未盡，奧運會又接踵而來，這就陸續捧紅了技術日漸完美的3D電視，使其成為體育迷們觀看奧運賽事的不二之選，但是，不可否認的是還有相當一部分消費者搞不
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普及 常識 技術 顯示 3D
- 標簽：閃存技術 3G下一代手機將有更多功能服務的應用可使用戶完成許多曾經難以想象的事情。只需一部手機，人們的購物、工作、居家生活將更便捷。這些功能在技術上的實現并不困難，但如果缺乏完善的安全保護系統，人
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應用 時代 3G 技術 閃存
- 據物理學家組織網7月19日報道，美國普林斯頓大學針對大型數據公司開發出一種軟件技術，允許采用閃存的方式替代計算機隨機存儲器(RAM)運行，可以從根本上大幅削減能耗。 服務器公司會使互聯網損耗的巨大電力劇增。
據《紐約時報》的報道估計，谷歌在其數據中心使用的電力足夠大約20萬戶家庭使用。而大型服務器中心所采用的計算機內存類型為隨機存儲器(RAM)，其存儲單元的內容可按需隨意取出或存入，且存取的速度與存儲單元的位置無關。雖然快速、靈活，但操作 起來需要源源不斷的電力，也迫使用戶花費更多的資金用于冷卻
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存儲器 閃存
- XMC4000 Hexagon開發工具加速電機控制、工業自動化和太陽能電子系統原型設計
2012年7月19日，中國北京 – Spansion 公司(紐約證券交易所代碼：CODE)今日宣布英飛凌科技公司已經選擇Spansion ? FL 系列串行閃存為其Hexagon開發工具組件提供高性能的 4路 I/O SPI 接口數據儲存解決方案。Hexagon工具組件作為基于XMC4000 微控制器的模塊化可擴展平臺，給工程師們提供了一種快速完成工業自動化應用(例如電機控制)或者各種能量
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Spansion 閃存
- Spansion 公司(紐約證券交易所代碼：CODE)日前宣布英飛凌科技公司已經選擇Spansion ? FL 系列串行閃存為其Hexagon開發工具組件提供高性能的 4路 I/O SPI 接口數據儲存解決方案。Hexagon工具組件作為基于XMC4000 微控制器的模塊化可擴展平臺，給工程師們提供了一種快速完成工業自動化應用(例如電機控制)或者各種能量轉換系統(例如太陽能轉化器)的原型設計方法。
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Spansion 閃存 微控制器
- 標簽：3D投影拼接 信號轉換器3D投影拼接信號轉換器解析四維灝景SPLAY立體轉換器是為了解決計算機主動式輸出信號，實現被動式立體投影，而開發的一項經濟，實用，高效，簡捷的立體信號發生裝置。VCT支持大量的主動轉
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信號 轉換器 解析 立體 被動 投影 拼接 3D
- 汽車信息娛樂和遠程電子信息處理系統需要從閃存器件中讀寫海量數據，因此這些器件必須能長期可靠、無錯地保存數據。例如，嵌入到汽車導航系統中的閃存芯片必須在若干年的頻繁使用條件下可靠工作。用戶不希望丟失數據
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汽車信息娛樂系統 閃存 設備
- 人們或許已經對3D感到厭煩，最新的壞消息來自于任天堂社長巖田聰，他近日在接受英國《獨立報》采訪時承認，人們對3D的興趣“可能會再次略微減退”，不過任天堂會繼續在自己的游戲機上提供3D功能，但不會作為主要賣點。
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巖田聰說：“因此，我們已經開發出的3DS和3DS XL，上面的一些游戲將會使用3D效果。在我看來，這是很重要的因素。但人們很快就會對這種神奇的效果習以為常，這種3D立體效果不會讓人們一直興奮。”
巖田聰關于3
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任天堂 游戲 3D
- 任天堂旗下新一代裸眼3D掌上游戲機3DS首次曝光至今已經有很長時間了，按照此前的消息來看，任天堂3DS掌機應該會在下個月月底左右正式上市。任天堂公司高層本月早些時候也曾談及3DS，并且表示3DS掌機的物理設計已經敲定，不過僅此消息似乎并不足以令人興奮，相信大家更愿意看到這款號稱不用立體眼鏡即可玩3D游戲的掌機被大卸八塊吧?
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互聯網時代從來不乏能人，盡管任天堂公司目前還沒有正式向市面推出3DS掌機，但是日前確實已經有業內媒體放出了3DS掌機拆解圖片，由此也可以看出任天堂
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