- 行業領先的閃存解決方案廠商Spansion公司(NYSE:CODE)今日發布截止至2011年3月27日第一財季的運營成果。由于公司重組后實行的新會計計量產生的影響，Spansion公司同時提供GAAP和非GAAP結果。公司美國GAAP凈銷售額為2.929億美元，經營虧損70萬美元，凈虧損1410萬美元。公司美國非GAAP調整后凈銷售額2.944億美元，調整后運營收入3850萬美元，調整后凈收入為2510萬美元。
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Spansion 閃存
- 帶有雙組閃存的MCU優點,MCU(微控制器)在過去幾十年里在CPU性能、通信接口、模數和數模外設、內存大小及讀寫次數等方面呈指數發展。我們專注于帶有非易失性嵌入式存儲器的MCU(我們在USB閃存驅動器、存儲器等內擁有閃存)，從首批帶有一次性編
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MCU優點 閃存 雙組 帶有
- 單片型3D芯片集成技術與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時間會隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短，但與此同時互聯電路部分的延遲則會提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時間大約在 1.6ps左右，而此時互聯電路中每1mm長度尺寸的互聯線路，其延遲時間會
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TSV 研究 技術 集成 3D 芯片 單片
- 5月6日-8日，深圳光電顯示周暨中國（國際）彩電節“CODECTVF2011”在深圳召開，作為專業顯示器展覽會，三星電子在本...
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3D HD
- 據韓國媒體報道，內存調研公司集邦科技發布最新研究數據，今年四月上旬NAND閃存芯片價格創下了7個月以來的新高水平，一定程度上反映了繼上月日本地震海嘯災害中斷相關供應鏈后芯片價格的總體情況。
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閃存 NAND
- Intel與鎂光的閃存合資企業IMFT在新加坡的新閃存工廠近日舉辦了正式開業儀式。這間工廠耗資近30億美元，員工人數有望達到1200人。這間工廠從去年中期開始已經在生產25nm制程NAND閃存芯片產品，目前正在提升該產品的產量，預計今年晚些時候該廠將能開足馬力進行生產。
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Intel 閃存
- 英特爾與美光稱上周宣布了20納米Nand閃存制造技術，英特爾稱利用這一技術將有望制造出業界體積最小、密度最高的閃存裝置。
英特爾的非揮發性內存解決方案部門的總經理Tom Rampone表示，“英特爾與美光的合作是制造業的楷模，因為我們將會在制程技術上持續領導業界轉換至越來越微小的技術。”
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英特爾 20納米 閃存
- iPad 2發表會上，賈伯斯以「copycats」來形容Android平板計算機大軍，著實給了一記當頭棒喝。不過這也是事實。在iPad取得大成功后，Android大軍很快地轉向了平板計算機市場
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iPad Android 3D
- Panasonic株式會社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D電視、3D投影機以及3D影院的3D主動快門式眼鏡標準M-3DI(*)。電視機, 影院系統以及投影機的一些業界主要企業： 四川長虹電器股份有限公司、船井電機株式會社、青島海信電器股份有限公司、日立民用電子株式會社、三菱電機株式會社、精工愛普生株式會社、SIM2 Multimedia S.p.A、ViewSonic同意參加本標準。M-3DI的授權許可將由M-3DI授權許可代理從2011年4月開始。
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3D 投影機
- 近日，國內彩電品牌相繼推出普及型3D電視，42英寸3D電視的價格降至5000元內，價格門檻逐漸消失，3D電視開始具備普及的基礎，但價格競爭也日趨激烈，業內人士指廠商暫不會拿3D產品作為價格戰的武器。
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3D 液晶
- 近日，國內彩電品牌相繼推出普及型3D電視，42英寸3D電視的價格降至5000元內，價格門檻逐漸消失，3D電視開始具備普及的基礎，但價格競爭也日趨激烈，業內人士指廠商暫不會拿3D產品作為價格戰的武器。
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創維 3D
- 自汽車消費刺激政策的退場便導致了2011年的車市注定以冷清開局，特別是在優惠政策退出、車船稅提價、北京...
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北斗 道道通 3D 導航儀
- 在2011年的國際固態電路會議(ISSCC)上，海力士、三星和東芝公布了各自關于尖端NAND部件的更多細節。
在一段時間內，由于手機、平板電腦和固態存儲等產品市場的強勁需求，NAND閃存廠商一直有著驚人的增長速度。
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NAND 閃存
- 韓國三星電子2011年2月17日為具有三維(3D)影像顯示和雙向交互功能的“智能TV”舉行了新產品發布會。該公司介紹了新產品的三個特點：(1)改善了3D影像的畫質;(2)可以輕松選擇多種內容觀看;(3)將顯示部邊框寬度縮小至5mm。價格方面，“D7000系列”的46英寸產品為400萬韓元出頭，55英寸產品為550萬韓元出頭，“D8000系列”的46英寸產品為430萬韓元出頭，55英寸為580萬韓元出頭。該公司計劃2011年共計銷售1200萬臺新產品。
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三星 3D
- 中國臺灣國立臺灣大學與TSMC今(16)日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態電路研討會上(ISSCC)正式發表。
現行的3D影像技術，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學DSP/IC設計實驗室研發的3D電視機頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同
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