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3d chiplet 文章 最新資訊

泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時代下，測試行業的機遇與挑戰

  • 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇發表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業的機遇與挑戰》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質量和成本之間找到平衡和最優方案的經驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業盛事之一，見證中國半導體制造業的茁
  • 關鍵字： 泰瑞達  SEMICON China  異構集成  Chiplet  

DRAM迎來3D時代？

3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術

  • 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數展示最新的技術儲備，雙方正在努力實現 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據其公布的技術論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數據還合作開發具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導側向
  • 關鍵字： 3D NAND  

Chiplet 安全風險被低估

  • Chiplet 面臨的安全挑戰之大令人望而生畏。
  • 關鍵字： Chiplet  

突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導體自研發

  • 從整個芯片的發展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝，在制造單芯片產品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節約成本。目前整個行業都在向Chiplet方向發展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯盟——UCIe聯盟。UCIe聯盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠在不同的節點生產。這樣要做到不同芯片
  • 關鍵字： Chiplet  小芯片  

中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望

  • 在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎上，能獲得的晶體管數量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個月。至此，摩爾定律已經影響半導體行業有半個世紀。隨著集成電路技術的不斷演進，半導體行業發現摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史，可看出每顆芯片的晶體管數量持續增加(右上深藍色線條)，但時
  • 關鍵字： Chiplet  芯片接口IP  摩爾定律失效  

Chiplet：后摩爾時代關鍵芯片技術，先進封裝市場10年10倍

  • 大家好，我是小胡。在前面的內容我們講國內六大CPU廠商的時候，發現了一個問題，就是國產CPU后續工藝迭代的問題。除了華為鯤鵬以外，其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上，而六大廠商當中有四家被列入實體清單，鯤鵬920雖然是7nm工藝，但這兩年一直依靠庫存支撐，芯片供應鏈問題一直是國產CPU無法回避的問題。22年8月份之后，Chiplet技術，也就是芯粒技術在A股市場中熱度升高，我在看券商研報的時候發現，“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車”、“產業突破”成為了研報當中的關鍵詞。今天
  • 關鍵字： Chiplet  摩爾定律  

中國推出本土小芯片接口以實現自力更生

  • Chiplet 作為目前受到廣泛關注的新技術，給全球和中國的半導體市場帶來了變革與機遇。
  • 關鍵字： Chiplet  

圍繞小芯片形成的小型聯盟

  • 商業小芯片市場崛起還遠，但公司正在通過更有限的合作伙伴關系早日起步。
  • 關鍵字： chiplet  

平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規則？

  • 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據稱這將改變存儲器行業的游戲規則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結構？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發明了動態隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導體行業締造了一個影響巨大且市場規模超千億美元的產業帝國。DRA
  • 關鍵字： 3D DRAM  存儲器  

外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業化

  • 據外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長兼工藝開發室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區三成洞韓國貿易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導體產業的未來增長動力。考慮到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現有
  • 關鍵字： 存儲  3D DRAM  

芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”

  • 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
  • 關鍵字： 芯和半導體榮  3D InCites  Herb Reiter  年度最佳設計工具供應商獎  

芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

  • 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D?InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
  • 關鍵字： 芯和半導體  3D InCites  Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎  

支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數據中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
  • 關鍵字： 3D NAND  DRAM  5nm  SoC  

不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內容生態

  • 近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅動3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術， 這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點，是否會向其他同類產品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布， 努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內容生態系統，包含大量運用裸眼3D技術的App，并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開發商的內容支持。
  • 關鍵字： 努比亞  MWC  3D  游戲引擎  
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3d chiplet介紹

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