3d chiplet 文章最新資訊

長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)入加速期，三期項(xiàng)目計(jì)劃今年建成投產(chǎn)

近日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)三期項(xiàng)目正在安裝巨型潔凈廠房設(shè)備，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人透露，計(jì)劃今年建成投產(chǎn)。湖北省委書記王忠林來(lái)到長(zhǎng)江存儲(chǔ)三期項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)三期擴(kuò)產(chǎn)與未來(lái)目標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年7月，是我國(guó)存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要為市場(chǎng)提供3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲(chǔ)芯片以及消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案。2021年12月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)二期科技有限責(zé)任公司成立，注冊(cè)資本600億元。2025年9月，長(zhǎng)存三期（武漢）集成電路有限責(zé)任公司成立，注冊(cè)資本達(dá)207.2億元?——?由長(zhǎng)江存儲(chǔ)持股5
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Material公司的電池為每個(gè)角落提供電力

動(dòng)力強(qiáng)勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無(wú)人機(jī)、士兵的單兵背包、智能可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品有著一個(gè)共同點(diǎn)：都需要電池供電。理想狀態(tài)下，電池能精準(zhǔn)適配各類不規(guī)則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。曾參與設(shè)計(jì)梅賽德斯 - AMG 馬石油車隊(duì)賽車、助力該車隊(duì)拿下七連冠的工程師 Gabe Elias，聯(lián)合創(chuàng)立了一家初創(chuàng)企業(yè)，推出電池 3D 打印技術(shù) —— 可將電池直接打印在設(shè)備表面，填充各類設(shè)備和交通工具中的閑置空間。該公司近期與美國(guó)空軍簽下一份價(jià)值 125 萬(wàn)美元、為期 18 個(gè)月的合同，旨
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汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)向Chiplet

Chiplet為應(yīng)對(duì)行業(yè)日益增長(zhǎng)的功能需求和成本壓力這兩大挑戰(zhàn)提供了極具吸引力的解決方案。
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Metalens 提升顯微 3D 打印精度

借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術(shù)，科學(xué)家們開(kāi)發(fā)出一種既能實(shí)現(xiàn)微觀細(xì)節(jié)又能實(shí)現(xiàn)高通量的新型3D打印技術(shù)。研究人員建議，他們的新技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)復(fù)雜納米級(jí)結(jié)構(gòu)的大規(guī)模生產(chǎn)。潛在應(yīng)用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復(fù)雜微觀特征最精確的方法是雙光子光刻。該技術(shù)使用液態(tài)樹(shù)脂，只有當(dāng)樹(shù)脂中的感光分子同時(shí)吸收兩個(gè)光子而非一個(gè)光子時(shí)才會(huì)凝固。雙光子光刻技術(shù)使得體素——相當(dāng)于像素的三維結(jié)構(gòu)——體積僅幾十納米的器件成為可能。然而，雙光子光刻技術(shù)在大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用中被證明過(guò)于緩慢。這在很大程度上使其成為實(shí)驗(yàn)
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chiplet能否拯救半導(dǎo)體供應(yīng)鏈？

我們制造的半導(dǎo)體數(shù)量比以往任何時(shí)候都多，但不知為何，這仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。需求持續(xù)增長(zhǎng)，這得益于人工智能在我們?nèi)粘Ｉ钪械呐d起，但生產(chǎn)仍面臨瓶頸。問(wèn)題不僅僅是規(guī)模問(wèn)題;更歸根結(jié)底，是整個(gè)制造業(yè)的結(jié)構(gòu)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)高度集中，依賴于少數(shù)幾家晶圓廠。除此之外，地緣政治日益復(fù)雜，每個(gè)人都希望成為開(kāi)發(fā)這些先進(jìn)芯片的中心。然而，只有少數(shù)國(guó)家具備實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的基礎(chǔ)設(shè)施、專業(yè)知識(shí)和原材料。小芯片（chiplet）登場(chǎng)，這是一種模塊化、可混搭的構(gòu)建模塊，它們被評(píng)為麻省理工技術(shù)評(píng)論2024年十大突破性技術(shù)之一。它們?yōu)橹圃爝^(guò)程提
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)對(duì)美國(guó)國(guó)防部、商務(wù)部發(fā)起訴訟

據(jù)路透社消息，中國(guó)NAND閃存制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)已就其被列入“實(shí)體清單”一事分別向美國(guó)國(guó)防部、美國(guó)商務(wù)部發(fā)起了訴訟。12月5日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)于美國(guó)華盛頓聯(lián)邦法院對(duì)美國(guó)防部提起訴訟，要求法官阻止國(guó)防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤銷這一認(rèn)定。長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年7月，是國(guó)內(nèi)專注于3D NAND閃存及存儲(chǔ)器解決方案的半導(dǎo)體集成電路廠商，旗下有零售存儲(chǔ)品牌致態(tài)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)以1600億元的估值成功入圍了胡潤(rùn)研究院最新發(fā)布的《2025全球獨(dú)角獸榜》，位列中國(guó)十大獨(dú)角獸第9、全球第21，成為半導(dǎo)體行業(yè)估值最高的新晉獨(dú)角獸。
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算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開(kāi)啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見(jiàn)長(zhǎng)的芯片公司，為什么要親自“下場(chǎng)”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺(tái)積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計(jì)工具之中。這一系列動(dòng)作清晰地揭示了一個(gè)深層趨勢(shì)：在摩爾定律逼近極限、先進(jìn)封裝成為算力增長(zhǎng)核心引擎的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)范式正從單一的制程競(jìng)賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實(shí)現(xiàn)“工藝 + EDA + 設(shè)計(jì)”的深度協(xié)同，而
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IEEE Wintechon 2025 通過(guò)數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動(dòng)印度半導(dǎo)體未來(lái)

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來(lái)”。今年，該會(huì)議由IEEE班加羅爾分會(huì)、IEEE計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)會(huì)班加羅爾分會(huì)和Women in Engineering AG班加羅爾分會(huì)聯(lián)合主辦，由三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會(huì)主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
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量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷

芯片制造商正越來(lái)越多地采用晶體管層堆疊技術(shù)，在有限空間內(nèi)集成更強(qiáng)計(jì)算能力。然而，當(dāng)前用于檢測(cè)可能導(dǎo)致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術(shù)，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過(guò)，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產(chǎn)過(guò)程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會(huì)對(duì)芯片造成損壞，這可能為行業(yè)節(jié)省數(shù)十億美元成本。馬里蘭州大學(xué)公園市量子技術(shù)公司 EuQlid 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結(jié)構(gòu)若存在缺陷 —— 無(wú)論是金屬沉積不當(dāng)、硅片裂紋還
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3D-IC將如何改變芯片設(shè)計(jì)

專家在座：半導(dǎo)體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) John Ferguson 坐下來(lái)討論 3D-IC 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對(duì) EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計(jì)算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級(jí)產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費(fèi)薩爾;是德科技新機(jī)會(huì)業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺(tái)產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)全面完成股改，估值已超1600億元

總部位于武漢的長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司（長(zhǎng)存集團(tuán)）召開(kāi)股份公司成立大會(huì)并選舉首屆董事會(huì)，此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤(rùn)研究院最新發(fā)布的《2025全球獨(dú)角獸榜》中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)以1600億元估值首次入圍，位列中國(guó)十大獨(dú)角獸第9、全球第21，成為半導(dǎo)體行業(yè)估值最高的新晉獨(dú)角獸。根據(jù)公開(kāi)信息，2025年4月，養(yǎng)元飲品子公司泉泓、農(nóng)銀投資、建信投資、交銀投資、中銀資產(chǎn)、工融金投等15家機(jī)構(gòu)同步參與；7月，長(zhǎng)存集團(tuán)新增股東員工持股平臺(tái) —— 武漢市智芯計(jì)劃一號(hào)至六號(hào)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），上述兩筆
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第一次深入真正的3D-IC設(shè)計(jì)

專家在座：半導(dǎo)體工程坐下來(lái)討論了對(duì) 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問(wèn)題，西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計(jì)算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級(jí)產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費(fèi)薩爾;是德科技新機(jī)會(huì)業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺(tái)產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。從左到右：是德科技的 Mueth;Synopsys 的
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國(guó)產(chǎn)廠商切入下一代存儲(chǔ)技術(shù)：3D DRAM

隨著 ChatGPT 等人工智能應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球?qū)λ懔Φ男枨笳灾笖?shù)級(jí)態(tài)勢(shì)攀升。然而，人工智能的發(fā)展不僅依賴于性能強(qiáng)勁的計(jì)算芯片，更離不開(kāi)高性能內(nèi)存的協(xié)同配合。傳統(tǒng)內(nèi)存已難以滿足 AI 芯片對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度的要求，而高帶寬內(nèi)存（HBM）憑借創(chuàng)新的堆疊設(shè)計(jì)，成功攻克了帶寬瓶頸、功耗過(guò)高以及容量限制這三大關(guān)鍵難題，為 AI 應(yīng)用的高效運(yùn)行提供了重要支撐。但如今，傳統(tǒng) HBM 已經(jīng)受限，3D DRAM 能夠提供更高帶寬。同時(shí)還能進(jìn)一步優(yōu)化功耗表現(xiàn)，全球的存儲(chǔ)廠商也普遍將 3D
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汽車應(yīng)用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動(dòng)的EDA工具打破障礙

汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因?yàn)樗捎米詣?dòng)駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對(duì)緊湊型、高性能半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，這些解決方案能夠應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的現(xiàn)代汽車架構(gòu)。一項(xiàng)有前途的發(fā)展是三維集成電路（3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方法，有可能重塑汽車市場(chǎng)。通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時(shí)克服車輛系統(tǒng)的關(guān)鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設(shè)計(jì)和實(shí)施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具發(fā)揮至關(guān)重要作用
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