他表示，開源在新一代信息技術重點應用中持續深化，已從軟件領域拓展至RISC-V為代表的硬件領域。開源RISC-V架構為全球芯片產業發展提供了新的機遇。中國是開源大國，目前已經成為開源RISC-V的重要力量，帶動全球開源事業的發展。倪光南表示，發展RISC-V生態是順時代之勢、應國家之需、答產業之盼，對新時代中國開源體系建設，對推動全球集成電路全產業創新發展都能作出重要貢獻。我國把集成電路產業鏈分為四個環節，即“芯片設計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應用”。為此，發展集成電路產業也應該從全產業鏈的角度考
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risc-v 倪光南 Chiplet
據中國科學院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術挑戰，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構建了芯粒集成三維網格型瞬態熱流仿真模型，能夠實現Chiplet集成芯片瞬態熱流的高效精確仿真，為芯粒異構集成溫度熱點檢測和溫感布局優化奠定了核心技術基礎。同時，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進行布局，開展了直流壓降、熱應力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進展。通過對重布線
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中科院 chiplet EDA 物理仿真
日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線，現正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據產線運行情況擇機啟動。據了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產業鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產線，對保障高可靠芯片的產業鏈穩定和安全具有重要作用。
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紫光國微 2D/3D 芯片封裝
據媒體報道，近日，研究人員發現了一種使用先進的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調整化學成分，將蝕刻速度提高了一倍，提高了精度，為更密集、更大容量的內存存儲奠定了基礎。這項研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室（PPPL）的科學家通過模擬和實驗進行的。根據報道，前PPPL研究員、現就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等離子體中發現的帶電粒子是創建微電子學所需的非常小但很深的圓孔的最簡
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3D NAND 深孔蝕刻
進入新的一年，技術研發領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC?生態系統、光子學乃至量子計算等重要發展勢頭持續向前演進。這些重要趨勢有望激發真正的創新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業務負責人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關鍵的技術研發趨勢，以及這些趨勢在驅動行業取得突破與在全球范圍內推動創新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產力企業和個人對人工智能（AI）和機器學習（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉變為相信AI是必然趨勢。人工智能的廣泛應用
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是德科技 3DIC Chiplet
斯坦福大學教授李飛飛已經在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學習革命中發揮了重要作用，多年來努力創建 ImageNet 數據集和競賽，挑戰 AI 系統識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年，一個名為 AlexNet 的神經網絡在 AI 研究界引起了震動，它的性能遠遠超過了所有其他類型的模型，并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起，神經網絡開始騰飛，由互聯網上現在提供的大量免費訓練數據和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
12月5日消息，美國當地時間周三，谷歌旗下人工智能研究機構DeepMind推出了一款新模型，能夠創造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2，是DeepMind在今年早些時候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述，例如“一個可愛的機器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能構建出一個交互式的實時場景。在這方面，它與李飛飛創立的World Labs以及以色列新興企業Decart所開發的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱，Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
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谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互動世界
Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車（電動汽車電池、電機定子等）、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業工廠自動化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具，用于
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Teledyne 3D測量 Z-Trak 3D Apps Studio
據韓媒報道，稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優化PR涂層后的蝕刻工藝，現在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商，為三星第7代（11微米）和第
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三星 光刻膠 3D NAND
全球 Chiplet 市場正在經歷顯著增長，預計到 2035 年將達到 4110 億美元。
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Chiplet
隨著越來越多的 SoC 在前沿技術上分解，行業學習范圍不斷擴大，為更多第三方芯片打開了大門。
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Chiplet
隨著前沿技術中越來越多的 SoC 被拆解，產業學習不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
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臺積電OIP（開放創新平臺）于美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態系統創新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現優化的設計。臺積電OIP生態系統論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創新。 Dan Kochpa
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臺積電 OIP 3D IC設計
隨著人工智能、云計算等技術的快速發展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術領域的投入，以應對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業機會。在這些新技術中，CXL和定制芯片、chiplet技術尤為引人關注，成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰場。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學術會議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術將在2~3年后應用于DRAM和NAND產品。值得注意的是，SK海力士正在內部開發Chiplet技術，不僅加入
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