市場研究公司The Information Network表示，盡管2009年半導體市場預計將下滑46%，但顯現出來快速回暖的跡象。
為了證明這一觀點，公司稱Applied Materials的業績證明了半導體設備市場的低迷已經結束。
Applied Materials第三財季收入為11.3億美元，較上一季度增長10%。
The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對全球半導體設備市場評論道：“主要的代工廠商在7月對半導體設
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IC 半導體設備
市場研究公司IC Insights最新的研究顯示，隨著越來越多的電子設備在中國生產，中國(大陸地區)IC市場預計到2013年將達1001億美元，占全球市場的35%。
IC Insights指出，2008年亞太IC市場總額為1112億美元，首次超過美國、歐洲和日本市場的總和。隨著全球范圍內越來越多的電子設備在亞太地區生產——尤其是中國，亞太地區IC市場的增長速度至少在未來五年內將快于全球IC市場的增速。
根據IC Insights的McClean報告年中更新內容，20
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TOPSwitch-HX將一個700V的功率MOSFET、高壓開關啟動電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關斷保護電路、故障保護電路及其他控制電路集成在一個單片器件內，使設計師可以設計出功能完備的電源，并且只需極少的外圍元件
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片上集成A/D轉換器是CMOS圖像傳感器的關鍵部件，文章分析和比較了三類不同集成方式：芯片級，列級和象素級的原理，性能和特點。最后，展望了CMOS圖像傳感器上集成A/D轉換器的未來發展趨勢。
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隨著手機內RF芯片的集成度不斷增加，編程需求也在顯著增加。但另一方面，手機生命周期在日益縮短。解決復雜性增加和生命周期縮短之間的矛盾的一個方法是采用“硬件”應用編程接口(API)。本文討論開發API時應遵循的一
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概述
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面向電動車窗應用的集成嵌入式功率半導體, 推動電動車窗電控單元采用高度集成解決方案的因素 如今，電動車窗已成為汽車標準功能之一。即使在成本至上的新興市場，它也是影響購車者決定的最重要因素之一。多數購車者都將電動車窗視為必備的舒適功能，因此
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日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監測計 IC，該系列產品可支持包括日本電子與信息技術產業協會 (JEITA) 規范在內的增強型充電技術。這種新型電池電量監測計 IC 采用 TI Impedance Track™ 技術，能夠為新一代筆記本及上網本、工業及醫療便攜設備使用的2節或 4 節電池組提供最高級別的電池容量測量功能。如欲了解有關上述產品的更多詳情或申請樣片，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
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摘 要：推薦ACT30系列IC獨立控制器，對ACT30系列的外形引腳排列和內部功能做了詳細說明，并介紹了ACT30用于小功率開關電源和小功率電池充電器的實用電路。最后給出了ACT30的額定值的的電氣參數。
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3D立體影像市場快速發展，據估計，2012年約有10%的美國、日本家庭消費者將使用3D影像產品，西歐約有6%，到了2015年，3D立體影像產品進入一般家庭使用的比重將超過60~70%，也宣告3D影像世代即將來臨。
日前落幕的2009年光電展中，可看出3D顯示器堪稱是當紅炸子雞，包括友達、奇美電、華映等面板廠均正式發表其3D顯示器產品，意味3D影像技術漸趨成熟，而從2008年起，美國好萊塢各大電影公司也陸續大動作投入3D電影、動畫的制作，3D影片數量達到上百部，加上目前也有數百種的游戲支持3D顯示
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介紹了一種應用于射頻卡中的穩壓電路的設計方案，分析了該電路的各個模塊的結構和整個電路的工作過程。用Hspice 對其進行了模擬仿真驗證，并進行了多目標流片，測試結果達到了設計要求，表明該穩壓電路可以應用于射頻卡芯片中。
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最常見的開關電源結構是降壓轉換器，它能高效地將高電壓轉換為低電壓。圖1給出了一個典型的降壓轉換器，其中N溝道MOSFET Q1需要一個浮柵驅動信號。浮柵驅動是PWM（脈寬調制）控制器IC的一部分。根據控制器的設計，Q1
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業界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價格。
上半年IC市場低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產能釋放。
有人預計下半年市場將反轉，也有人認為IC廠商正在收緊工廠產能，來制造芯片短缺，以此提高價格。
“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報告中指出。
似乎有一些證據支持了Berger的觀點。代工廠在產能
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按ICInsight看法，全球半導體工業下半年比上半年好得多，由此表示己開始進入復蘇軌跡。
本周公司提出09年上半年的報告。由于電子系統產品季節性疲軟，大部分IC庫存在作調整及加上全球經濟衰退等原因，產業已下降到最低點。預計09年下半年會有大的反彈，包括電子系統產品銷售上揚，IC庫存進入替補階段及全球GDP步入正增長時期。
依ICInsight觀點，全球經濟及半導體業己于09年Q1觸底。公司總裁BillMcClean在年中期報告中指出，半導體業的復蘇速度可以依慢，中度及快速三種情況來估計。
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