技術，資金，市場是企業生存發展的三大法寶。如果21世紀的海龜同胞可以代表技術，至少100家以上“中國芯”具備三大圣經。
第一圣經：市場。國內已經是世界第一大IC市場，“中國芯”得天時，地利。
第二圣經：資金。“中國芯”有很多扶持補貼，包括人造壟斷利潤，有相當一部分被認為是精英的IC企業可以享受（當然大部分草根企業是絕對不可能得到的）。“美國芯”無法可
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IC 中國芯 創新
從模擬及混合信號芯片，尤其是放大器類產品發展趨勢來看，高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍，以及軟件可控等性能，將是未來各個模擬器件供應商的新產品呈現的新特點。對于某些中、低端電子產品的成本壓力，使得本土的中小規模IC供應商獲得了良好的發展機會，打破歐美供應商一統天下的局面，這也將是包括放大器在內的模擬類產品的一大特點。
放大器產品的發展主要特點如下：(1)新工藝、新技術的發展；(2)放大器類產品在電子系統中的作用越來越重要，不可替代，高精度的放大調條理電路很難集成在處理芯片中
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采用日本產高性能MPU的控制器，工作頻率25MHz。擁有傳統控制器的全面優越性的同時，采用實時多任務操作系統...
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8月14日，蘭德公司發布的一份報告稱：中國落后美國40年，但20年就可趕超。
蘭德公司列舉的部分證據如下：
航天方面，中國至少落后美國50年。1969年美國人就登月了，中國人至少要2020年才能登上月球。
航空方面，中國的大飛機至少落后美國50年。美國的F-22已經服役，中國的殲14至少要2015年才能服役，落后10-20年。
微電子技術方面，中國落后美國10-20年。雖然中國的64位龍芯CPU比美國的四核CPU只落后5年，但是在IC研發和生產的全局上中
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SIA發表研究報告指出，因受DRAM和內存市場疲軟的影響，2008年全球半導體市場銷售額將為2666億美元，全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上，達2832億美元。2010年增長8.4%，達到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達到3241億美元。
IC Insights指出，2008年半導體廠平均產能利用率預計達到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預計比2007年增加8%左右。
iSuppli表示，模擬芯片在未來五年內
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時光飛逝，轉眼2008年已過大半，對半導體業而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導體業前景的端倪。
半導體設備業幸存者少毛利率高
全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調低了2008年半導體生產設備的銷售額預期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。
競爭力維持高毛利率
SEMI(國際半導體設備與材料協會)總裁兼首
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介紹了一種采用單片機、PSD、CPLD和電壓調理電路等主要組件設計的一類針對安全關鍵系統的信息采集與控制裝置。實際測試表明，這種設計方法不僅是高效可行的，也是保證測試裝置小型化、集成化、智能化和提高測試系統可靠性的途徑之一。
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德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向便攜式電子產品的 3 MHz 開關模式電池充電管理集成電路 (IC)，使其可通過適配器或 USB 端口進行充電。與典型線性充電器相比，這款微型 2 毫米 x 2 毫米開關模式充電器 — bq24150，不僅可大幅縮短充電時間，降低功耗，而且還可將板級空間減少一半。
TI 負責電池充電管理產品的經理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充電之所以越來越普及，主要是緣于微型 USB 5V 連接器接口的標準化、低效率 AC/DC
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在軟件開發領域，最關鍵但也是最無法預料的階段是調試階段。在軟件調試的過程中有很多要素都舉足輕重，而其...
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據市場調研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。
IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%，現在預測是減少18%)。但考慮到芯片產業中的多數制造領域產能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內資本支出預計不太可能再大幅下調。
總體而言，預計2008年芯片廠產能利用率平均高
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如果你正在尋求挑戰，那么就試試將微電機系統(MEMS)IC 和傳統IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術涉及到許多不同功能之間的高層集成。
MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢？答案是：將MEMS 結構無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(MOEMS)的器件采用微鏡引導高清電視中的信號，今后甚至會引導互聯網上的信號。另外一種
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2008年全球半導體走勢低迷，2009年走勢如何？節能環保的大趨勢給半導體產業提出了什么樣的挑戰？如何應對？ 要探尋答案，敬請關注10月11日召開的全球半導體市場大會Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會已經成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會電子展（ELEXCON）期間的一個重要活動，本次大會主題包括分立功率器件的技術革新及熱點應用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節能、高性能、小尺寸等對大功率半導體技術發展和應用的影響；
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深圳和珠三角地區已成為國內IC設計業最強的地區之一。2007年深圳IC設計業產值超過48億元，約占全國的1/5強。深圳IC設計企業和機構的數量從原來的30多家發展到目前的120多家，約占全國的1/4。
深圳具有發展IC(集成電路)設計產業得天獨厚的優勢。深圳毗鄰港澳，IT廠商云集，IT產業發達，IC設計可以更好地貼近應用市場；深圳具有良好的軟件環境和物流基礎，是IC的重要集散市場，具備成為中國主要IC產業中心的條件；隨著方正微電子6英寸生產線、中芯國際8英寸生產線相繼落戶深圳，深圳IC產業鏈逐步
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