3d ic 集成 文章 最新資訊
大唐半導體全面布局IC領域 自主產品亮相IC CHINA
- 11月20日專稿(艾斯)去年9月,我國國家集成電路產業(yè)投資基金正式設立,根據(jù)該基金的發(fā)展目標,2015年我國集成電路產業(yè)銷售收入要超過3500億元,移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平,32/28納米(nm)制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產。 在政策和資本的扶持下,我國的集成電路產業(yè)環(huán)境相較以前大為改善。2014年,大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱:大唐電信)整合旗下的安全芯片、智能終端芯片等芯片業(yè)務,成立了大唐半導體設計有限公司(以下簡稱大唐半導體)。 在近日于上海
- 關鍵字: 大唐 IC
IC界最強盛事IC CHINA2015今日盛大開展
- ? 11月11日上午,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(以下簡稱IC CHINA2015)在上海新國際博覽中心隆重開幕,IC CHINA2015以”落實推進《綱要》,加速產業(yè)發(fā)展“為主題,打造最具影響力的國家級半導體產業(yè)展示平臺。 IC CHINA2015與“第86屆中國電子展”、
- 關鍵字: IC CHINA2015 上海 2015亞洲電子展
智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術
- 本文基于全國嵌入式學術研討會,對智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內容分析、回顧及對物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件應該如何發(fā)展做出思考。同時文中介紹了英特爾Real Sense技術和應用。
- 關鍵字: 智能硬件 嵌入式系統(tǒng) Real Sense 3D 物聯(lián)網(wǎng) 201511
物聯(lián)網(wǎng)難擔重任 IC市場的新“引擎”在哪?
- PC、平板計算機與智能型手機的成長表現(xiàn)都退步,最大希望就在物聯(lián)網(wǎng),然而現(xiàn)在看來產業(yè)缺乏成長推力
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) IC
FinFET/3D NAND前景亮 推升半導體設備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本,滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求,因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力,已研發(fā)相關的蝕刻機臺和磊晶技術。 應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出,隨著先進制程發(fā)展,該公司產品開發(fā)有兩大重點方向,一是電晶體與導線技術,另一個是圖形制作與檢測技術。 應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示,從28奈米到20奈米,甚至發(fā)展至16/14奈
- 關鍵字: FinFET 3D NAND
3d ic 集成介紹
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