為了滿足苛刻性能和快速運行要求，今天的系統，從通訊接口到高品質圖像視頻和多媒體系統，各種消費類應用廣泛采用了數字信號處理技術。數據轉換器成為現實世界模擬信號與數字域之間的接口。因此，數據轉換器是完整信
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數據轉換器 集成 設計技術 系統芯片
模擬IC上的未使用引腳可能會通過靜電放電（ESD）而大大提高器件過早失效的風險。盡管不用的輸出端可以不用連接， ...
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模擬 IC 引腳
從房屋自動化，到工廠的廠房，很多公司都針對它們在研發能節約能耗的智能解決方案。這些方案中的很多都是來自于 ...
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設計 IC 節能思想
3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。
拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。
拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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3D 半導體
臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導體產業回顧與展望報告，當季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產業由于面臨比往常更大的庫存調整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導體次產業表現最差者。
首先觀察IC設計業，雖然全球經濟情勢已開始好轉，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農歷新年出貨不如預期，市場庫存去化壓力依舊持續，再加上全球PC和No
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IC 封測
由于智能手機、平板電腦等便攜式設備的大量應用，電源管理技術受到越來越多的關注，同時也帶來了新的挑戰。據了...
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電源管理 IC
“智能”是個流行詞，智能手機、智能電器、智能家居、智能電網……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產品，是其客戶用DLP技術做出的非傳統顯示和微投影產品，它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
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TI 靜脈查看器 DLP 3D 201305
科技部近日公布《國家高技術研究發展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領域2014年度備選項目征集指南》，備受關注的3D打印產業首次入選。這體現出國家層面的重視程度，國內的3D打印產業將迎來快速發展期。
《指南》中提到，要突破3D打印制造技術中的核心關鍵技術，研制重點裝備產品，并在相關領域開展驗證，初步具備開展全面推廣應用的技術、裝備和產業化條件。設航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結成型裝備研制及應用、面向材料結構一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
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3D 打印
近日，英特爾中國舉行主題為“計算力，源動力”的2013年度發布會。英特爾中國區客戶端平臺產品部總監張健描繪了無處不在的計算所賦予的產業新活力，展示了未來教育、幸福養老、移動生活、歡樂家庭等應用如何帶給廣大用戶智能新體驗，讓生活更美好、世界更精彩。
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英特爾 計算技術 3D WiDi
長久以來，晶片封裝材料產業多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業邁入新的封裝技術領域，前期可采取國產材料搭配現有的國外設備，等待國產設備技術成熟后，將可搭配國產材料進入試用與量產階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。
近年來3D晶片封裝已成半導體產業界顯學，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進，
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IC封裝 3D
摘要：盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術已經在醫學領域應用多年，但是仍未在常規臨床實踐中普及。這一現象將在2013年有所改觀，眾多關鍵性趨勢預期將推動該項技術的廣泛應用。
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超聲影像 3D/4D GPU 201304
一年一度的美國消費電子大展(CES)常常是消費電子的風向標，今年的熱點便是4K電視，人稱“4K電視元年”!所謂4K電視，實際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視，它的清晰度比現用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪，不是FHD電視普及還沒多少年，干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
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4K電視 3D 201304
日前，全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產品和解決方案，獲得了與會者的廣泛關注和好評。
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新岸線 半導體芯片 NS115M 3D
【北京訊】2013年4月18日，全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，聯發科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯發科技總經理謝清江、朝陽區委書記程連元、朝陽區副區長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯發科技在華發展歷程的新里程碑。聯發科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發展，共同開拓智能時代。
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聯發科 IC
編者按：
2013年半導體產業出現回暖跡象，業界對今年的發展形勢也較為看好，但中國市場也呈現新的商機和挑戰，需要企業應需而變。本報記者為此采訪了一些半導體上游廠商，就他們的發展策略和布局進行報道，為業界提供參考。
村田：找準投入市場時機點
“為了讓產品找準投入市場的時機點，元器件廠商要看清主要IC廠商的發展路線。”
“由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振，電子元器件的市場需求也處于低迷狀態。不過，也有諸多積極因素在推動電子元器件的市場需求。例如，
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村田 IC
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