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3d ic 集成 文章 最新資訊

基于IP集成的RS碼+DQPSK系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 1 引言近年來(lái)，無(wú)線通信技術(shù)得到了飛速發(fā)展，一方面，數(shù)字無(wú)線通信的新算法和新技術(shù)層出不窮；另一方面，無(wú)線通信技術(shù)的應(yīng)用范圍也在不斷擴(kuò)大。為了滿足無(wú)線通信技術(shù)的飛速發(fā)展，驗(yàn)證新算法和新技術(shù)的正確性和可行性
  • 關(guān)鍵字： DQPSK  集成  RS碼  系統(tǒng)設(shè)計(jì)    

集成軟硬件的數(shù)據(jù)采集平臺(tái)――Viper噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試

  • Author(s):
    Marios Christodoulou - SCITEK Consultants Ltd (英國(guó))
    Jon Bates - SCITEK Consultants Ltd (英國(guó))Industry:
    Aerospace/Avionics, ATE/InstrumentationProducts:
    Data Acquisition, Real-Time, Sof
  • 關(guān)鍵字： Viper  集成  采集平臺(tái)  測(cè)試    

2011年全球數(shù)字銀幕超過(guò)6萬(wàn)塊

  • 　　據(jù)IHS公司的最終數(shù)據(jù)，2011年全球數(shù)字影院屏幕大增到接近6.4萬(wàn)塊，比2010年底時(shí)的35070塊猛增82%。2011年全球凈增數(shù)字銀幕創(chuàng)下迄今為止的最高水平，達(dá)到28756塊，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了2010年創(chuàng)下的紀(jì)錄18698塊。 　　北美數(shù)字銀幕最多，達(dá)27469塊，其次是歐洲有18521塊，亞太地區(qū)略多于15000塊。 　　2011年底，全球有63825塊有效銀幕，其中35979塊或占56%支持3D，該比例明顯低于前一年的64%，如圖所示。盡管增加了3D功能的銀幕占數(shù)字銀幕的比例下降，但2011年
  • 關(guān)鍵字： 數(shù)字銀幕  3D  

基于通用控制平臺(tái)集成的生物反應(yīng)器設(shè)計(jì)方案

  • 基于通用控制平臺(tái)集成的生物反應(yīng)器設(shè)計(jì)方案,挑戰(zhàn): 設(shè)計(jì)一個(gè)新穎、一次性使用的生物反應(yīng)器，具有高性能且便于使用，使之在同類產(chǎn)品中的中脫穎而出。解決方案: 使用NI LabVIEW和NI 單板 RIO，以一個(gè)通用控制平臺(tái)開(kāi)發(fā)一個(gè)集成的生物反應(yīng)器。生物反應(yīng)器是培養(yǎng)哺乳動(dòng)
  • 關(guān)鍵字： 通用控制  集成  反應(yīng)器  設(shè)計(jì)方案    

裸眼3D與指向光源3D技術(shù)

  • 裸眼3D從技術(shù)上來(lái)看，裸眼式3D可分為光屏障式柱狀透鏡技術(shù)和指向光源三種。裸眼式3D技術(shù)最大的優(yōu)勢(shì)便是擺脫了眼鏡的束縛，但是分辨率、可視角度和可視距離等方面還存在很多不足。在觀看的時(shí)候，觀眾需要和顯示設(shè)備保
  • 關(guān)鍵字： 3D  技術(shù)  光源  指向  裸眼  

電源管理IC的應(yīng)用及分類

  • 電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來(lái)說(shuō)，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC，簡(jiǎn)稱電源管理芯片)的位置和作用。電 ...
  • 關(guān)鍵字： 電源管理  IC  分類  

電池充電器設(shè)計(jì):選用專用IC還是微控制器

  • 簡(jiǎn)介　　鋰化學(xué)電池芯類型有較好的體積與重量能量密度，優(yōu)于其它現(xiàn)有的商用可充電電池芯。設(shè)計(jì)者一般采用專 ...
  • 關(guān)鍵字： 電池  充電器  IC  微控制器  

激光直接成型實(shí)現(xiàn)低成本3D集成電路

  • 激光直接成型(LDS)技術(shù)利用激光燒蝕和金屬化等步驟，在注模塑料部件上創(chuàng)建電子線路，同時(shí)為表面貼裝元件提供安 ...
  • 關(guān)鍵字： 激光  直接成型  低成本  3D  集成電路  

ic是什么意思

  • IC，即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照 ...
  • 關(guān)鍵字： IC  測(cè)試  

圖解PROTEL DXP集成元件庫(kù)的制作過(guò)程

  • 本章簡(jiǎn)單介紹了如何生成一個(gè)集成元件庫(kù)的步驟.從第一代PROTEL DXP開(kāi)始,官方提供集成元件,即在同一個(gè)元件庫(kù)中,原理圖下編輯環(huán)境下是原理圖庫(kù).在PCB編輯環(huán)境下是PCB封裝庫(kù),文件擴(kuò)展名為:IntLib,那么我們自己能否自己創(chuàng)
  • 關(guān)鍵字： PROTEL  DXP  圖解  集成    

TI推出業(yè)界第一個(gè)支持Thunderbolt技術(shù)的C 產(chǎn)品系列

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個(gè)用于優(yōu)化 Thunderbolt技術(shù)的集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。該 Thunderbolt 高速接口標(biāo)準(zhǔn)支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中，可通過(guò)統(tǒng)一線纜支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態(tài)環(huán)境的供應(yīng)商，提供理想的產(chǎn)品幫助客戶具備更多優(yōu)勢(shì)，加速采用 Thunderbolt 的設(shè)計(jì)。如欲下載產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)或訂購(gòu)樣片，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/thunderbolt-
  • 關(guān)鍵字： TI  IC  Thunderbolt  

Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)

  • Altera公司與TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù)，在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等，從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開(kāi)發(fā)3D IC和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。
  • 關(guān)鍵字： Altera  芯片  3D IC  

電源管理的應(yīng)用：技術(shù)的趨勢(shì)以及IC的分類

  • 電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來(lái)說(shuō)，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC，簡(jiǎn)稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。電源管理集成電路包括很多種
  • 關(guān)鍵字： 以及  IC  分類  趨勢(shì)  技術(shù)  管理  應(yīng)用  電源  

基于PIC單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗黼娍叵到y(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于PIC單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗黼娍叵到y(tǒng)設(shè)計(jì),摘 要：給出了一種以PIC單片機(jī)為核心的智能IC卡燃?xì)獗黼娍叵到y(tǒng)的設(shè)計(jì)，介紹了該系統(tǒng)的控制模式、電控系統(tǒng)的硬件電路構(gòu)成、系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)及其實(shí)際應(yīng)用情況。關(guān)鍵詞：PIC單片機(jī) 智能IC卡燃?xì)獗?電控系統(tǒng)智能IC卡燃?xì)獗硎?/li>
  • 關(guān)鍵字： 燃?xì)?/a>  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  IC  智能  PIC  單片機(jī)  基于  

3D激光測(cè)量技術(shù)的發(fā)展及其應(yīng)用

  • 隨著激光技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展，激光測(cè)量已經(jīng)從靜態(tài)的點(diǎn)測(cè)量發(fā)展到動(dòng)態(tài)的跟蹤測(cè)量和3D立體測(cè)量領(lǐng)域。上個(gè)世紀(jì) ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  激光  測(cè)量技術(shù)  
共2414條 77/161 |‹ « 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 » ›|

3d ic 集成介紹

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