鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯網和穿戴式裝置發展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發相關的蝕刻機臺和磊晶技術。
應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸指出，隨著先進制程發展，該公司產品開發有兩大重點方向，一是電晶體與導線技術，另一個是圖形制作與檢測技術。
應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發展至16/14奈
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FinFET 3D NAND
大陸即將成為全球手機OEM廠微機電(MEMS)感測器最大采購者，引發許多新創的MEMS感測器設計公司切入主流三軸感測器市場，為卡位大陸感測器市場商機，并打造物聯網(IoT)、巨量資料(Big Data)最底端的感測器基礎。
其中國際大廠Bosch、意法半導體(STMicroelectronics)、飛思卡爾(Freescale)、應美盛(InvenSense)等相爭赴大陸挖商機，臺積電、中芯半導體，以及應用材料(Applied Materials)、東京威力科創(TEL)、EVG等設備大廠也不缺
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MEMS IC設計
微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
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CMOS 3D-IC
自2014年第4季大陸中央政府成立資金規模人民幣1,360億元的半導體產業投資基金(以下簡稱大基金)以來，大基金投資動向即受到全球半導體相關業者的高度重視。在大基金的支持下，DIGITIMES Research預期，十三五規劃期間，大陸IC制造業先進制程與特殊制程產能將會大量開出。
分析大基金投資模式，可分為直接入股、授權與合作、購并，及設立引導基金。其中，大基金直接入股的標的多為大陸本土IC龍頭企業或旗下相關公司，包括中芯國際、中芯北方，及中微半導體，皆是大基金直接入股的對象。
購并將會
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大基金 IC設計
京東方(BOE)集團決定整合國家隊資源，聯手祭出人民幣40億元資金，并有意正式插手芯片設計領域的消息傳出后，臺系IC設計業者多表達并不意外。一線臺系LCD驅動IC供應商指出，京東方其實來臺尋找與IC設計公司結盟機會已久，只是多要求絕對主導地位，所以談判屢屢呈現膠著情形。
臺系IC設計業者也透露，以京東方這次大手筆的金額來看，重點將不會只放在LCD驅動IC身上，據了解，DRAM、Flash等標準化產品，也是京東方的狩獵目標，但此部分IP及人才合作標的，則主要鎖定國外IC設計公司。
京東方已在
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京東方 IC設計
美國閃存峰會上的演講提出假設性觀點。
3D XPoint內存晶圓近照。
本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯合打造的3D XPoint內存技術作出了相關猜測——包括這項技術的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業專家進行了咨詢，并以此為基礎提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點，該技術究竟算是什么、未來又將如何發展。
本月13號星期四在301-C會話環節中作出的這
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閃存 3D XPoint
大陸近年來積極調整其半導體產業結構，臺灣若能在大陸市場采取更積極的布局策略，將有利于其爭取大陸的潛力客戶。
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半導體 IC設計
全志科技大陸大力扶植IC設計產業再揮重拳，近期業界傳出大陸中央及地方政府已選定全志科技，成為繼展訊之后第二家重點投資的IC設計業者，大陸甚至有意以全志為核心，逐步向外大手筆收購具戰略地位的國內、外IC設計業者，業界盛傳全志可能與瑞芯微合作，復制展訊與銳迪科攜手模式，全力揮軍物聯網、穿戴式裝置及平板電腦相關芯片市場，大陸推動半導體產業自主化再度邁大步。
大陸半導體業者透露，大陸政府決定欽點全志作為未來重點扶植的大陸IC設計公司，目前全志已在大陸股市掛牌，站在產業制高點，產品線多為平板電腦及多媒體芯
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全志 IC設計
展訊從瀕臨倒閉到奇跡式反轉，董事長李力游功不可沒，未來展訊將成為聯發科董事長蔡明介最頭痛的對手。
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展訊 IC設計
GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區別依據。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。
現代顯卡GPU pixel shader小程序合集
Pixel Shader是現代顯卡GPU的編程語言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個象素點進行精確的色彩調整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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Pixel Shader 3D
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術產業大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區總經理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術如何與西南地區的產業特色相結合，激發創新商業模式，助力眾多領域的智能發展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀城新國際會展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。
本屆世界3D打印技術產業大會暨博覽會是該行業盛會首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區在3D打印應
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Stratasys 3D 打印
2014年營收已沖上10億美元的Dialog，以精兵政策之姿、挾先進技術軍備，不斷在全球移動裝置類比IC市場攻城掠地，并首度跨足全球物聯網(IoT)市場，又迅速累積逾400萬顆芯片出貨量，Dialog在產品及市場上的企圖心，及謀定而后動的市場策略，頗值得臺灣類比IC設計產業關注。
Dialog先后又跟立锜、敦宏等臺系類比IC設計公司合作，似乎對全球類比IC市場發展及臺灣類比IC產業前景頗有自家獨到看法。為進一步了解Dialog最新的技術、產品及市場布局，DIGITIMES特地專訪Dialog執行
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Dialog IC設計
在大力扶持本土半導體的情況下，手機廠商轉型使用本土芯片，市場表現良好，無疑是給市場注入了強心劑，在本土芯片質量不差，技術性能也不差，國家還政策導向的情況下，為什么要低頭去求國外芯片廠商放量，還要交很多專利費。
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聯芯科技 IC設計
臺企很多人才到大陸發展，這就是兩岸半導體產業的現轉。
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聯發科 IC設計
大陸廠商來臺挖角效應逐步擴大，臺灣IC設計廠紛紛展開結構性調薪，以防員工人心浮動，留任人才。
第 1季財報出爐，IC設計廠除因新臺幣升值影響，普遍面臨匯兌損失外，多數廠商也出現員工薪資費用或員工福利費用大幅攀升的情況。
臺灣IC設計龍頭廠聯發科第1季員工薪資費用即自去年同期的新臺幣61.85億元，激增至83.47億元，增幅高達34.94%。
面板驅動IC廠聯詠第1季員工薪資費用也自去年同期的8.83億元，攀高至11.15億元，大增26.32%。
另一面板驅動IC廠奕力第1季員工
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IC設計
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