蘋果(Apple)不僅iPhone6系列新品推出至今仍持續熱賣，甫開賣的AppleWatch與MacBookAir亦傳出預購佳音，由于2015年非蘋陣營包括智能型手機、平板電腦及筆記型電腦(NB)產品銷售表現恐遭到蘋果新品擠壓，使得2015年臺系IC設計業者營運成長已蒙上陰影，業者甚至直言只要蘋果新品賣得好，臺系IC設計業者營運便難有起色。
2015年至今大陸及新興國家智能型手機市場需求一直沒有明顯好轉跡象，盡管高階手機銷售表現仍不錯，然在蘋果iPhone6系列及三星電子(SamsungElec
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蘋果 IC設計
2014年，全球集成電路產業開始步入平穩發展階段，產業結構調整步伐加速，IC設計業與晶圓代工業呈現異軍突起之勢。展望2015年，我國集成電路產業規模將持續增大，產業結構日趨合理;技術水平持續提升，與國際差距逐步縮小;國內企業實力倍增，有望洗牌全球格局;政策環境日趨向好，基金引領投資熱潮。
全球市場規模擴大
中國產業規?？焖僭鲩L
根據全球半導體貿易協會統計(WSTS)，2014年全球半導體市場規模達到3331億美元，同比增長9%，為近4年增速之最。伴隨著行業集中度越來越高，行業發展也逐
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集成電路 IC設計
大陸半導體產業近年來不斷刷新存在感，在政府的扶植下逐漸壯大，再加上各種收購并購產業鏈逐漸趨于成熟，核心競爭力逐漸增強。
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IC設計 海思 展訊
國內半導體產業在去年六月《國家集成電路產業發展推進綱要》和十月國家積體電路產業投資基金政策、資金的雙重支持下迅速發展，迎來了集成電路大時代。IC設計與封測作為先行軍迅速發展，卻也面臨發展的困擾。
IC設計與封測是國內半導體產業先行軍?
在2014年政策和資金的作用下，進入2015年就連續看到了國內IC設計傳出的好消息。在小米米粉節上，小米推出了紅米2A，以更低的售價吸引消費者，而聯芯科技的處理器正是更低售價的有利推手。聯芯背靠大唐電信集團，后者在移動通信領域有著
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IC設計 封測
第三屆中國(上海)國際技術進出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys Ltd.上海分公司表現亮眼，吸引了參觀展覽的領導及民眾的熱切關注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會“十大人氣項目”稱號，這一評選旨在表彰和推廣與經濟發展和人們生活息息相關的高新技術。
展會期間，全國政協副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
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Stratasys 3D 打印
半導體產業供應鏈通?？煞譃镮C設計、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份，投資額最大的非IC制造莫屬，尤其是先進制程的晶圓生產設備的投資金額驚人，IC制造先進晶圓廠已成為少數有錢的公司方能投資興建的高門檻產業。
估晶圓代工產值年增15%
即使是成熟制程，晶圓廠的投資也是以數億美金起跳，許多中小型IC設計公司無法自己興建晶圓廠，不僅是建廠投資金額龐大，而且自己的產品也無法填滿產能，加上晶圓廠的管理及制程研發，再再需要各種專業人才，這使晶圓代工(Foundry)產業應運而生，成為IC制造業中的
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晶圓 IC設計
固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。
慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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3D NAND SSD
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術進出口交易會(簡稱上交會)。Stratasys大中華區總經理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產權保護暨產業發展論壇”上發表主題演講，分享了在“中國制造2025”的大背景下，3D打印如何以創新驅動各行業變革，推動“大眾創業，萬眾創新”的時代浪潮，助力中國制造業的智能轉型。展會期間，Stratasys發布了全新的Xtend
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Stratasys 3D 打印
在經歷多次市場價格的大起大落后，全球存儲器芯片產業終于在近年來邁向整合，使得定價漸趨穩定。不過，近來存儲器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預測數據，并歸因于快閃存儲器的價格下滑，引發外界質疑新興的穩定機制是否為曇花一現的假象，又或現狀僅是個別公司所遭遇的瓶頸。
據Barron's Asia報導指出，眼下雖然存儲器芯片價格有所衰退，但許多專家仍對整體產業抱持樂觀態度，認為與2014年積弱不振的表現相比，快閃存儲器的市場供需平衡現已漸入佳境，多數問題的發生恐是因公司而異，并非普遍的業界趨勢。
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存儲器 3D NAND
固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。
慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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3D NAND SSD
大陸入門級智能型手機需求失溫，陷入惡性殺價戰場，臺IC只能依靠手機芯片平均單價較高的溢價效應，來支撐公司業績成長。
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小米 IC設計
臺積電2015年全力把主力制程由28納米轉進20納米，接著將沖刺16納米，甚至10納米量產時程提前到2016年底，北美及大陸IC設計業者亦紛動起來，包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新產品及技術藍圖，大陸海思及展訊亦跟進，展訊甚至計劃跳過20納米世代，直沖16納米技術，但臺系IC設計業者除了聯發科打算砸重金參賽外，多數臺系業者在這場制程競賽選擇觀望。
臺系微控制器(MCU)芯片供應商透露，在28納米制程世代已很少看到臺系I
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半導體 IC設計
索尼在軟硬件融合過程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優勢，進而導致產品本身喪失了品牌溢價；只有軟件與硬件都做出高品質產品，才能確保生態的價值。
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索尼 3D
近年來，固態硬盤似乎已經成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術前進。與傳統的平面式(2D)設計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發現：為了實現這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產和銷售后減退多少。
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影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產，比以往要復雜得
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3D NAND SSD
2013年10月10日-11日，中國半導體行業協會IC設計分會年會在安徽合肥盛大召開，期間公布了“第二屆中國IC設計業2013年度企業和年度企業家評選”活動的獲獎名單，并隆重舉行了頒獎典禮。
兆易創新董事長兼總裁朱一明先生授頒“年度企業家”獎項，評委會認為，朱先生在業界享有盛譽，有廣泛的影響力和帶動力，他創辦的北京兆易創新科技股份有限公司，開發出多項具有自主知識產權的產品，填補了國內空白，并能夠迅速投入量產服務市場，目前兆易創新已躋身世界先進行列，
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IC設計
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