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3d ic設計 文章 最新資訊

Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼:MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證,可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
  • 關鍵字: Mentor  3D-IC  

TSMC和Cadence合作開發3D-IC參考流程以實現真正的3D堆疊

  •   ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計   ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證   全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程,該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ,可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合,包
  • 關鍵字: Cadence  3D-IC  

達索系統發布SOLIDWORKS 2014版本

  •   全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:#13065, DSY.PA)今日發布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產品組合,涵蓋了3D CAD、仿真、產品數據管理、技術溝通和電氣設計,助力企業突破限制,實現更多創新設計。   全新發布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產效率和可用性,使得企業可以更專注于知識密集型任務,從而推動產品的創新。
  • 關鍵字: SOLIDWORKS  3D  

半導體領域“3D”技術日益重要

  •   最近,“三維”一詞在半導體領域出現得十分頻繁。比如,英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結構的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產的“三維NAND閃存”,以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。   在半導體領域,原來的二維微細化(定標,Scaling)已逐步接近極限,各種三維技術變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器,三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務器
  • 關鍵字: 半導體  3D  

3D視頻技術全面解析(二)

  • 3D視頻拍攝  怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機,以前通過一臺攝像機看到的是兩維的,通過兩臺攝 ...
  • 關鍵字: 3D  視頻技術  

3D視頻技術全面解析(一)

  •  電視的發展有兩個很重要的趨勢:從標清到高清的高清化,分辨率會越來越高;實現立體視覺體念的3D技術。特別是3 ...
  • 關鍵字: 3D  視頻技術  

政府扶植成效顯現 中國半導體勢力抬頭

  •   中國大陸半導體產業正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優勢,中國大陸半導體產業不僅近年來總體產值與日俱增,且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高,并已開始邁入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成為全球半導體市場的新興勢力。   上海市集成電路行業協會高級顧問王龍興指出,稅賦優惠是中國大陸半導體產業蓬勃發展的重要助力。   上海市集成電路行業協會高級顧問王龍興表示,中國大陸政府為全力扶持本土半導體產業,已祭出半導體設備、IC設計、晶片制造等企業獲利前2年免稅,及第3年稅金減半的優惠措施,以
  • 關鍵字: 半導體  IC設計  

百萬像素高清3D全景行車輔助系統指日可待

  • 近年來,由于汽車數量急劇上升及道路情況的復雜多變,交通事故一直呈現頻發狀態,而其中因視線盲區、死角而引發的交通事故也屢屢發生。
  • 關鍵字: 富士通  3D  OmniView  圖像處理  成像系統  

IC設計 Q4有望淡季不淡

  •   IC設計公司第三季各公司表現不同調,展望第四季,預料也是幾家歡樂幾家愁情況。由于今年第三季不少公司業績成長幅度均低于往年同期,季成長幅度僅在約15%以內,低于往年的2-3成,但第三季旺季不旺下,客戶庫存得以控制,加上明年初中國農歷年備貨需求,若第三季業績優于預期公司,第四季恐有淡季效應,但若第三季已旺季不旺,第四季則有機會淡季不淡。   以無線通訊相關晶片來看,龍頭廠聯發科 (2454)7、8月兩個月合并營收達259.66億元,9月業績僅需89.34億元,即可達成第三季營運目標,且有機會優于預期,展
  • 關鍵字: IC設計  無線通訊  

3D集成電路如何實現

  • 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測,“芯片互連恐怕會使半導體工業的歷史發展減速或者止步……”,首次提 ...
  • 關鍵字: 3D  集成電路  

IC設計高手的成長之路

  • 首先,作為初學者,需要了解的是IC設計的基本流程。應該做到以下幾點:  基本清楚系統、前端、后端設計和驗證 ...
  • 關鍵字: IC設計  

3D圖形芯片的算法原理分析

  • 一、引言  3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優點:首先是直接(盡管繁瑣),多邊 ...
  • 關鍵字: 3D  圖形芯片  算法原理  

微軟Through 3D display虛擬桌面技術

  • 《黑客帝國》和《創戰紀》里描繪的世界里我們到底有多遠?我們能否到達另一個次元的世界?電影和小說曾經無數 ...
  • 關鍵字: Through  3D  display  虛擬桌面  

RS免費模式打破3D設計軟件堅冰

  •   3D設計軟件因其直觀性的設計備受關注,而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。   近日,Electrocomponents plc集團公司旗下的貿易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應商SpaceClaim共同開發的。   RS Components全球技術營銷總監Mark Cundle   據RS Components全球技術營銷總監Mark Cundle介紹,這款軟件完全免費供
  • 關鍵字: RS  3D  DesignSpark Mechanical  201310  

Altium發布采用Linear Technology電源管理產品的全新板級設計元件庫

  • 智能系統設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)供應商Altium有限公司近日發布采用Linear Technology電源管理產品的全新板級設計元件庫。
  • 關鍵字: Altium  PCB  3D  
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3d ic設計介紹

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