3d ic設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
臺(tái)積供應(yīng)吃緊 聯(lián)電產(chǎn)能滿載
- IC設(shè)計(jì)界傳出,臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1,聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿載,臺(tái)積電甚至在本季起針對(duì)特定制程啟動(dòng)「產(chǎn)能配給」供應(yīng),對(duì)客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長(zhǎng)到十周以上,宣告半導(dǎo)體業(yè)旺季提前到來。 臺(tái)積電、聯(lián)電將分別在26、25日舉行法說會(huì),屆時(shí)將發(fā)布第一季財(cái)報(bào)及第二季展望,但因目前處于財(cái)報(bào)緘默期,晶圓雙雄均表示目前無法評(píng)論接單狀況。 部分IC設(shè)計(jì)公司由于客戶端需求好轉(zhuǎn),拉貨力道加速,轉(zhuǎn)而向晶圓代工廠加碼下單。據(jù)了解,先進(jìn)制程28奈米至成熟制程65奈米等均傳出供應(yīng)吃緊,
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臺(tái)IC設(shè)計(jì)走出谷底 Q2比Q1好
- IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)預(yù)估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底,看好第2季可見較為強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能。目前多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠亦同調(diào)反應(yīng),包括F-晨星(3697)、聚積(3527)、原相(3227)、矽創(chuàng)(8016)、旭曜(3545)、瑞昱(3697)、盛群(6202)、智原(3035)等多家IC設(shè)計(jì)廠都同意今年第2季業(yè)績(jī)可望優(yōu)于第1季。 聯(lián)發(fā)科今年第1季積極推出新芯片,即便智能手機(jī)芯片出貨持續(xù)擴(kuò)增,首季出貨量挑戰(zhàn)800萬至1,300萬套,但受到功能手機(jī)需求減弱,及價(jià)格壓力影響,聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年第1季合并營收約
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IC設(shè)計(jì)差異化發(fā)展趨勢(shì)分析
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠逾3成獲利創(chuàng)新低
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,IC設(shè)計(jì)廠去年?duì)I運(yùn)普遍不理想,有高達(dá)3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀(jì)錄;其中,以記憶體相關(guān)廠商表現(xiàn)最差,僅安國及群聯(lián)逆勢(shì)成長(zhǎng),其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。 IC設(shè)計(jì)廠去年財(cái)報(bào)陸續(xù)出爐,已有聯(lián)發(fā)科、矽創(chuàng)、松翰、凌通、凌陽、智原及聯(lián)陽等多達(dá)24家廠商獲利表現(xiàn),較民國97年金融海嘯時(shí)遜色。 其中,凌陽、智原、聯(lián)陽及原相等20家IC設(shè)計(jì)廠獲利表現(xiàn),更是創(chuàng)上市(柜)來新低紀(jì)錄;當(dāng)中又有凌陽及聯(lián)陽等12家廠商創(chuàng)下歷年最高虧損紀(jì)錄。 業(yè)者表示,除新臺(tái)幣升值沖擊外,全球經(jīng)濟(jì)不景氣、
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠逾3成獲利創(chuàng)新低
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,IC設(shè)計(jì)廠去年?duì)I運(yùn)普遍不理想,有高達(dá)3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀(jì)錄;其中,以記憶體相關(guān)廠商表現(xiàn)最差,僅安國及群聯(lián)逆勢(shì)成長(zhǎng),其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。 IC設(shè)計(jì)廠去年財(cái)報(bào)陸續(xù)出爐,已有聯(lián)發(fā)科、矽創(chuàng)、松翰、凌通、凌陽、智原及聯(lián)陽等多達(dá)24家廠商獲利表現(xiàn),較民國97年金融海嘯時(shí)遜色。 其中,凌陽、智原、聯(lián)陽及原相等20家IC設(shè)計(jì)廠獲利表現(xiàn),更是創(chuàng)上市(柜)來新低紀(jì)錄;當(dāng)中又有凌陽及聯(lián)陽等12家廠商創(chuàng)下歷年最高虧損紀(jì)錄。 業(yè)者表示,除新臺(tái)幣升值沖擊外,全球經(jīng)濟(jì)不景氣、
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2011年全球數(shù)字銀幕超過6萬塊
- 據(jù)IHS公司的最終數(shù)據(jù),2011年全球數(shù)字影院屏幕大增到接近6.4萬塊,比2010年底時(shí)的35070塊猛增82%。2011年全球凈增數(shù)字銀幕創(chuàng)下迄今為止的最高水平,達(dá)到28756塊,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了2010年創(chuàng)下的紀(jì)錄18698塊。 北美數(shù)字銀幕最多,達(dá)27469塊,其次是歐洲有18521塊,亞太地區(qū)略多于15000塊。 2011年底,全球有63825塊有效銀幕,其中35979塊或占56%支持3D,該比例明顯低于前一年的64%,如圖所示。盡管增加了3D功能的銀幕占數(shù)字銀幕的比例下降,但2011年
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IC設(shè)計(jì)工程師的高手進(jìn)階之路
- 如何成為IC設(shè)計(jì)高手?如何提高自己的設(shè)計(jì)能力?自己的感受是,IC設(shè)計(jì)不同于一般的板級(jí)電子設(shè)計(jì),由于流片的投資更 ...
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Altera與TSMC聯(lián)合開發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)
- Altera公司與TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù),在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊,包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等,從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開發(fā)3D IC和端到端解決方案,包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。
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3D激光測(cè)量技術(shù)的發(fā)展及其應(yīng)用
- 隨著激光技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展,激光測(cè)量已經(jīng)從靜態(tài)的點(diǎn)測(cè)量發(fā)展到動(dòng)態(tài)的跟蹤測(cè)量和3D立體測(cè)量領(lǐng)域。上個(gè)世紀(jì) ...
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IC設(shè)計(jì)應(yīng)從客戶需求把握創(chuàng)新機(jī)會(huì)
- “在IC行業(yè),新功能或更低成本是創(chuàng)新,新服務(wù)模式或商業(yè)模式、新合作模式或資源整合模式也是創(chuàng)新,能提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新就是有意義的創(chuàng)新。” 北京華大信安科技有限公司常務(wù)副總經(jīng)理 王洪波 “半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該放下架子,多和客戶在一起,了解客戶的真實(shí)需求,這樣做出的創(chuàng)新,才能實(shí)現(xiàn)較高的商業(yè)價(jià)值。” 企業(yè)為什么而存在?彼得·德魯克告訴我們,企業(yè)的目的就是為客戶創(chuàng)造價(jià)值。作為一位企業(yè)人,我認(rèn)為在經(jīng)濟(jì)上起作用才成為真正的創(chuàng)新,也就是說,要
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SpringSoft推出第三代偵錯(cuò)平臺(tái)Verdi3
- 全球EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商SpringSoft公司,日前發(fā)表該公司第三代自動(dòng)化IC設(shè)計(jì)偵錯(cuò)產(chǎn)品。新的Verdi3產(chǎn)品讓用戶借由自定功能、定制環(huán)境以及增強(qiáng)工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯(cuò)平臺(tái),該產(chǎn)品同時(shí)也具備新一代軟件架構(gòu)以增加產(chǎn)品效能與容量的提升。
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3d ic設(shè)計(jì)介紹
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