- Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks 2012，它是一款全面的 3D 設計解決方案，使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數據，以便在整個產品開發過程中制定更好的設計決策。SolidWorks 2012 在成型過程中匯集了眾多優點，通過在裝配和繪圖功能、內置仿真、設計成本計算、布線、圖像和動畫創作以及產品數據管理等方面進行各種改進，為設計團隊的日常工作提供積極幫助。
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SolidWorks 3D
- 創新架構提供多屏融合、完美的互聯網體驗和卓越的Faroudja?畫質中國，2011年9月20日——橫跨多重電子應用...
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- Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 （http://fans.solidworks.com.cn）經過三個月的改版，新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗為中心，一切以“fans”的需求作為出發點，在網站技術及網站內容中都做了許多人性化的改進和更新。
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SolidWorks 3D
- Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks? 2012，它是一款全面的 3D 設計解決方案，使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數據，以便在整個產品開發過程中制定更好的設計決策。SolidWorks 2012 在成型過程中匯集了眾多優點，通過在裝配和繪圖功能、內置仿真、設計成本計算、布線、圖像和動畫創作以及產品數據管理等方面進行各種改進，為設計團隊的日常工作提供積極幫助。
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SolidWorks 3D
- Advantest 集團（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下企業惠瑞捷發布了業界首創可擴展、高性價比的測試機臺系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構的芯片。
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惠瑞捷 3D SOC
- 研調機構ABI Research14日指出，臺灣、中國大陸IC設計業者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產值，受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯芯科技(Leadcore Technology)、聯發科(2454)、KY晨星(3697)、聯詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。
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海思半導體 IC設計
- 根據工研院IEK ITIS計劃半導體研究部出具最新報告表示，第三季臺灣半導體產業產值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺灣半導體產業估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設計受到下半年PC/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預期，加上IC封測在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下，造成半導體產業產值恐較去年減少5.8%。
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IC設計 晶圓
- 據DIGITIMES Research，韓國主要面板相關應用IC設計公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators)，受LCD面板景氣持續低迷影響，2011年上半營收規模于韓國前9大IC設計公司排名，從2010年上半前3名，演變成第1、第4、第7名。
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蘋果 面板 IC設計
- 晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現在起的兩個季度內，產能利用率都無法回升至85%以上，且庫存還有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準，營收回溫則會再慢一點，而若終端需求持續不佳，晶圓價格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產業看法較為負面。
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- 無線芯片和技術公司高通已同意接管IDT視頻IC設計團隊，及相關資產，包括IDT的芯片和其參考設計，作為公司之間的密切的工作關系的一部分。
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IDT IC設計 芯片
- SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3DIC量產元年。
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日月光 半導體 IC設計
- ??????? 中國首屆3D電子競技盛典于9月3日-4日在國家游泳館（水立方）盛大召開，引爆了2011年秋天的第一撥3D熱潮。約有12萬余人次參與了這一規模空前的3D盛會。
??????? 中國首屆3D電子競技盛典全部采用以“健康、舒適、逼真”為理念的LG Display 不閃式3D技術。頂尖3D科技配合精彩的節目和炫動的展示，令整個活動
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3D LG
- 金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。
國際金價數日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準，持續數天的修正尚不足以破壞多頭走勢，半導體業界普遍仍預測長線金價看漲。這將是除新臺幣升值之外，對臺系IC設計廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。
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銅制程 IC設計
- 據韓國電子新聞報導，4月中國大陸銷售的3D電視所搭載的面板中，約有82%為韓國產品。該報道還指出，以平價產品為主流的大陸電視市場，正在逐漸轉化為以高階產品為主，所以預計韓國的電視面板在中國大陸的占有率將有所增加。
調研機構DisplayBank稱，今年長虹、海爾、海信、康佳、創維、TCL等中國的六大電視企業逐漸擴大大型LED3D面板的購買比例。
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TCL 3D
- 中國首屆3D電子競技盛典將于9月3日至4日在北京國家游泳館（簡稱“水立方”）盛大召開。本次盛典由世界領先的面板制造商LG Display主辦，攜手宏基、友達、長虹、海爾、海信、LG電子、康佳、聯想、創維，TCL等十大電視及IT企業，共同為中國廣大消費者首次帶來3D游戲的炫酷體驗。全新一代3D技術——不閃式3D (Film Patterned Retarder，英文縮寫為“FPR”)的發明者，LG Display希望通過本次3D電子競技盛典，為中國消費者帶來世界一流的3D視效，為中國3D相關行業帶來最前沿的
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