- 作為我們這次歲末年初分銷商報道的最后一期，我們共同探討一下分銷商的角色定位問題。作為電子產業鏈中看似最缺乏核心競爭力的一環，電子元器件分銷商的存在價值和角色定位一直困擾著很多業者。
現實
據披露，去年全國的集成電路進口高達1300億美元，加上國內企業的上百億美元的規模，整個集成電路市場有1400億的保有量，這并未算上元件部分的市場份額，當然，元件部分的市場需求略少，因此，對于整個電子元器件需求而言，市場規模在2000億美元以上。
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富士康 IC設計 201103
- 據國外媒體報道，聯發科在2G手機市場面臨苦戰，為促進發展，去年下半年以來就開始積極布局智能手機產品領域，近日更是積極啟動并購策略，除宣布買入匯頂(Goodix)布局觸控領域，更大動作宣布合并網通IC廠雷凌(3534-TW)，期望能在智慧型手機產品縮小與競爭對手高通及博通在研發及產品競爭力上的差距。
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聯發科技 IC設計
- 近日，國內彩電品牌相繼推出普及型3D電視，42英寸3D電視的價格降至5000元內，價格門檻逐漸消失，3D電視開始具備普及的基礎，但價格競爭也日趨激烈，業內人士指廠商暫不會拿3D產品作為價格戰的武器。
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3D 液晶
- 近日，國內彩電品牌相繼推出普及型3D電視，42英寸3D電視的價格降至5000元內，價格門檻逐漸消失，3D電視開始具備普及的基礎，但價格競爭也日趨激烈，業內人士指廠商暫不會拿3D產品作為價格戰的武器。
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創維 3D
- 半導體巨頭聯發科技公司今日稱，未來幾年將投資超過1.2億新元(折合人民幣6.2億元)，擴充在新加坡的研發中心和業務運作，新加坡團隊規模也將大增至250人。
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聯發科技 IC設計
- 臺灣IC設計業者在2010年下半陸續歷經客戶調整庫存的動作，并已長達6個月之久后，近來臺系IC設計公司已陸續反應，客戶庫存已去化大半，預期最晚到2011年第2季，整個產業鏈的庫存水平就可達到健康且合理的水平。不過，由于2011年明星級產品，臺系IC設計業者能分到的芯片訂單其實不多，因此，臺系IC設計公司多預期，業績要能夠出現不錯的反彈，恐怕還是得等第3季的傳統旺季效應來加持，第2季營收表現應是緩步復蘇而已?！?/li>
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IC設計 LCD驅動
- 中芯國際公布它的第四季度業績，總銷售額達到4.12億美元，同比增長23.6%，股東所占凈利潤為6857萬美元，相比去年同期虧損6.18億美元。
這是中芯國際2010年連續第三個季度實現盈利，也改寫了它連續5年來一直虧損的不雅詞冠。業界為此奔走相告，祝賀中國半導體業領頭羊的成功轉型。
中芯國際實現盈利不僅對于企業自身帶來振奮與信心，同樣對于整個中國半導體業，尤其在高端制程方面可能會帶來新的轉機。
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中芯國際 IC設計
- 臺系IC設計業者在2010年第4季及2011年第1季營運陷入困境，雖然市面上已有不少人拿蘋果(Apple)產品及智慧型手機大行其道、臺廠缺席，或同業殺價競爭、產業零升級，甚至是晶圓代工、封測成本不斷上揚等理由，來解釋臺系IC設計公司連續2季營運不若預期的表現，但大家都輕忽臺系IC設計業者產品偏布手機、PC、NB及消費性電子產品，而且偏向中、低階，連續2季訂單不若預期的現象，是臺灣IC設計公司自己的問題，還是全球新興國家需求不振?此問題己逐漸浮現在臺面上?！?/li>
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IC設計 晶圓
- 全球中、低階手機市場需求自2010年第4季以來便呈現低迷情形，導致相關晶片供應商營運表現持續滑落，盡管零組件供應鏈原期望2011年初相關市場需求得以回溫，無奈中國農歷年前拉貨及年后補貨買氣都不如預期，加上近期新興國家市場動亂，更讓部分訂單先行觀望。臺系IC設計業者表示，依2、3月手中訂單能見度看來，客戶仍在休養生息，預期中、低階手機訂單要能有效復甦，恐得等到第2季傳統旺季效應加持。
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聯發科技 IC設計
- 自汽車消費刺激政策的退場便導致了2011年的車市注定以冷清開局，特別是在優惠政策退出、車船稅提價、北京...
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北斗 道道通 3D 導航儀
- 面對毛利率下滑壓力，IC設計龍頭聯發科(2454)積極切入新產品應用，除了最新殺手級Android3.5G解決方案MT6573外，據了解，內部目前已設立專門負責Android平版電腦解決方案的研發團隊，且產品開發相當順利，業界預估最快今年底、明年初平版電腦相關解決方案就可量產問世。
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聯發科技 IC設計
- 韓國三星電子2011年2月17日為具有三維(3D)影像顯示和雙向交互功能的“智能TV”舉行了新產品發布會。該公司介紹了新產品的三個特點：(1)改善了3D影像的畫質;(2)可以輕松選擇多種內容觀看;(3)將顯示部邊框寬度縮小至5mm。價格方面，“D7000系列”的46英寸產品為400萬韓元出頭，55英寸產品為550萬韓元出頭，“D8000系列”的46英寸產品為430萬韓元出頭，55英寸為580萬韓元出頭。該公司計劃2011年共計銷售1200萬臺新產品。
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三星 3D
- 中國臺灣國立臺灣大學與TSMC今(16)日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態電路研討會上(ISSCC)正式發表。
現行的3D影像技術，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學DSP/IC設計實驗室研發的3D電視機頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同
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TSMC 40納米 3D TV芯片 大學
- 據國外媒體報道，中國大陸的IC設計產業在2001-2009年間增長了38%幅度，而2009年的增幅便達到了15%之多。2009年，中國大陸僅有5 家IC設計公司的營收額能夠超過1億美元，而到2010年這個數字變成了10家，這些頭牌公司多半都是從事移動通信IC業務。
其中北京君正是一家設計32位嵌入式CPU產品的公司，這家公司在大陸消費電子市場上排名第三，在教育用電子芯片市場上則排行第一，這家公司將于今年公開上市。
而傳統的老牌IC設計公司如上海貝嶺，華潤微電子，吉林華微電子和晶門科技等公司
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君正 IC設計
- ??? 雖然3D電視的長期市場前景仍然光明，但短期挫折已促使消費電子產業重新評價該產品。2011年消費電子展(CES)上的電視廠商的看法明顯變化，證明了這點。
去年CES的主題是3D電視時代即將來到。但在2011年CES上，品牌廠商不再強調3D電視，轉而突出3D是電視內部的一項功能，消費者可以根據自己的喜好加以使用。
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CES 3D
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