目前，中外企業瞄準中國的3D電視市場而競爭激烈。外資企業在彩電戰略上，首先通過普及LED電視，完成對傳統平板電視的更新，然后通過基于LED的3D電視，實現有別于傳統2D的顯示方式，重新描繪全球彩電業版圖。
3D電視的推出，徹底顛覆了傳統的平面終端顯示方式，成為提高產業附加值的有效途徑。3D電視不僅是一個接收終端，更是覆蓋了3D內容制作、傳輸、存儲，以及外接設備的全方位產業鏈，3D電視的普及意味著當前彩電產業鏈需要整體進行切換。盡管3D電視短期內很難成為主流，但未來幾年，全球3D電視市場將呈現高速
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3D LED
錸德科技經理吳孟翰于8/24出席由經濟部工業局主辦、財團法人信息工業策進會承辦、光電科技工業協進會PIDA執行的半導體學院計劃關于3D技術演講時指出，3D影像可能會為顯示器產業帶來第2次影像視覺革命，目前已有許多品牌大廠相繼推出搭載3D BD藍光技術的液晶電視、可制作或呈現3D效果畫面的攜帶型消費性電子產品。市場預期，2011年全球搭載3D兼容電視的出貨量將達1.2億臺，占整體電視市場普及率將達50%，2013年普及率更將上看98%。
所謂3D兼容的電視，系指電視本身具備3D畫面顯示技術條件，包
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液晶電視 3D
向來低調的“山寨機教父”之稱的聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科”)創始人兼董事長蔡明介再一次走向前臺。但這次“出山”，他扮演的卻是“救火”的角色。
“蔡董(指蔡明介)近年都不太管具體業務，但近期聯發科業績下滑，蔡董開始抓具體工作了，尤其是手機芯片業務。”8月20日，聯發科中國區一高層告訴本報記者。
此前不久，聯發科剛剛發布一份堪稱“黯淡”的二
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展訊 IC設計
聯發科董事長蔡明介近來頻繁往來大陸、臺灣兩地，并密集拜訪天宇朗通、龍旗、華勤和希姆通等重要客戶，大陸媒體南方都市報引述前述某業者負責人的說法指出，看得出來這次蔡明介很緊張，因為比起流失的市占，他更擔心聯發科在大陸市場成長動能減弱。與聯發科預估將連續2季凈利下滑呈現明顯對比的大陸業者展訊，近一季營收的季增率高達7成，展現強勁爆發力。據傳，聯發科可能祭出價格戰度寒冬，但該媒體訪查結果，客戶端并未收到相關通知。
早于2010年第1季聯發科便預估其第2季營收將走滑。業界認為，主要是因主力產品2.5G芯片
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展訊 IC設計
雖然封測廠7月營收表現度小月，但根據客戶端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯發科等客戶將帶動封測廠8月以后營運走揚。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計單月業績將自8月一路揚升至10月。
時序進入7月之際，IC設計客戶進入調整庫存階段，其中聯發科因新興市場庫存水位偏高，5~6月營收走弱，影響后段封測廠業績表現。不過，受惠降價策略奏效，以及調整產品線完畢，聯發科7月營收止跌回升，法人預期8、9月將進入大陸十一長假前的鋪貨期，第3季營收將可望逐月走高。盡管相關的封測廠包括日月光、矽品、京元電、矽格
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日月光 封測 IC設計
2010年8月18日，北京。全球領先的液晶電視制造商夏普(SHARP)正式宣布在中國市場推出搭載多項創新技術的AQUOS...
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夏普四色技術 3D 液晶電視
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布與香港科技園公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC)攜手，共同為亞太地區的初創公司解決SoC設計問題。通過雙方的合作協議，香港科技園的客戶將能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等高性能MIPS32處理器內核，作為其多項目晶圓(M
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MIPS IC設計
2010年8月18日，全球IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天宣布，推出移動電視接收單芯片MT5192。聯發科技MT5192整合了電源管理器，是業界集成度最高、功耗最低、唯一支持全球模擬電視(Analog TV)規格的移動電視接收單芯片。此單芯片不但實現了硬件加軟件的完整解決方案，還為競爭激烈的手機廠商提供更多差異化的價值，以服務國內外蓬勃發展的移動手機電視市場。通過加載移動電視的接收芯片，全球消費者便可以從手機輕松接收訊號穩定、畫質流暢的電視實況節目，收看免費的精
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聯發科 IC設計 移動電視 接收單芯片 MT5192
2010大陸互聯網大會將于17日于北京舉行，臺灣IC設計龍頭聯發科將透過此次大會，大力宣傳與沃勤科技共同推出的自有應用平臺“Vogins App store”，聯發科表示，“Vogins App store”目前已簽定大陸QQ等逾千個游戲軟件，今年出貨手機部分已附加此功能，預計明年百元智能型手機推出，平臺營運規模將可進一步擴大。
聯發科表示，蘋果iPhone的App Store商業模式的確是未來手機的發展趨勢，由于數字內容領域并不是聯發科強項，所以
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聯發科 IC設計
3D立體成像技術其實并不是一個新鮮事物。如果從時間上看,3D立體成像技術早在上個世紀中葉就已經出現，比起現在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術，歷史更加悠久。 那么現在的3D電視，到底使用了哪些方式來實
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受到上游IC設計客戶減少下單影響，臺灣主要上市柜封測廠7月營收表現度小月，與上月相較，普遍都在持平加減5個百分點以內打轉，除了欣銓、欣格和福懋科呈現衰退之外，其余封測廠成長力道也不大。綜合各家封測廠法說會看法顯示，預期8月以后營收將呈現逐月往上態勢，初估第3季營收季增率約在5%，而存儲器封測廠成長幅度會相對較大，落在5~10%之間。
根據封測廠7月營收表現，普遍營收皆與上月持平，受到聯發科為去化庫存而減少下單的影響，相關供應鏈明顯受到沖擊，包括矽格營收不增反減、矽品和京元電的7月營收與6月幾乎相
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IC設計 LCD驅動 封測
這兩天竹科最夯的話題就是「聯發科調薪百分之五十」!盡管聯發科認為傳聞太夸張，但竹科業界認為聯發科調薪的幅度也絕對不差，尤其最重要的對手「晨星半導體」將回臺掛牌，竹科搶人大戰一觸即發，要留住人才，當然要舍得花錢。竹科業界也指出，最近中科和竹科竹南大埔農地抗爭案，讓竹科業界更是低調。
科技業一向給人﹂多金」的印象，早期竹科辦尾牙，請來天王天后載歌載舞，摸彩送百萬名車或是動輒送出上千萬元的股票，的確羨煞不少傳統產業。但太高調的結果，也為竹科帶來不少不良后果。
竹科業界盛傳IC設計大廠聯發科，將大
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聯發科 IC設計
由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場，3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，共同
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臺積電29日公布，第二季獲利創歷史單季新高，董事長張忠謀持續看好下半年半導體市況，預期本季營運會持續沖高，并首度上調今年全球晶圓代工產值年成長率至40%。
張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉壞的跡象”;今年會比去年好，長期也看好。 張忠謀透露，臺積電客戶現在仍在排隊下單，雖然比起三個月前，“排隊的長度是有短一些”，但他持續看好市況。企業分析師解讀，臺積電本季產能供給缺口縮小，客戶預期產能吃緊的心理，不像上季恐慌。
張忠謀今年
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臺積電 晶圓代工 IC設計
隨著景氣逐漸復蘇，全球半導體市場持續出現整并風潮，繼晶圓代工、IC設計之后，硅智財(IP)產業近年來購并案亦頻傳，繼IP業者ARC被 VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導體業的IP 產業已漸趨成熟。
IP業者指出，半導體相對其他產業來說仍算年輕，其中IP產業時間更短，而要走向較穩定的階段，則必然會出現整并，剩下幾個大的廠商相互競爭，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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