3d ic 文章 最新資訊
堅守:2009年中國半導體業(yè)主旋律
- 多事之秋的2008年再有一天就要過去了,而充滿更大風浪的2009年馬上就要來臨。繼一波一波裁員降薪之后,全球半導體業(yè)仍將保持一段時間的動蕩。
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玩具廠恐爆倒閉潮 沖擊IC設(shè)計
- 消費性IC需求驟降,不僅第4季訂單大幅減少,臺系廠更指出2009年第1季需求至少減少2成以上,甚至上看5成,主要來自于歐美玩具訂單大減,如此一來不僅影響臺系IC設(shè)計廠營運,恐怕在大陸的玩具代工廠農(nóng)歷年前會再爆發(fā)倒閉潮。 從感恩節(jié)以及耶誕節(jié)訂單來觀察,只能用冷清兩字來形容,臺系IC設(shè)計業(yè)者表示,目前砍單幅度最大來自于歐美地區(qū)的客戶,全球玩具需求量預估2009年恐怕腰斬,農(nóng)歷新年前的提貨效應也將較往年減半。 但是首當其沖的,還是大陸的玩具代工廠。大陸是全球最大的玩具生產(chǎn)基地,每年出口產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: IC 玩具代工廠
德州儀器1.5A 線性電池充電器可最大化AC 適配器與USB 輸入功率
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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大陸芯片市場增速放緩 IC設(shè)計競爭升溫
- 中國大陸芯片市場依然強大,但在變化的市場環(huán)境中增長勢頭已經(jīng)放緩,無晶圓設(shè)計市場競爭也日趨激烈。 根據(jù)iSuppli最近的報告,2008年中國大陸半導體銷售收入預計較2007年的766億美元增長6.7%,達817億美元,增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。 然而,中國大陸無晶圓IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好,2008年預計較2007年的31億美元增長12.3%,達35億美元。 “無晶圓IC設(shè)計市場收入的增長受本土無線和消費電子產(chǎn)品銷售的帶動,這種效應比出口更明顯。
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中國電子產(chǎn)業(yè)這口氣還要喘多長
- 2006年初,我寫了篇文章——“喘口氣,再跑!”,指出中國電子制造業(yè)已步入調(diào)整期。經(jīng)過兩年多的時間,中國電子產(chǎn)業(yè)鏈上游目前已明顯感受到“冬季”的到來:IC設(shè)計與封測業(yè)增幅大幅放緩,晶圓制造廠甚至出現(xiàn)了負增長。在2008年進入收官階段之時,我們再來看看影響中國電子業(yè)發(fā)展的主要因素是否已發(fā)生了改變。 “十一五規(guī)劃”將中國電子業(yè)依賴資源投入實現(xiàn)量的擴張模式,轉(zhuǎn)向依靠技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)質(zhì)的提升發(fā)展取向,這是中國
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“跨欄市場”為中國IC產(chǎn)業(yè)開辟大量機會
- iSuppli公司預測,經(jīng)過數(shù)年以兩位數(shù)速度增長之后,2008年中國半導體銷售額預計僅比2007年增長6.7%,從766億美元上升到817億美元。 與此同時,中國集成電路(IC)無廠設(shè)計產(chǎn)業(yè)2008年將比2007年增長12.3%,從31億美元增至35億美元。其增長動力來自無線與消費電子產(chǎn)品的國內(nèi)市場銷售強勁,而非來自出口。另外,今年在北京和其它中國城市舉辦的夏季奧運會,推動廠商推出支持3G、數(shù)字地面多媒體廣播(DTMB)和中國移動多媒體廣播(CMMB)標準的新款手機,也刺激了相關(guān)
- 關(guān)鍵字: 半導體 集成電路 IC 技術(shù)創(chuàng)新
“障礙市場”為中國IC產(chǎn)業(yè)開辟大量機會
- iSuppli公司預測,經(jīng)過數(shù)年以兩位數(shù)速度增長之后,2008年中國半導體銷售額預計僅比2007年增長6.7%,從766億美元上升到817億美元。 與此同時,中國集成電路(IC)無廠設(shè)計產(chǎn)業(yè)2008年將比2007年增長12.3%,從31億美元增至35億美元。其增長動力來自無線與消費電子產(chǎn)品的國內(nèi)市場銷售強勁,而非來自出口。另外,今年在北京和其它中國城市舉辦的夏季奧運會,推動廠商推出支持3G、數(shù)字地面多媒體廣播(DTMB)和中國移動多媒體廣播(CMMB)標準的新款手機,也刺激了相關(guān)IC的銷售。
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IC 技術(shù)創(chuàng)新
Power Integrations推出五款全新超薄eSIP-L封裝TOPSwitch?-HX離線式開關(guān)IC
- 美國加利福尼亞州圣何塞,2008年10月31日訊 — 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出五款全新AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC,為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁,這五款開關(guān)IC均采用該公司最新的2毫米高e-SIP-L封裝。新產(chǎn)品非常適合于設(shè)計超薄型電源適配器,應用于筆記本電腦、打印機、視頻游戲機,以及日趨薄型化和高能效的LCD電視和顯示器等產(chǎn)品。 &nbs
- 關(guān)鍵字: 功率轉(zhuǎn)換 IC TOPSwitch-HX
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