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3d ic 文章 最新資訊

英飛凌推出帶光耦仿真輸入的隔離式柵極驅動IC,加速SiC方案設計

  • 英飛凌(Infineon)近日推出了其首款采用光耦仿真(opto-emulator),旨在簡化從傳統基于光耦的控制方案向新一代碳化硅(SiC)功率級的遷移。據官方新聞稿介紹,新型 EiceDRIVER? 1ED301xMC12I 系列器件在引腳上與現有的光耦仿真器和光耦合器兼容。對于《eeNews Europe》的讀者——尤其是從事工業與能源系統設計的工程師而言,這一產品意義重大:它提供了一條無需徹底重新設計控制板即可快速升級至更高效率SiC方案的路徑。同時,這也凸顯了當前柵極驅動器性能正不斷演
  • 關鍵字: 英飛凌  IC  SiC  

長江存儲進入加速期,三期項目計劃今年建成投產

  • 近日,長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設備,項目負責人透露,計劃今年建成投產。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設現場三期擴產與未來目標長江存儲成立于2016年7月,是我國存儲芯片制造領域的龍頭企業,主要為市場提供3D NAND閃存晶圓及顆粒,嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品和解決方案。2021年12月,長江存儲二期科技有限責任公司成立,注冊資本600億元。2025年9月,長存三期(武漢)集成電路有限責任公司成立,注冊資本達207.2億元?——?由長江存儲持股5
  • 關鍵字: 長江存儲  半導體  3D NAND  晶棧  Xtacking  

Material公司的電池為每個角落提供電力

  • 動力強勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機、士兵的單兵背包、智能可穿戴設備,這些產品有著一個共同點:都需要電池供電。理想狀態下,電池能精準適配各類不規則的邊角、曲面與空隙,但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現這一點。曾參與設計梅賽德斯 - AMG 馬石油車隊賽車、助力該車隊拿下七連冠的工程師 Gabe Elias,聯合創立了一家初創企業,推出電池 3D 打印技術 —— 可將電池直接打印在設備表面,填充各類設備和交通工具中的閑置空間。該公司近期與美國空軍簽下一份價值 125 萬美元、為期 18 個月的合同,旨
  • 關鍵字: Material  3D 打印  電池  

精通IC-CPD設計:關于線纜內置控制與保護器件的軟硬件基本指南

  • 摘要本文聚焦于2型電動汽車供電設備(EVSE)的設計。構建EVSE時必須遵循的規則可在IEC 61851-1標準中找到,而針對2型EVSE的具體規則,則在補充標準IEC 62752中有明確規定。本文所提供的指南以這些標準為依據,并以ADI公司的全新參考設計為例進行說明。充電過程中,電動汽車(EV)與電動汽車供電設備(EVSE)之間的通信是通過控制引導(CP)波形來實現的,文中對CP波形及標準中定義的各類狀態進行了闡述。CP波形與所呈現的調試信息,共同印證了指南的合理性,有助于更深入理解電動汽車充電過程,從
  • 關鍵字: IC-CPD  線纜內置控制  電動汽車供電設備  ADI  

Metalens 提升顯微 3D 打印精度

  • 借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術,科學家們開發出一種既能實現微觀細節又能實現高通量的新型3D打印技術。研究人員建議,他們的新技術有望實現復雜納米級結構的大規模生產。潛在應用包括藥物遞送和核聚變研究。目前,3D打印復雜微觀特征最精確的方法是雙光子光刻。該技術使用液態樹脂,只有當樹脂中的感光分子同時吸收兩個光子而非一個光子時才會凝固。 雙光子光刻技術使得體素——相當于像素的三維結構——體積僅幾十納米的器件成為可能。然而,雙光子光刻技術在大規模實際應用中被證明過于緩慢。這在很大程度上使其成為實驗
  • 關鍵字: 3D 打印  超構透鏡  超材料  雙光子光刻  

長江存儲對美國國防部、商務部發起訴訟

  • 據路透社消息,中國NAND閃存制造商長江存儲已就其被列入“實體清單”一事分別向美國國防部、美國商務部發起了訴訟。12月5日,長江存儲于美國華盛頓聯邦法院對美國防部提起訴訟,要求法官阻止國防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤銷這一認定。長江存儲成立于2016年7月,是國內專注于3D NAND閃存及存儲器解決方案的半導體集成電路廠商,旗下有零售存儲品牌致態。長江存儲以1600億元的估值成功入圍了胡潤研究院最新發布的《2025全球獨角獸榜》,位列中國十大獨角獸第9、全球第21,成為半導體行業估值最高的新晉獨角獸。
  • 關鍵字: 長江存儲  3D NAND  閃存  存儲器  

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

  • 近日,英偉達宣布入股新思科技,并開啟多年深度合作,引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司,為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商?與之相呼應的是,臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作,把工藝規則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢:在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天,半導體產業的競爭范式正從單一的制程競賽,轉向系統級的協同優化。想要繼續提升性能、控制成本,就必須實現“工藝 + EDA + 設計”的深度協同,而
  • 關鍵字: 算力巨頭  EDA  晶圓廠  3D IC  

中國集成電路行業投入超過100億元人民幣

  • 近幾周,中國半導體行業對集成電路(IC)行業的重大資本投資有所增加。上海IC產業投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣,增長66%公司注冊數據顯示,上海集成電路產業投資基金階段二號有限公司注冊資本從約145.3億元人民幣增至240.6億元,增長約66%。該基金成立于2020年5月,總部位于上海浦東新區,是一家國家支持的私募股權工具,股東包括上海克洲集團、上海國生集團、上海國際集團、浦東風險投資集團、臨港新區基金、興家股權和浦東新工業投資。以支持中國集成電路產業高質量發展為關鍵承諾,階段II將投資整個
  • 關鍵字: 集成電路  半導體  IC  

IEEE Wintechon 2025 通過數據、多樣性與協作驅動印度半導體未來

  • 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日,召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員,主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年,該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦,由三星半導體印度研究院(SSIR)主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示:“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創新引擎
  • 關鍵字: 半導體產業  嵌入式系統  IEEE Wintechon 2025  3D IC 集成  

量子傳感器初創公司尋找三維芯片的缺陷

  • 芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術,在有限空間內集成更強計算能力。然而,當前用于檢測可能導致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術,要么效果不佳,要么具有破壞性。不過,一家初創公司表示,基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產過程中快速捕捉這些隱藏缺陷,且不會對芯片造成損壞,這可能為行業節省數十億美元成本。馬里蘭州大學公園市量子技術公司 EuQlid 的聯合創始人兼首席執行官 Sanjive Agarwala 表示:“芯片中電流傳輸所依賴的互連結構若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當、硅片裂紋還
  • 關鍵字: 氮空位缺陷  3D 芯片  量子傳感器  

提高效率:IC推動AI發展,AI改變了IC制造

  • 推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業將年收入增長到 1 萬億美元,這正在挑戰更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構建方式。與此同時,所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進步,這是一種更智能技術的良性循環,使其他技術能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會議上討論的主要話題,推動了近年來缺乏的熱議。從大局來看,人工智能正在各地創造巨大的機會?!皵[在我們面前有 2 萬億美元的機會,一個是 AI 工廠
  • 關鍵字: 提高效率  IC  AI  IC制造  

IC China 2025攜手全產業鏈領軍企業邀您相約北京

  • 2025年11月23日—25日,第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題,圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊,為全球半導體行業搭建專業交流合作平臺,助力半導體產業鏈協同發展。高峰論壇:聚焦產業前沿,匯聚全球智慧共話發展在高峰論壇板塊,多場高規格論壇已確認舉辦,覆蓋半導體產業關鍵領域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業家大會將作為展會開篇重頭戲,匯聚全球行業領軍人物,共話半導體產業發展趨勢與全
  • 關鍵字: IC China  

3D-IC將如何改變芯片設計

  • 專家在座:半導體工程與西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner,Cadence 計算解決方案事業部 IP 解決方案小芯片高級產品組總監;莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業務經理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產品管理高級總監 Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里,第 2&
  • 關鍵字: 3D-IC  芯片設計  

長江存儲全面完成股改,估值已超1600億元

  • 總部位于武漢的長江存儲科技控股有限責任公司(長存集團)召開股份公司成立大會并選舉首屆董事會,此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤研究院最新發布的《2025全球獨角獸榜》中,長江存儲以1600億元估值首次入圍,位列中國十大獨角獸第9、全球第21,成為半導體行業估值最高的新晉獨角獸。根據公開信息,2025年4月,養元飲品子公司泉泓、農銀投資、建信投資、交銀投資、中銀資產、工融金投等15家機構同步參與;7月,長存集團新增股東員工持股平臺 —— 武漢市智芯計劃一號至六號企業管理合伙企業(有限合伙),上述兩筆
  • 關鍵字: 長江存儲  半導體  3D NAND  晶棧  Xtacking  

第一次深入真正的3D-IC設計

  • 專家在座:半導體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題,西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson;Mick Posner,Cadence 計算解決方案事業部 IP 解決方案小芯片高級產品組總監;莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業務經理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產品管理高級總監 Amlendu Shekhar Choubey。從左到右:是德科技的 Mueth;Synopsys 的
  • 關鍵字: 3D-IC設計  
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