3d ic 文章 最新資訊
追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局
- 行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
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佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D
- 這已經(jīng)不是我們第一次聽到佳能高像素機型的消息。之前我們已經(jīng)聽說了4600萬像素，來自CR的最新消息則稱最終產(chǎn)品有可能是3930萬像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來自未經(jīng)驗證的消息源?？紤]到佳能一貫嚴格的消息封鎖政策，這些參數(shù)和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何，在接下來的一段時間內(nèi)，我們需要先關(guān)注佳能的APS-C產(chǎn)品。 佳能 EOS 3D假想圖 面對尼康D8
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TI將展示3D渡越時間影像傳感器芯片組
- 日前，德州儀器(TI)宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對端3D傳感器及手勢識別中間件解決方案供應(yīng)商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢控制技術(shù)。TI將在2013年國際消費電子產(chǎn)品展(CES)上演示其全新3D渡越時間(ToF)影像傳感器芯片組，該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術(shù)，而且還可運行SoftKinetic的iisu中間件，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。TI芯片組內(nèi)置在3D攝像機中，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而
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大陸IC設(shè)計資金多元充沛 芯片同質(zhì)化
- DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補貼因素，使大陸IC設(shè)計業(yè)可采行較先進的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。 在銷售方面，大陸IC設(shè)計業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內(nèi)沒有晶片外銷的壓力。 在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設(shè)計業(yè)者目前
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科學(xué)家模仿蛋白質(zhì)重疊結(jié)構(gòu)發(fā)明了微型機器人
- 美國麻省理工學(xué)院比特和原子研究中心(Center for Bits and Atoms)科學(xué)家們模擬蛋白質(zhì)重疊結(jié)構(gòu)發(fā)明了微型機器人，該微型機器人有望在諸如生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。據(jù)報道，科學(xué)家將這個機器人命名為“milli-motein”，這個名字反映了其僅有毫米大小的各部件和它仿蛋白質(zhì)氨基酸的結(jié)構(gòu)設(shè)計。 ? 眾所周知，蛋白質(zhì)是由一長串的氨基酸組成的，而氨基酸的重疊排列構(gòu)成了其復(fù)雜的三維形狀。在生物世界，這些復(fù)雜的構(gòu)造能完成大量的任務(wù)，如捆綁和運
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智能卡黃金十年 政策給力產(chǎn)業(yè)躍升
- 2002年到2012年，是我國智能卡產(chǎn)業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年，是智能卡市場不斷擴大、應(yīng)用日益豐富的十年，也是智能卡技術(shù)升級和進一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術(shù)有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國力量，從設(shè)計、制造、封裝到發(fā)卡的一個完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)建立。智能卡市場已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)第二大應(yīng)用，其蓬勃發(fā)展之勢，與政府在引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、營造市場、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關(guān)。 引導(dǎo)產(chǎn)業(yè) 政策先行 多年來，我國政府一直將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在戰(zhàn)略的高度來部署和實施。國務(wù)院先后頒布了《鼓勵軟件
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明導(dǎo)支持三星14nm IC制造工藝平臺問世
- 明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計、制造與后流片實現(xiàn)(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠為客戶提供完整的從設(shè)計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實現(xiàn)快速設(shè)計周期和晶圓生產(chǎn)的一次性成功。 明導(dǎo)專門用于三星14nm晶圓優(yōu)化的解決方案，包含設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)、LVS查驗、提取、可制造性設(shè)計(DFM)和先進填充等功能的Calibre?平臺，以及Tessent?可測試性設(shè)
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科學(xué)家繪制大腦結(jié)構(gòu)圖 清晰呈現(xiàn)大腦成像情況
- ? 美國研究人員使用功能磁共振成像(fMRI)繪制了大腦處理不同信息的區(qū)域(圖右)，之后以虛擬3D大腦區(qū)域結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)(圖左) ? 圖中大腦掃描圖像顯示大腦如何處理不同類別的信息 ? 不同的物質(zhì)分類在圖像中分別以不同顏色區(qū)別，例如：人類呈現(xiàn)綠色;綠色呈現(xiàn)黃色;車輛是粉色和紫色;建筑物是藍色 據(jù)英國每日郵報報道，科學(xué)家最新繪制出大腦如何處理每天觀看數(shù)千幅圖像的結(jié)構(gòu)分布圖，美國加州伯克利分校研究小組發(fā)現(xiàn)大腦所關(guān)聯(lián)的日常生
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本土芯片測試企業(yè)在逐漸壯大
- “中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時期，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長中的設(shè)計公司沒有能力解決測試問題，尤其是在研發(fā)過程中或者市場過程中需要測試解決的問題。通過十多年的發(fā)展，華嶺已在IC專業(yè)測試方面也得到了行業(yè)的認可。 目前，華嶺已在中高端IC測試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產(chǎn)品的測試上達到了比較領(lǐng)先的水平。另外，該公司還承擔了國家01、02國家重大科
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3D電視：漸成標配 健康待關(guān)注
- 中國3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長 唐斌 2012年，3D完成了全面市場導(dǎo)入，中國3D市場成為全球3D市場的亮點，全球3D產(chǎn)業(yè)進入非常重要的拐點階段。 智能3D成標配 從2012年開始，3D逐漸發(fā)展成為電視機的標準配置，與此同時，3D顯示功能與智能應(yīng)用相互融合的趨勢愈加明顯，使智能3D成為電視機的基礎(chǔ)硬件配置，全面導(dǎo)入到“3D智能電視機平臺”當中。由此，智能3D成為消費者選購電視機的必備標準。在智能3D基礎(chǔ)平臺上，新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，超薄、網(wǎng)絡(luò)多媒體、節(jié)能環(huán)保、體感等新技術(shù)得
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法國科學(xué)家研制全息頭盔 360度無視覺死角
- 雖然大自然無法為人類提供360度的視覺感覺，但是我們能夠再一次借助技術(shù)來彌補我們進化過程中的不足之處。法國科學(xué)家已經(jīng)開發(fā)出一種頭盔裝置，借助頭盔上高低技術(shù)的精妙組合能夠給予使用者觀察四周環(huán)境的能力。這一次他們真的是借助鏡子完成這種裝置，至少部分是這樣的。 這個名為FlyVIZ的系統(tǒng)是由法國的一個技術(shù)員和科學(xué)家團隊創(chuàng)造的，它依靠的是頭戴式攝像機傳遞到一臺改進后的索尼3D顯示器上的信息進行工作的。當使用者佩戴的時候，攝像機將將處理數(shù)據(jù)傳遞到使用者背包的一臺便攜式電腦中。圖片都是以640×
- 關(guān)鍵字： 索尼 3D 顯示器 FlyVIZ
芯片制作工藝需追趕世界潮流 加倍努力
- 隨著科技的發(fā)展，在半導(dǎo)體設(shè)計制造方面，各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝，提高市場競爭力。 2012年初，富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國IC設(shè)計業(yè)的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導(dǎo)體又一次帶來驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進工藝和設(shè)計服務(wù)帶給中國高端SoC設(shè)計業(yè)者。 “55nm創(chuàng)新工藝制
- 關(guān)鍵字： 富士通 IC 28nm
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