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3d ic 文章 最新資訊

XLSEMI設(shè)計(jì)單片車充IC XL4002電路原理圖特點(diǎn)介紹

  • XLSEMI設(shè)計(jì)單片車充IC XL4002電路原理圖基于車充領(lǐng)域的系統(tǒng)需求，上海芯龍半導(dǎo)體有限公司提供專用于車充方案的
    系列單片IC；內(nèi)部除了常規(guī)的過(guò)流保護(hù)，過(guò)溫度保護(hù)，輸出短路保護(hù)外，還內(nèi)
    置了專用于鋰電池充電的CV，
  • 關(guān)鍵字： 電路  原理  特點(diǎn)  介紹  XL4002  IC  設(shè)計(jì)  單片  車充  XLSEMI  

“沒(méi)有Topstar，就沒(méi)有中國(guó)大陸的筆記本電腦產(chǎn)業(yè)”

  • 　　“TI是一家具有‘亞洲’基因的國(guó)際頂尖IC供應(yīng)商，銷售和技術(shù)支持體系架構(gòu)清晰、扁平、高效，對(duì)客戶需求響應(yīng)很快，與中國(guó)客戶的風(fēng)格非常匹配，可以說(shuō)本地化做得非常到位。TI的綜合技術(shù)實(shí)力很強(qiáng)，而且產(chǎn)品性價(jià)比高，我們很信任！” ——頂星科技總裁武小波 　　這是中國(guó)大陸最大的筆記本ODM廠商頂星科技總裁武小波的一番感慨，“盡管我們相比臺(tái)灣的同行還有很大差距，但經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，我們?yōu)樾袠I(yè)輸送了大量的人才，特別是筆記
  • 關(guān)鍵字： Topstar  IC  TI25周年  

10月日本IC銷售連4度反彈歐洲減幅居冠

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2011年10月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個(gè)月以來(lái)首度回挫;與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額較5-7月成長(zhǎng)3.6%。 　　SIA統(tǒng)計(jì)顯示，10月美洲半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額月增率達(dá)1.3%，連續(xù)第2個(gè)月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場(chǎng)增加2.2%，連續(xù)第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過(guò)日本而居冠，日本
  • 關(guān)鍵字： IC  半導(dǎo)體  

本土制造業(yè)尋求特色

  • 半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)了兩大分支：數(shù)字電路制造商追求最小的特征尺寸，而模擬IC制造追求的是工藝特色，兩類本土企業(yè)有著不同的發(fā)展思路。
  • 關(guān)鍵字： SMIC  IC  201111  

最新全能數(shù)控電源IC-ADP1043A(五)

  • 摘要：隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和成熟，電源產(chǎn)品更多地向數(shù)字化方向發(fā)展。采用數(shù)字技術(shù)可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時(shí)便于CPU數(shù)字化控制。文中重點(diǎn)介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應(yīng)用細(xì)節(jié)。ADP1043A的創(chuàng)新架
  • 關(guān)鍵字： IC-ADP1043A  電源  數(shù)控  全能  最新  

非接觸公交IC卡讀寫(xiě)器的應(yīng)用設(shè)計(jì)

  • 非接觸公交IC卡讀寫(xiě)器的應(yīng)用設(shè)計(jì),采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，設(shè)計(jì)以射頻技術(shù)為核心，以單片機(jī)為控制器的IC卡讀寫(xiě)器在公交自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)中的應(yīng)用。制作的IC卡讀寫(xiě)器可以實(shí)現(xiàn)制卡、售卡、自動(dòng)收費(fèi)等功能，具有安全、實(shí)用、方便、快捷、可靠性高的
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用  設(shè)計(jì)  讀寫(xiě)器  IC  公交  非接觸  

3D IC助攻移動(dòng)處理器效能再上層樓

  • 　　移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能，以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DDR3內(nèi)存，以進(jìn)一步提高效能。 　　近期智能型手機(jī)又更有進(jìn)一步的新發(fā)展，如美國(guó)CTIA無(wú)線通訊科技展中，臺(tái)灣宏達(dá)電新機(jī)HTC EVO 3D正式問(wèn)世。該智能型手機(jī)為宏達(dá)電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統(tǒng)手機(jī)，配備
  • 關(guān)鍵字： 移動(dòng)處理器  3D  

3D頻道元旦試播 3D功能成為電視標(biāo)配

  • 　　全國(guó)共享的3D電視頻道將于2012年元旦在央視試播，2012年春節(jié)正式開(kāi)播，而3D功能在明年也將成為一些市場(chǎng)上銷售的彩電的標(biāo)準(zhǔn)配置。更重要的是。即便55英寸的3D+LED電視，其價(jià)格也將降到6000元以內(nèi)。同時(shí)，不斷涌現(xiàn)的3D手機(jī)價(jià)格也更加親民。無(wú)論是3D終端、3D內(nèi)容，還是3D播放通道，都已經(jīng)向普通消費(fèi)者打開(kāi)，這都直接刺激著3D市場(chǎng)的井噴。 　　內(nèi)容：3D頻道明年元旦試播 　　看3D，沒(méi)有內(nèi)容也枉然。盡管此前天津、上海等地試運(yùn)行3D電視頻道，奈何限于地區(qū)且內(nèi)容很少不具吸引力，依然提不起消費(fèi)者的興
  • 關(guān)鍵字： 3D  LED  

Z Corporation將被3D Systems收購(gòu)

  • 多色噴墨 3D 打印領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Z Corporation今天宣布，該公司將被 3D Systems Corporation收購(gòu)，成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術(shù)、3D 內(nèi)容和 3D 設(shè)計(jì)服務(wù)于一體的綜合平臺(tái)的公司。這則消息是今天所發(fā)布的一份更全面的公告的一部分，公告說(shuō)，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經(jīng)簽署協(xié)議，將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation，售價(jià)1.37億美元現(xiàn)金。這項(xiàng)收購(gòu)還
  • 關(guān)鍵字： Z Corporation  3D   

TI打造3D音頻，讓耳朵不輸眼睛

  • 現(xiàn)在一提到3D，估計(jì)大家首先想到的是3D電視。3D顯示的發(fā)展如火如荼，由需要佩戴3D眼鏡觀看到裸眼3D的問(wèn)世，每一個(gè)進(jìn)步都給消費(fèi)者帶來(lái)全新的視覺(jué)沖擊體驗(yàn)。可是如果當(dāng)我們坐在超炫的3D電視前面，眼睛享受視覺(jué)大餐的同時(shí)，往耳朵輸送的卻是變化單調(diào)的聲音，此時(shí)就覺(jué)得還有一些遺憾。
  • 關(guān)鍵字： TI  3D  LM48901  

IC的功耗如何控制

  • IC的功耗如何控制,在許多設(shè)計(jì)中，功耗已經(jīng)變成一項(xiàng)關(guān)鍵的參數(shù)。在高性能設(shè)計(jì)中，超過(guò)臨界點(diǎn)溫度而產(chǎn)生的過(guò)多功耗會(huì)削弱可靠性。在芯片上表現(xiàn)為電壓下降，由于片上邏輯不再是理想電壓條件下運(yùn)行的那樣，功耗甚至?xí)绊憰r(shí)序。為了處理功
  • 關(guān)鍵字： 控制  如何  功耗  IC  

如何通過(guò)技術(shù)途徑避免智能手機(jī)“白屏死機(jī)”

  • 3G手機(jī)領(lǐng)域的一大新興發(fā)展趨勢(shì)是應(yīng)用軟件（即所謂的“App”）的采用與不斷發(fā)展，這些應(yīng)用軟件專門(mén)針對(duì)手機(jī)特...
  • 關(guān)鍵字： 白屏死機(jī)  技術(shù)途徑  電源管理  IC    

LG Display著力創(chuàng)新 拉大行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

  • LG Display一直專注于研究消費(fèi)者的需求并致力于技術(shù)創(chuàng)新，竭力為消費(fèi)者帶來(lái)更好的顯示技術(shù)。近年來(lái)，LG Display先后推出了多項(xiàng)顯示技術(shù)，其中最令人關(guān)注的是廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)的AH-IPS技術(shù)，以及在今年近期推出的面板拼接技術(shù)以及垂直單面LED背光技術(shù)，這三項(xiàng)來(lái)自LG Display的尖端顯示技術(shù)已經(jīng)或?qū)⒃谝苿?dòng)設(shè)備和公共播放終端中得到廣泛應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： LG  3D  

55nm創(chuàng)新工藝震動(dòng)消費(fèi)類終端ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)

  • 近日，在西安舉辦的2011中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)上，富士通半導(dǎo)體宣布其ASIC/COT業(yè)務(wù)部將在明年陸續(xù)推出兩套創(chuàng)新的55nm標(biāo)準(zhǔn)單元，可幫助中國(guó)便攜消費(fèi)類終端IC設(shè)計(jì)公司以65nm的成本水平實(shí)現(xiàn)功耗大幅降低、性能堪比40nm工藝的設(shè)計(jì)，引起與會(huì)業(yè)內(nèi)人士的高度關(guān)注，震撼全場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  IC  

Enpirion發(fā)表最新的直流-直流轉(zhuǎn)換器

  • 業(yè)界最小負(fù)載點(diǎn) (point-of-load)直流-直流轉(zhuǎn)換器領(lǐng)先創(chuàng)新者Enpirion ，針對(duì)SSD固態(tài)硬盤(pán)及工業(yè)嵌入式應(yīng)用，發(fā)表其電源 IC 產(chǎn)品組合的新成員。Enpirion EN5339 3安培電源PowerSoC (單芯片系統(tǒng))將控制器 、功率 MOSFETs、補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)，以及電感器，整合成為結(jié)構(gòu)高度緊密的解決方案，大幅減輕了原本離散式 直流-直流轉(zhuǎn)換器所需的傳統(tǒng)工程分析與設(shè)計(jì)工作。其輕薄的外型設(shè)計(jì)為 Enpirion 廣大的客戶群(提供多種格式，包含 SATA、PCIe、mSATA等其他格式)提
  • 關(guān)鍵字： Enpirion   電源 IC    EN5339  
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3d ic介紹

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