東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下的半導體&存儲產品公司今天宣布推出符合JEDEC(電子元件工業聯合會) e?MMC? 版 5.1[1]標準、支持“command queuing”和“secure write protection”的嵌入式NAND閃存產品。新產品集成了采用15nm工藝技術制造的NAND芯片，廣泛適用于各類數字消費產品，包括智能手機、平板電腦和可穿戴設備。16GB和64GB產品樣品即日起出貨，32G
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東芝 NAND
雖然東芝的宣傳口號是“智社會 人為本，以科技應人之求”，但2015慕尼黑上海電子展上，仔細觀看東芝強大產品陣容之后，我倒更愿意用“半導體技術溫暖你的心”來形容它。因為東芝的很多設計確實很貼心，真的可以讓生活更加方便快捷。
東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司說，中國市場大體上有兩種產品需求，一是以量價為中心的產品，另一種是以提高附加值為中心的產品。東芝有非常寬廣的產品線來滿足以上兩種市場的需求。
東芝展位
存儲產品解決方案
東
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東芝 LED NAND
全球領先的閃存存儲解決方案供應商閃迪公司近日宣布成功開發出48層第二代3D NAND閃存(亦稱為BiCS2)。 計劃于2015年下半年在位于日本四日市的合資工廠內投入試生產，于2016年進行規模化商業生產。
閃迪存儲技術部執行副總裁Siva Sivaram博士表示：“我們非常高興能夠發布第二代3D NAND，它是一種48層架構，與我們的合作伙伴Toshiba共同研發。 我們以第一代3D NAND技術為基礎，完成了商業化的第二代3D NAND的開發;我們相信，它將為我們的客戶提供讓人贊
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閃迪 NAND
三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業、于去年10月搶先量產3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產品，但三星的領先優勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌!
日本媒體產經新聞25日報導，三星于去年量產的3D NAND Flash產品為垂直堆疊32層，但東芝已研發出超越三星的制造技術、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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東芝 3D Flash
TrendForce旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，隨著 TLC 產品的主流應用開始從記憶卡與隨身碟產品往 eMMC / eMCP 與 SSD 等OEM儲存裝置移動，加上 NAND Flash 業者陸續推出完整的TLC儲存解決方案，預估今年TLC產出比重將持續攀升，將在第四季接近整體 NAND Flash 產出的一半。
DRAMeXchange 研究協理楊文得表示，由于成本較具優勢，過去TLC廣泛應用在記憶卡與隨身碟等外插式產品中。三星(Samsung)從2013年起積極將
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TLC NAND
三星(Samsung)、美光(Micron)等NAND Flash記憶體制造商制程技術突破，加上控制晶片與錯誤修正韌體效能大幅精進，使得三層式儲存(TLC)NAND記憶體性價比較過去大幅提高，因而激勵消費性固態硬碟制造商擴大采用比例。
三層式儲存(TLC) NAND快閃記憶體市場滲透率將大幅增加。NAND快閃記憶體成本隨著制程演進而持續下滑，各種終端應用如固態硬碟(SSD)與嵌入式多媒體卡(eMMC)等需求則持續成長。
在單層式儲存(SLC)、多層式儲存(MLC)及TLC三種形式的NAND
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三星 TLC NAND
由EMC公司發布的一份圖表顯示，傳統SAN驅動器陣列銷售衰退的趨勢已然出現，與此同時超融合型、軟件定義以及全閃存陣列存儲業務則及時趕上，填補了這部分市場空間。
William Blair公司分析師Jason Ader在本月十號出席了EMC戰略論壇大會，并以郵件的形式向客戶發布了此次會議的內容總結。
EMC公司的管理層引用了一部分IDC研究公司的調查數據，其中顯示從2014年到2018年外部存儲系統市場的復合年均營收(目前為260億美元)將實現3%增幅。在此期間，“傳統獨立混合系
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EMC NAND
中國大陸智能型手機的高成長，使得內存等零組件的消耗激增。這也使得南韓的內存供應商不管是從零組件競爭還是手機整機的競爭上都倍感壓力。
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DRAM NAND Flash
為提升NAND Flash性能而將Cell垂直堆疊的3D堆疊技術競爭逐漸升溫。目前三星電子(Samsung Electronics)已具備生產系統獨大市場，SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等半導體大廠也正加速展開相關技術研發和生產作業。
據ET News報導，NAND Flash的2D平面微細制程，因Cell間易發生訊號干擾現象等問題，已進入瓶頸。主要半導體大廠轉而致力確保將Cell垂直堆疊的3D技術。半導體業界的技術競爭焦點從制程微細化，轉變為垂直堆
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NAND 三星
近日，美光科技在上海舉行以“存儲及其發展如何幫助實現未來互聯世界”為主題的“美光開放日”活動。美光科技高層與業內專家、學者和媒體共同分享公司在該領域的見解和創新解決方案，探討和展望未來行業發展趨勢。
美光科技作為僅有的兩家能夠提供提供全存儲類型解決方案的廠商，占據整個存儲器22%以上的市場份額，穩居第二位。如今美光科技面向網絡建設、機器對機器、移動設備、云和大數據五大應用領域，提供全球最廣泛的存儲產品組合，包括：DRAM芯片和存儲條、固態硬盤、NA
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美光 存儲器 NAND 201503
希捷科技(Seagate Technology)與美光科技(Micron Technology, Inc.)宣布簽署策略性協議，設立一結合兩家公司創新與專業技術之架構。在此協議的架構基礎上，雙方客戶能夠同時受益于領先業界的儲存解決方案，進而更快速且有效率地實現創新。
盡管在合作初期，美光與希捷將著重于下個世代的 SAS 固態硬碟(SSD)與策略性 NAND 型快閃記憶體的供貨，但是雙方皆預期這項長達數年的結盟協議在未來將有機會發展更多合作，甚至推出采用美光 NAND 型快閃記憶體的企業級儲存解決
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美光 希捷 NAND
2015年2月9日，3D Systems公司發布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經支付。這項并購交易早在去年11月份就已經敲定。
3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業務。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術和客戶都能形成有效的互補，并會擴大3D Systems在全球范圍內的銷售。
該協議的最后細節意
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3D Systems CAD
2015年由行動裝置帶動的高規格半導體之爭蓄勢待發;行動應用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導體需求增加，被視為半導體產業成長新動能。
據韓媒亞洲經濟的報導，智慧型手機的功能高度發展，讓核心零組件如應用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進化到64位元，可望讓多工與資料處理
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半導體 NAND Flash LPDDR4
存儲是電子產品中最重要的部分之一，它與數據相伴而生，哪里有數據，哪里就會需要存儲芯片。近年來，存儲芯片行業熱點話題不斷：3D NAND的生產制造進展情況如何?LPDDR4在市場上的應用進程是怎樣的?移動產品中eMCP將成為主流封裝形式嗎?存儲技術發展的路徑或許會爭論不休，但是整體方面卻不會改變，那就是更大的容量、更高的密度、更快的存儲速度、更加節能以及更低的成本。
2015年手機存儲市場
著眼用戶體驗提升
目前業界對于2015年中國智能手機市場走勢的預測很多，總的觀點是增長率放緩。當
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NAND 14納米
根據市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告， 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準，但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價格與產銷端的壓力影響營收、及第三 季呈現微幅衰退的情況下，品牌供應商營收僅較第三季成長2%至87.5億美元。
DRAMeXchange 研究協理楊文得表示，因需求端面臨淡季效應，2015年第一季整體市況將轉為供過于求，在價格滑落幅度轉趨明顯的情況下
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NAND 英特爾 三星
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