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3d-ic設計 文章 最新資訊

意法半導體(ST)芯片向先進的45nm CMOS 射頻技術升級

  •   意法半導體宣布該公司成功地制造出了第一批采用CMOS 45nm 射頻 (RF)制造技術的功能芯片。這項先端技術對于下一代無線局域網(WLAN)應用產品至關重要。   這些系統級芯片(SoC)是在ST的法國Crolles 300mm 晶圓生產線制造的,原型產品集成了從初級RF信號檢測到下一步信號處理需要的數字數據輸出的全部功能鏈。這些原型芯片具有最先進的性能和最高的密度(低噪放大器、混頻器、模數轉換器和濾波器都工作在1.1V下,整個電路僅占用0.45mm2)。   ST的半導體成就歸功于公司開發CM
  • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  意法半導體  45nm  CMOS  EDA  IC設計  

DRAM市場基礎繼續惡化 預計08年資本開支下滑超過30%

  •   Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)分析師Mehdi Hosseini日前表示,“根據三星日前的報告,我們分析2008年上半年DRAM內存市場基礎繼續惡化,大多數DRAM供應商,尤其韓國之外的廠商2008年資本開支出現大幅削減。”   預計2008年,DRAM領域的資本開支將下滑超過30%,原來預計下降20%。這將導致總體內存資本開支減少10-12%。   在DRAM市場經歷了漫長的低迷之后,該市場仍然存在嚴重的供過于求情況。“這主要由于按容量計
  • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  DRAM  三星  NAND  EDA  IC設計  

華訊:向GPS芯片提供商邁進

  •   這兩年,GPS應用非常火熱,車載導航、集成GPS的手機及便攜設備被看做應用的亮點。在西安,2004年成立并于前年底在國內第一家推出GPS芯片的企業華訊認為,雖然今年GPS應用遭遇了系統開發的挫折,但GPS市場將在明后兩年大規模增長。   GPS廣泛應用趨勢不變   今年手機企業都很看好GPS新應用,希望GPS新功能會像攝像頭、MP3一樣帶動手機的新一波銷售熱潮,但集成GPS手機并沒有像預期的那樣在市場上流行。為此,華訊總經理周文益向《中國電子報》記者分析了原因:“由于許多企業今年在做系統級設計時,
  • 關鍵字: 通訊  無線  網絡  GPS  芯片  華訊  EDA  IC設計  

Berkeley Design:IC設計需要高效軟件

  • 與前面兩家公司不同,Berkeley Design是一家只有四年多歷史的公司,公司以提升模擬/射頻和混合信號IC的設計面市時間為主要奮斗目標,提供精確電路分析技術服務,內容涉及模擬和RF電路仿真、應用數學、先進數字分析技術和設備建模等。公司主要的優勢是可以縮短消費電子領域客戶的設計面市的時間。 數字技術在電子產品中得到了廣闊的應用,數字技術的發展帶來的結果不是模擬技術的減少而是增加。數字采用的不過是新的技術,而模擬采用的則是全部的技術,現在模擬技術采用的技術已經幾乎與數字完全相同。消費電子的發展
  • 關鍵字: Berkeley  Design  模擬技術  IC設計  

時代民芯:本土fabless公司生存樣本

  • 趙元富,北京時代民芯科技有限公司總經理。在短短的兩年時間里,他帶領這家坐在北京南部“東高地”的IC設計公司,在激烈的市場競爭中站穩了腳跟,坐上了手表芯片老大的位置。而兩年前,這家公司在民用產品市場上還是一片空白。2005年11月18日,在中國航天時代電子公司的主導下,采取投資主體多元化的體制,將航天771所和772所集成電路設計部分及相關資源集中整合,組建了北京時代民芯科技有限公司。在公司成立慶典儀式上,前來捧場的IC設計業上下游企業代表達到了300余位,足見業界對它抱了多么大的期望。然而就是這被業界看好
  • 關鍵字: 時代民芯  IC設計  中國芯  消費電子  

芯片設計概述

  •     由于成本提高和產品周期縮短,芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中,制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識,能夠給設計者提供指導,幫助設計者提高產量并降低芯片成本。    芯片設計一次性成功的重要性   隨著工藝技術的進步,芯片的制造成本提高了。每一次工藝結點的換代升級會帶來更高密度和更高性能IC的產生,同時導致掩膜成本的增加。   延長光學平版印刷
  • 關鍵字: 芯片  設計  EDA  IC設計  

提高本土OEM核心競爭力有賴于IC設計發展

  •   OEM競爭力是按照研發、制造、銷售這樣一個價值鏈來比較的,目前本土OEM同國際大廠的實力差距也可以從這三個方面來分析。從研發上看,我們強在本地化價值創新(LVI),但在產品技術創新(IC),核心創新技術(Core IP)和知識產權上(IPR)要遠遠落后于國際大廠;從制造上看,我們的優勢只集中在低成本生產能力(CLC),而國際大廠在產品開發和集成、增值服務和供應鏈可管理上都具備強大的實力;在銷售上,雖然本土OEM長于營銷網絡建設和客戶服務網絡,但在核心的品牌價值上同國際大廠還有差距。 
  • 關鍵字: 提高本土OEM核心競爭力有賴于IC設計發展  EDA  IC設計  

基于MAX+plusⅡ開發平臺的EDA設計方法

  •     MAX + plus Ⅱ是美國Altera 公司的一種EDA 軟件,用于開發CPLD 和FPGA 進行數字系統的設計。用圖形輸入方式和文本輸入方式設計了一模60計數器,介紹了數字系統設計的一般方法和過程,揭示了其在數字系統中的重要作用。        EDA ( Elect ronic Design 
  • 關鍵字: MAX+plusⅡ  開發平臺  EDA  CPLD  FPGA  EDA  IC設計  

索尼將放棄與IBM和東芝合作開發芯片

  •   據國外媒體報道,索尼發言人Tomio Takizawa周三表示,索尼在出售其PS3主要部件的生產業務后,可能會退出對下一代計算機芯片的聯合研究。此前,索尼一直在與IBM和東芝合作,開發下一代半導體產品的生產技術。   Tomio Takizawa說:“索尼目前正在與IBM及東芝舉行談判,來重新審查聯合研究項目。”   上月,索尼宣布原則上同意出售先進芯片生產線,其中包括在一份協議中同意向東芝出售PS3使用的Cell微處理器生產線,據報道該協議價值超過了10億美元。出售芯片生產線是索尼把主要精力集中
  • 關鍵字: 索尼  IBM  東芝  EDA  IC設計  

IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增

  •   IDC在最新的《全球半導體市場預測》中預測,2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。   據國外媒體報道,2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%,2006年的這一數字只有8.8%。IDC預測,2008年的增長速度將達到8.1%。   報告指出,如果產能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢,芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購,這可能會改變業界的競爭格局。   IDC負責《全球半導體市場預測》的項目經理戈帕爾說,今年上半年芯片市場的供過于求降低了對各
  • 關鍵字: 消費電子  芯片  DRAM  NAND  EDA  IC設計  

天津大學、明導科技和天津市科委合作諒解備忘錄簽字儀式舉行

  •     8月31日,天津大學、美國Mentor Graphics(明導科技)公司、天津市科委合作諒解備忘錄簽字儀式在天津大學舉行。Mentor Graphics公司將向天津大學捐贈價值六千萬美元電子設計自動化(EDA)商用軟件,用以推進天津市的集成電路產業、電子系統和消費電子產業和汽車電子產業的發展及集成電路設計人才的培養。“天津大學—明導科技公司電子系統及集成電路設計聯合實驗室暨天津市集成電路設計中心(ICC)聯合培養基地”同時揭牌。 
  • 關鍵字: 天津大學  明導  EDA  電子設計  EDA  IC設計  

IC設計領域介紹及工程師未來出路規劃

  •  一、 IC 設計領域簡介     (一)模擬與混號訊號電路設計     IC 電路可分為為模擬 IC 與數字 IC 兩大類,以及兩者兼具的混合訊號等三種。模擬與數字的差異在于數字的訊號是以 0 、 1 的非連續方式傳遞、運算及儲存。而模擬訊號則是以連續性的型式來傳遞,并作為數字訊號與最終使用者的橋梁。 &n
  • 關鍵字: IC設計  

大陸IC設計業后繼無力醞釀大洗牌 臺廠再度嶄露頭角

  •     盡管目前大陸IC設計產業號稱有400家大軍,加上大陸晶圓代工及封測產業鏈正快速建立,配合下游代工廠的世界級實力,大陸IC設計公司看似前程似錦,不過,由于大陸IC設計公司一直以來產品策略仍以臺灣同業為師,加上臺系IC設計業者全面反撲大陸市場,近期大陸IC設計公司開始出現斷糧危機,并醞釀新一波洗牌風潮。   臺系IC設計業者表示,大陸IC設計產業發展過程雖然與臺灣很像,但由于大陸目前IT產業鏈仍以代工發展主力,大陸IC設計公司相對較不易吸引到優秀工程師,加上產品
  • 關鍵字: IC設計  

大陸IC設計業后繼無力醞釀大洗牌 臺廠再度嶄露頭角

  •       盡管目前大陸IC設計產業號稱有400家大軍,加上大陸晶圓代工及封測產業鏈正快速建立,配合下游代工廠的世界級實力,大陸IC設計公司看似前程似錦,不過,由于大陸IC設計公司一直以來產品策略仍以臺灣同業為師,加上臺系IC設計業者全面反撲大陸市場,近期大陸IC設計公司開始出現斷糧危機,并醞釀新一波洗牌風潮。            臺系IC設計業者表示,大
  • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  IC設計  晶圓代工  封測  模擬IC  

本田投資500萬美元于3D傳感器技術

  • 日本汽車制造商本田把3維傳感器技術用于提高汽車安全性。本田汽車宣布對Canesta公司的電子感知技術投資500萬美元。本田在過去三年中一直對Canesta進行投資,近日表示它將采用該技術來開發避撞系統這樣的汽車安全應用。     Canesta的圖像傳感器可以被隱藏在車身、汽車裝飾品或汽車儀表盤中。“它提供一種成本比較低的芯片級3D攝像方案,可以一種安裝來提供多種應用,”本田戰略風險投資的領導人ToshinoriArita在一次發言中說。
  • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  本田  3D  傳感器  傳感器  
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