- IC設計界傳出，臺積電的先進制程產品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1，聯電產能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產能配給」供應，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上，宣告半導體業旺季提前到來。
臺積電、聯電將分別在26、25日舉行法說會，屆時將發布第一季財報及第二季展望，但因目前處于財報緘默期，晶圓雙雄均表示目前無法評論接單狀況。
部分IC設計公司由于客戶端需求好轉，拉貨力道加速，轉而向晶圓代工廠加碼下單。據了解，先進制程28奈米至成熟制程65奈米等均傳出供應吃緊，
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聯電 IC設計
- IC設計龍頭聯發科(2454)預估今年第1季是產業景氣谷底，看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數IC設計廠亦同調反應，包括F-晨星(3697)、聚積(3527)、原相(3227)、矽創(8016)、旭曜(3545)、瑞昱(3697)、盛群(6202)、智原(3035)等多家IC設計廠都同意今年第2季業績可望優于第1季。
聯發科今年第1季積極推出新芯片，即便智能手機芯片出貨持續擴增，首季出貨量挑戰800萬至1,300萬套，但受到功能手機需求減弱，及價格壓力影響，聯發科預估今年第1季合并營收約
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聯發科技 IC設計
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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差異化 IC設計 趨勢分析
- 據臺灣媒體報道，IC設計廠去年營運普遍不理想，有高達3成以上的廠商獲利創上市(柜)來新低紀錄;其中，以記憶體相關廠商表現最差，僅安國及群聯逆勢成長，其余皆創下歷年最高虧損。
IC設計廠去年財報陸續出爐，已有聯發科、矽創、松翰、凌通、凌陽、智原及聯陽等多達24家廠商獲利表現，較民國97年金融海嘯時遜色。
其中，凌陽、智原、聯陽及原相等20家IC設計廠獲利表現，更是創上市(柜)來新低紀錄;當中又有凌陽及聯陽等12家廠商創下歷年最高虧損紀錄。
業者表示，除新臺幣升值沖擊外，全球經濟不景氣、
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聯陽 IC設計
- 目前3D顯示技術主要可以分為眼睛式和裸視式，眼睛式3D顯示技術發展較早，解決方案也比較成熟，在商用領域已經應用多年，今年以來上市的3D平板電視也全部為眼睛式產品。但是眼睛式3D電視需要佩戴定制的3D眼鏡，對于已
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簡介 技術 顯示 3D
- 嵌入式圖片滑動的3D桌面設計方案,引 言在很多嵌入式設備中，一個設計良好的桌面是最重要的人機交互方式；在一些消費電子產品中，一個好的桌面可以讓用戶具有更好的使用體驗，操作更方便。與桌面PC的一些重量級的3D桌面相比，本文所討論的圖片滑動3D桌
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設計 方案 桌面 3D 圖片 滑動 嵌入式
- 據臺灣媒體報道，IC設計廠去年營運普遍不理想，有高達3成以上的廠商獲利創上市(柜)來新低紀錄;其中，以記憶體相關廠商表現最差，僅安國及群聯逆勢成長，其余皆創下歷年最高虧損。
IC設計廠去年財報陸續出爐，已有聯發科、矽創、松翰、凌通、凌陽、智原及聯陽等多達24家廠商獲利表現，較民國97年金融海嘯時遜色。
其中，凌陽、智原、聯陽及原相等20家IC設計廠獲利表現，更是創上市(柜)來新低紀錄;當中又有凌陽及聯陽等12家廠商創下歷年最高虧損紀錄。
業者表示，除新臺幣升值沖擊外，全球經濟不景氣、
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蘋果 IC設計
- 據IHS公司的最終數據，2011年全球數字影院屏幕大增到接近6.4萬塊，比2010年底時的35070塊猛增82%。2011年全球凈增數字銀幕創下迄今為止的最高水平，達到28756塊，遠遠超過了2010年創下的紀錄18698塊。
北美數字銀幕最多，達27469塊，其次是歐洲有18521塊，亞太地區略多于15000塊。
2011年底，全球有63825塊有效銀幕，其中35979塊或占56%支持3D，該比例明顯低于前一年的64%，如圖所示。盡管增加了3D功能的銀幕占數字銀幕的比例下降，但2011年
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數字銀幕 3D
- 如何成為IC設計高手?如何提高自己的設計能力?自己的感受是，IC設計不同于一般的板級電子設計，由于流片的投資更 ...
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IC設計 進階
- 裸眼3D從技術上來看，裸眼式3D可分為光屏障式柱狀透鏡技術和指向光源三種。裸眼式3D技術最大的優勢便是擺脫了眼鏡的束縛，但是分辨率、可視角度和可視距離等方面還存在很多不足。在觀看的時候，觀眾需要和顯示設備保
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3D 技術 光源 指向 裸眼
- 激光直接成型(LDS)技術利用激光燒蝕和金屬化等步驟，在注模塑料部件上創建電子線路，同時為表面貼裝元件提供安 ...
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激光 直接成型 低成本 3D 集成電路
- Altera公司與TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯合開發了世界上第一款異質混合3D IC測試平臺。異質混合3D IC是一種創新技術，在一個器件中可實現多種技術的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲器等，從而使業界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導體公司提供開發3D IC和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測試解決方案。
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Altera 芯片 3D IC
- 隨著激光技術和電子技術的發展，激光測量已經從靜態的點測量發展到動態的跟蹤測量和3D立體測量領域。上個世紀 ...
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3D 激光 測量技術
- “在IC行業，新功能或更低成本是創新，新服務模式或商業模式、新合作模式或資源整合模式也是創新，能提高市場競爭力的創新就是有意義的創新。”
北京華大信安科技有限公司常務副總經理 王洪波
“半導體企業應該放下架子，多和客戶在一起，了解客戶的真實需求，這樣做出的創新，才能實現較高的商業價值。”
企業為什么而存在?彼得·德魯克告訴我們，企業的目的就是為客戶創造價值。作為一位企業人，我認為在經濟上起作用才成為真正的創新，也就是說，要
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英特爾 IC設計
- 全球EDA領導廠商SpringSoft公司，日前發表該公司第三代自動化IC設計偵錯產品。新的Verdi3產品讓用戶借由自定功能、定制環境以及增強工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯平臺，該產品同時也具備新一代軟件架構以增加產品效能與容量的提升。
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SpringSoft IC設計 Verdi
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